专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种小尺寸内置驱动IC的LED支架-CN201922247951.X有效
  • 尹华平 - 东莞市华彩威科技有限公司
  • 2019-12-12 - 2020-05-19 - H01L33/48
  • 本实用新型公开一种小尺寸内置驱动IC的LED支架,其包括绝缘支架主体及六个引脚,绝缘支架主体的长度为1‑3mm,宽度为1‑3mm,厚度为1‑3mm;绝缘支架主体的窗口内设有:用于固定驱动IC并可为驱动IC散热且作为供电负极的第六导电区,其面积大于驱动IC的面积,且第六导电区与第六引脚一体连接;用于固定RGB发光芯片并可为RGB发光芯片散热且作为供电正极的第三导电区,其面积大于RGB发光芯片的面积,且第三导电区与第三引脚一体连接;为驱动IC提供相同信号的第二、第五信号引脚区,其设于窗口两侧,并分别与第二、第五引脚一体连接;为驱动IC提供不同信号的第一、第四信号引脚区,该第一、第四信号引脚区分别与第一、第四引脚一体连接。
  • 一种尺寸内置驱动icled支架
  • [实用新型]一种集成恒流控制芯片的封装LED-CN201921452829.X有效
  • 尹华平 - 东莞市华彩威科技有限公司
  • 2019-09-03 - 2020-05-19 - H01L25/16
  • 本实用新型公开了一种集成恒流控制芯片的封装LED,其包括:LED发光芯片、用于安装LED发光芯片的第一金属支架、恒流控制芯片和用于安装恒流控制芯片的第二金属支架,所述的LED发光芯片、恒流控制芯片、第一金属支架、第二金属支架通过导线电性连,且通过胶体将上述的LED发光芯片、恒流控制芯片、第一金属支架、第二金属支架以及导线封装;所述的第一金属支架和第二金属支架至少部分显露于胶体外,构成该封装LED的电极。本实用新型外部不需要任何其他元器,使用简单便利,不会因为每颗LED发光芯片的导通电压不一致而导致产品出现亮度差异问题,也不会因为供电电压变化发光亮度变化问题。
  • 一种集成控制芯片封装led
  • [实用新型]一种通体发光的LED灯串-CN201921460243.8有效
  • 尹华平 - 东莞市华彩威科技有限公司
  • 2019-09-03 - 2020-04-21 - F21S4/20
  • 本实用新型公开了一种通体发光的LED灯串,其包括LED灯珠、连接LED灯珠的两根导线,LED灯珠的两侧形成有电极缺口,两根导线分别穿过该两个电极缺口将多数个LED灯珠并联形成灯串,LED灯珠通过电极缺口与导线的卡嵌实现定位,并实现电性连接;对应每个LED灯珠设置有导光绝缘体,通过导光绝缘体将LED灯珠和与之电极缺口电性连接部分的导线包覆。本实用新型克服了现有产品连接不牢固、工艺复杂、亮度一致性差等缺陷。通过LED灯珠两侧开设电极缺口,作为导电用的导线镶嵌到LED灯珠两侧的电极缺口上,这样LED灯珠的发光面与两根导线所在的平面相互垂直,LED灯珠产生的光线通过透过导光绝缘体后,传导至导光绝缘线,这样就可以实现整个LED灯串通体发光。
  • 一种通体发光led灯串
  • [发明专利]一种集成恒流控制芯片的封装LED-CN201910827947.2在审
  • 尹华平 - 东莞市华彩威科技有限公司
  • 2019-09-03 - 2020-02-21 - H01L25/16
  • 本发明公开了一种集成恒流控制芯片的封装LED,其包括:LED发光芯片、用于安装LED发光芯片的第一金属支架、恒流控制芯片和用于安装恒流控制芯片的第二金属支架,所述的LED发光芯片、恒流控制芯片、第一金属支架、第二金属支架通过导线电性连,且通过胶体将上述的LED发光芯片、恒流控制芯片、第一金属支架、第二金属支架以及导线封装;所述的第一金属支架和第二金属支架至少部分显露于胶体外,构成该封装LED的电极。相比于普通LED产品,本发明外部不需要任何其他元器,使用简单便利,不会因为每颗LED发光芯片的导通电压(VF值)不一致而导致产品出现亮度差异问题,也不会因为供电电压变化发光亮度变化问题。本发明在整体使用时亮度一致性好、可靠性高、并联灯珠数多、产品长度更长等优点。
  • 一种集成控制芯片封装led

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