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[发明专利]弹性波装置、高频前端电路及通信装置-CN201880081634.0有效
发明人：泽村诚;甲斐诚二;岸本谕卓;岸勇藏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：提供一种难以产生因带电引起的静电破坏的弹性波装置。在弹性波装置(1)中，在硅支承基板(2)上直接或间接地层叠有压电体(6)，在压电体(6)上设置有功能电极，在硅支承基板(2)上直接或间接地设置有支承层(3)，在俯视观察的情况下，支承层(3)设置于功能电极的外侧，在由绝缘物构成的支承层(3)上设置有硅盖层(4)，形成有由硅支承基板2、支承层(3)以及硅盖层(4)包围的空间(A)，硅支承基板(2)的电阻比硅盖层(4)的电阻高。
弹性装置高频前端电路通信

[发明专利]弹性波装置、高频前端电路及通信装置-CN201880077562.2有效
发明人： 岸勇藏;岸本谕卓;泽村诚;甲斐诚二 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：提供压电体层不容易破损，并且滤波器特性不容易恶化的弹性波装置。弹性波装置(1)具备：硅支承基板(2)，具有相互对置的第一、第二主面(2a、2b)；压电性构造体(12)，设置在第一主面(2a)上，并具有压电体层(6)；IDT电极(7)，设置在压电体层(6)上；支承层(3)，在硅支承基板(2)的第一主面(2a)上设置为包围压电体层(6)；覆盖层(4)，设置在支承层(3)上；通孔电极(11)，设置为贯通硅支承基板(2)和压电性构造体(12)；第一布线电极(8)，连接于通孔电极(11)，并电连接于IDT电极(7)。压电性构造体(12)具有包括压电体层(6)的至少1层具有绝缘性的层。第一布线电极(8)设置在压电性构造体(12)中的具有绝缘性的层上。
弹性装置高频前端电路通信

[发明专利]弹性波装置、高频前端电路以及通信装置和弹性波装置的制造方法-CN201880081223.1有效
发明人：岸本谕卓;甲斐诚二;泽村诚;岸勇藏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：本发明提供一种能够更可靠地提高生产率的弹性波装置。弹性波装置(1)具备：压电性基板(2)，具有支承基板(3)和直接或间接地设置在支承基板(3)上的压电体层(5)，且具有作为压电体层(5)侧的主面的第1主面(2a)和作为支承基板(3)侧的主面的第2主面(2b)；IDT电极(7)，直接或间接地设置在第1主面(2a)上；支承构件(8)，设置在支承基板(3)上；覆盖构件(9)，设置在支承构件(8)上；贯通过孔电极(17)，设置为贯通支承基板(3)，并与IDT电极(7)电连接；第1布线电极(15)，设置在压电性基板(2)的第2主面(2b)上，并与贯通过孔电极(17)电连接；以及保护膜(16)，设置在第2主面(2b)上，使得覆盖第1布线电极(15)的至少一部分。在从第2主面(2b)的法线方向观察时，保护膜(16)设置在比支承构件(8)靠内侧。
弹性装置高频前端电路以及通信制造方法

[发明专利]接合基板的制造方法-CN202080013806.8在审
发明人：日野龙之介;岸勇藏;岸本谕卓 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制空隙的产生的接合基板的制造方法。接合基板的制造方法包括：准备具有在中央部设置了凸部的面的一个基板和另一个基板的工序；以及将一个基板的设置了凸部的面作为与另一个基板接合的接合面而将一个基板和另一个基板接合的工序。
接合制造方法

[发明专利]压电器件以及压电器件的制造方法-CN201880052416.4在审
发明人：池内伸介;木村哲也;藤本克己;岸本谕卓;黑川文弥;岸勇藏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H01L41/047 文献下载
摘要：压电器件具备：压电体(10)，至少一部分能够进行弯曲振动；上部电极(22)，配置在压电体(10)的上表面上，其中，该上部电极越远离压电体(10)的上表面，晶格的应变越被缓和；下部电极(21)，配置在压电体(10)的下表面上，其中，该下部电极越远离压电体(10)的下表面，晶格的应变越被缓和；以及支承基板(40)，配置在压电体(10)的下方，设置有从支承基板(40)的下表面朝向压电体(10)的下表面上的凹部(141)。
压电器件以及制造方法