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[发明专利]一种高品质精准可控色温照明光源-CN202110803287.1在审
发明人：王海波;尤宇财;童嘉俊;卓宁泽;谢琳艳;蒋腾 -专利权人：南京工业大学
申请日： 2021-07-15 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种高品质精准可控色温照明光源，其特征在于：该光源通过将荧光粉封装在RGB‑LED光源之上。以色坐标为标准表示光源色彩，通过多芯片LED与荧光粉混合得到，依据格拉斯曼混色原理，得到目标色坐标下的各色彩光参比。通过驱动电源控制三芯片及蓝光激发荧光粉的光参比全色彩且色温可控光源。在此基础上，采取两层封装结构添加的荧光粉使用远程荧光膜进行封装提高光源显色性使其可用于功能照明，同时可有效减弱荧光粉老化现象以及荧光粉沉淀导致的激发失效问题。从而可得到高品质精准可控色温照明光源并适用于精准照明、全色彩照明以及动态照明应用领域。
一种品质精准可控色温照明光源

[发明专利]一种光色均匀的半导体光源-CN202110492508.8在审
发明人：童嘉俊;王海波;尤宇财;卓宁泽;谢琳艳;蒋腾 -专利权人：南京工业大学
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种光色均匀的半导体光源，其特征在于：半导体光源包含LED发光单元、LED基板、贴片电阻，其中LED发光单元包含红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，同色芯片不相邻，任意相邻的三颗芯片可以构成一个正三角形；LED基板上设置有LED芯片焊盘、芯片正负极焊盘及其电路走线，分别用于承载LED芯片和连接芯片正负极，同种类芯片相互连接并串联一组贴片电阻，后将三者芯片电路并联连接。该光源通过不同贴片电阻对各种类芯片的光学参数进行控制调节，实现任意所需光色；同时通过将三色芯片呈三角形均匀交互分布，可使光线混合后比常规矩形阵列更加均匀对称，以满足对光源色彩，品质要求更高的应用需求。
一种均匀半导体光源

[发明专利]一种修正多芯片LED混光偏差实现任意色彩精确配光方法-CN202110487847.7在审
发明人：王海波;尤宇财;童嘉俊;卓宁泽;谢琳艳;蒋腾 -专利权人：南京工业大学
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种修正多芯片LED混光偏差实现任意色彩精确配光的方法。其特征在于该方法以色坐标为标准表示光源色彩，通过多芯片LED混合得到，依据格拉斯曼混色原理，得到目标色坐标下的各色彩光参比，以光通量为修正参数。以RGB‑LED为例，提出以R‑LED、G‑LED、B‑LED芯片分别在不同输入电流下的光通进行混光，再将混光得到的色坐标作为目标色坐标通过理论配光公式计算出所需RGB三基色芯片的理论光通(作为混光后光通)。利用多元线性回归分析对三基色芯片相互混合时对单个LED芯片的混光偏差进行拟合得到混光偏差公式。修正后的混合光色坐标与目标光色坐标相符，误差范围控制在(±0.003，±0.003)内。此方法简单方便，可适用于精准照明、全色彩照明以及动态照明应用领域。
一种修正芯片 led 偏差实现任意色彩精确方法

[发明专利]一种混光均匀的三基色Mini LED背光源-CN202110487659.4在审
发明人：王海波;童嘉俊;尤宇财;卓宁泽;谢琳艳;蒋腾 -专利权人：南京工业大学
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种混光均匀的三基色Mini LED背光源，包括基板、Mini LED发光单元、封装胶体、扩散剂。其中基板上分布有固晶焊盘、金属线路、接线端子，金属线路连接固晶焊盘至接线端子并与驱动电路连通，发光单元包含Mini LED范畴的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。其中每四颗芯片为一循环单元(两绿一红一蓝)，交互分布于基板上，各芯片通过基板电路均可单独驱动，使用扩散剂与胶体混合进行整体封装。本发明采用红、绿、蓝三种芯片作为背光，可大幅提升背光源的色域范围与亮度，通过四颗芯片为一循环单元的阵列式分布与掺有扩散剂的封装胶水，可使光线混合后背光的光色更加均匀，无需扩散板，可大幅减小背光厚度，从而实现宽色域、微薄化、高亮的性能。
一种均匀基色 mini led 背光源

