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[发明专利]半导体装置、半导体装置的制造方法和电力转换装置-CN202180061687.8在审
发明人： 岩井贵雅;藤野纯司;桥本知明;五藤洋一;铃木裕一郎 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：半导体装置(SD)具备半导体元件(5)、金属部件(1)、插座(ST)以及密封树脂(11)。在金属部件(1)上搭载有半导体元件(5)。插座(ST)与金属部件(1)电连接。密封树脂(11)密封半导体元件(5)和金属部件(1)。密封树脂(11)在半导体元件(5)与金属部件(1)彼此重叠的方向上包括第一面(S1)和第二面(S2)。插座(ST)被配置成从密封树脂(11)的第二面(S2)露出。在半导体元件(5)与金属部件(1)彼此重叠的方向上，插座(ST)被配置在比密封树脂(11)的外缘(11a)靠内侧的位置。
半导体装置制造方法电力转换

[发明专利]紧贴性评价试验用的试验片的制造方法及紧贴性评价方法-CN202180009105.1在审
发明人： 岩井贵雅;藤野纯司;大森畅彦 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：紧贴性评价试验用的试验片的制造方法具备：准备半导体装置的工序(S100)；以及形成紧贴性评价试验用的试验片的工序(S200)。在准备半导体装置的工序(S100)中，半导体装置具备：基底构件；半导体元件，所述半导体元件搭载于基底构件；以及密封树脂，所述密封树脂将基底构件及半导体元件密封。在形成紧贴性评价试验用的试验片的工序(S200)中，由半导体装置的密封树脂在基底构件上形成紧贴性评价试验用的试验片。
紧贴评价试验制造方法

[发明专利]半导体制造装置、使用半导体制造装置的半导体装置的制造方法及半导体装置-CN202080069138.0在审
发明人： 岩井贵雅;铃木裕一郎;白尾明稔;小杉祥;藤野纯司 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：模塑模具(51)具备：朝向型腔(52)注入成为模塑树脂的流动树脂的树脂注入浇口部(59)、积存在型腔(52)中流动来的流动树脂的树脂积存部(63)、以及树脂积存浇口部(65)。树脂积存部(63)设置于隔着型腔(52)与配置有树脂注入浇口部(59)的一侧相反的一侧。树脂积存浇口部(65)将型腔(52)与树脂积存部(63)之间连通。树脂积存浇口部(65)的开口截面积比树脂注入浇口部(59)的开口截面积小。
半导体制造装置使用方法

[发明专利]半导体装置-CN201680081104.7有效
发明人： 岩井贵雅;近藤聪;川岛裕史;藤野纯司;坂本健 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-02-08 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：提供能够更可靠地抑制引线框的芯片焊盘移位的半导体装置。具体而言，半导体装置所包含的引线框(2)包含芯片焊盘(2a)、第1以及第2悬吊引线(4a、4b)和框架(2b)。芯片焊盘(2a)与框架(2b)的主表面位于彼此不同的平面上，芯片焊盘(2a)和框架(2b)通过第1以及第2悬吊引线(4a、4b)进行连接。第1悬吊引线(4b)与芯片焊盘(2a)的第1边界线(5b)和第2悬吊引线(4a)与芯片焊盘(2a)的第2边界线(5a)在不同的直线上延伸。第1悬吊引线(4b)与框架(2b)的第3边界线(6b)和第2悬吊引线(4a)与框架(2b)的第4边界线(6a)在不同的直线上延伸。
半导体装置

[发明专利]电力用半导体装置及其制造方法-CN201680081114.0有效
发明人：川岛裕史;岩井贵雅;鹿野武敏;近藤聪;坂本健 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-02-09 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：引线框(4)具有内部引线(5)、电力用芯片焊盘(7)以及与内部引线(5)连接的外部引线(2)。电力用半导体元件(9)接合于电力用芯片焊盘(7)之上。第1金属细线(11)将内部引线(5)和电力用半导体元件(9)进行电连接。封装树脂(1)对内部引线(5)、电力用芯片焊盘(7)、电力用半导体元件(9)以及第1金属细线(11)进行封装。封装树脂(1)在电力用芯片焊盘(7)的正下方具有绝缘部(15)。绝缘部(15)的厚度是封装树脂(1)内的无机物颗粒的最大粒径的1～4倍。在封装树脂(1)的上表面，在电力用芯片焊盘(7)的正上方，在不存在第1金属细线(11)以及电力用半导体元件(9)的区域设置有第1凹部(14)。
电力半导体装置及其制造方法

[发明专利]功率半导体装置及其制造方法以及电力变换装置-CN201980056495.0在审
发明人： 岩井贵雅;藤野纯司;川岛裕史 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2019-09-04 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：功率半导体装置(1)具备：引线部件(10)、半导体元件(20)和模制树脂(30)。引线部件(10)包括多个引线端子(11)，多个引线端子(11)从模制树脂(30)的内侧延伸至外侧。多个引线端子(11)各自包括：根基部(11A)，在模制树脂(30)的外侧，被配置于放置半导体元件(20)的区域侧并且在从模制树脂(30)突出的方向上延伸；以及末端部(11B)，在与根基部(11A)不同的方向上延伸并且从根基部(11A)观察时被配置于放置半导体元件(20)的区域的相反侧。根基部(11A)延伸的长度在多个引线端子(11)中的彼此相邻的1对引线端子(11)之间互不相同。多个引线端子(11)的各个引线端子中的至少根基部(11A)的表面被涂敷树脂(40)覆盖。
功率半导体装置及其制造方法以及电力变换

[发明专利]功率半导体装置及其制造方法以及电力变换装置-CN201980028649.5在审
发明人： 岩井贵雅;须藤进吾;铃木裕一郎 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2019-04-19 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：在功率半导体装置中，在大芯片焊盘(2)等搭载有功率半导体元件(5a)。大芯片焊盘(2)经由引线台阶部与功率引线连结。在大芯片焊盘(2)中，在X轴方向隔开距离而放置第1端部(17aa)和第2端部(17bb)。引线台阶部在比第1端部(17aa)与第2端部(17bb)之间的中央线靠第1端部(17aa)的一侧从Y轴方向连结。在大芯片焊盘(2)中，以从第1端部(17aa)朝向第2端部(17bb)，大芯片焊盘(2)与模制树脂(11)的第1主面(11e)的距离变长的方式倾斜。
功率半导体装置及其制造方法以及电力变换

[发明专利]半导体装置及电力转换装置-CN201911191733.7在审
发明人：原田启行;小杉祥;岩井贵雅 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：目的在于提供绝缘可靠性高的半导体装置。此外，本发明还涉及电力转换装置。半导体装置(202)具有：半导体元件(2a、2b)；引线框(3)，其具有在上表面搭载半导体元件(2a、2b)的搭载部(10)；封装树脂(1)，其以引线框(3)的外部引线(12、14)凸出至外部的方式对引线框(3)及半导体元件(2a、2b)进行封装；以及树脂壁(6)，其设置于引线框(3)中的外部引线(14)和搭载部(10)之间的内部引线(13)之上。树脂壁(6)的上下方向的厚度比从封装树脂(1)的下表面至引线框(3)的下端为止的上下方向的厚度厚。
半导体装置电力转换