[发明专利]一种新型集成化半导体光源-CN202011595793.8在审
发明人：刘晓锋;尤宇财;童嘉俊;蒋腾;刘光熙;王海波 -专利权人：南京工业大学
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型集成化半导体光源，其特征在于：半导体光源包含LED发光单元、LED基板、贴片电阻，其中LED发光单元包含红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，且三者呈阵列式交互分布于LED基板上；LED基板上设置有LED芯片焊盘、芯片正负极焊盘及其电路走线，分别用于承载LED芯片和连接芯片正负极，同种类芯片相互连接并串联一组贴片电阻，后将三者芯片电路并联连接。该光源采用单电源驱动红、绿、蓝三种LED芯片，通过不同贴片电阻对各种类芯片的光学参数进行控制调节，可实现任意所需光色，光源结构简单，可匹配现有照明设施；同时通过将三者芯片集成式均匀交互分布，可使光线混合后光色更加均匀对称，可满足任何高端照明场景的应用需求。
一种新型集成化半导体光源

[发明专利]一种Mini LED背光模组及背光源-CN202011595928.0在审
发明人：刘晓锋;童嘉俊;尤宇财;蒋腾;刘光熙;王海波 -专利权人：南京工业大学
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种Mini LED背光模组及背光源，包括基板、Mini LED发光单元、封装胶体。其中基板上分布有固晶焊盘、金属线路、接线端子，金属线路连接固晶焊盘至接线端子并与驱动电路连通，发光单元包含Mini LED红光芯片、Mini LED绿光芯片和Mini LED蓝光芯片，三种芯片呈阵列式交互分布于基板上，各芯片通过基板电路均可单独驱动，通过点胶或印刷方式对发光单元进行球面状封装。本发明采用红、绿、蓝三种芯片作为背光，可大幅提升背光源的色域范围与亮度，通过三者芯片交互分布与球面封装，可使光线混合后背光的光色更加均匀，无需扩散板，可大幅减小背光厚度，通过各芯片的单独驱动设计，可对背光进行分区控光，从而实现宽色域、微薄化、高亮、高对比度的性能。
一种 mini led 背光模组背光源

[发明专利]一种高品质全色彩半导体光源-CN202011642963.3在审
发明人：王海波;刘晓锋;徐誉恒;童嘉俊;尤宇财;蒋腾 -专利权人：南京工业大学;江苏日月照明电器有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种高品质全色彩半导体光源，其特征在于：半导体光源包含LED发光单元、LED支架、封装胶水等，其中LED发光单元包含红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片；LED支架包含金属焊盘、引脚和外引线框；封装胶水包含透明胶水和加荧光粉胶水。将LED芯片与支架引脚进行电气连接，后将LED芯片采用透明胶水在下、加荧光粉胶水在上的两层封装结构进行封装，且透明胶水上表面高于LED芯片。本发明通过将红绿蓝三种芯片封装在一起，可获得全色彩光源，同时添加荧光粉封装，可提高光源显色性，在此基础上，采取两层封装结构，在提高光源可靠性的同时可有效解决荧光粉沉淀导致的激发失效问题，从而得到高品质全色彩光源。
一种品质色彩半导体光源

[发明专利]一种荧光粉及其制备方法-CN202010545124.3在审
发明人：王海波;谢琳艳;朱月华;蒋腾;童嘉俊;尤宇财 -专利权人：南京工业大学
申请日： 2020-06-15 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： C09K11/86 文献下载
摘要：本发明公开了一种荧光粉及其制备方法，其特征在于：该荧光粉的化学通式为：Sr6Gd4‑x‑y(PO4)6X2：xTb3+，yTm3+，式中X为元素F、Cl、Br中的任意一种，x取值为0.02～0.0.08，y取值为0～0.06。该荧光粉采用高温固相法制备，按照荧光粉化学通式中各元素化学计量比准确称取原料，加无水乙醇进行分散，在玛瑙研钵中研磨均匀并烘干过筛，后在还原气氛下烧结并经研磨过筛得到相应荧光粉。该方法制备简单方便、工业化程度高，所得荧光粉在紫外光激发下可得到发射波长为500～560nm的高亮度绿光，产品性能稳定且所得光线光效高，为高显指LED照明光源的发展提供技术支持，具有良好的应用前景。
一种荧光粉及其制备方法

[发明专利]一种新型LED光源-CN202010111431.0在审
发明人：刘晓锋;蒋腾;尤宇财;童嘉俊;卓宁泽;刘光熙;郭健;王海波 -专利权人：轻工业部南京电光源材料科学研究所
申请日： 2020-02-24 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型LED光源，其特征在于：该LED光源为COB结构，包含COB基板、LED红光芯片、LED绿光芯片、LED蓝光芯片、两个不同大小的封装围坝、封装胶水等，其中COB基板上设置有放置LED芯片的内侧和外侧焊盘、4或6个电极焊脚、电极焊脚走线等，封装胶水分为透明胶水和加荧光粉胶水，将LED芯片分别安装在COB基板焊盘上并连接导通至电极焊脚，后将两种封装胶水分别填充在封装围坝中，固化后得到LED光源。本发明通过两种胶水对LED光源进行封装，所得LED光源可任意调节色温和光色，解决现有LED光源色温单一问题，实现不同和固定场景变换的一光源多应用性能；同时该LED光源通过增加LED红、绿芯片，可修正和补偿现有大功率LED光源长期使用的色衰和色偏移问题。
一种新型 led 光源

[发明专利]一种可以实现任意色彩的LED光源-CN202010111015.0在审
发明人：王海波;刘晓锋;卓宁泽;郭健;蒋腾;尤宇财;童嘉俊;刘光熙 -专利权人：轻工业部南京电光源材料科学研究所
申请日： 2020-02-24 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种可以实现任意色彩的LED光源，其特征在于：LED光源包含LED基板、LED红光芯片、LED绿光芯片、LED蓝光芯片、贴片电阻、封装围坝、封装胶水等，其中LED基板为COB结构，其上设置了固晶焊盘、一对电极焊脚、三组贴片电阻焊盘等。LED各芯片安装在固晶焊盘上，所有同种类芯片一端连接至同一电极焊脚，另一端分别通过贴片电阻连接至另一电极焊脚，封装固化后得到LED光源。该光源在不改变现有单电源驱动的情况下，将LED红、绿、蓝芯片集合封装在同一COB基板内，通过串联不同电阻方式精确调节三者芯片的电流输出，从而可得到任意色彩的光源，以满足各种场景照明需求。
一种可以实现任意色彩 led 光源

[发明专利]一种LED分Bin方法及其应用产品-CN202010112119.3在审
发明人：刘晓锋;蒋腾;童嘉俊;尤宇财;卓宁泽;刘光熙;郭健;王海波 -专利权人：轻工业部南京电光源材料科学研究所
申请日： 2020-02-24 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： B07C5/342 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED分Bin方法及其应用产品，其特征在于：该方法所涉及的LED分Bin参数至少包括LED中各晶元的亮度或光通量、电压、色坐标，根据LED各参数在预定条件下的实际分布情况，将各参数分别划分为不同的区间范围，后将各区间参数排列组合在一起形成最终的分Bin标准。本发明通过对各分Bin参数的分Bin条件或范围进行科学合理的定义，包含光学、电学和色度学的科学界定，使相近参数的产品集中在同Bin内，用该方法分Bin的LED产品组装在一起后可大幅提升终端应用产品的色彩一致性，从而减小同批次产品的色差或色偏移问题。
一种 led bin 方法及其应用产品

[发明专利]一种新型半导体照明光源-CN202010040655.7在审
发明人：王海波;刘晓锋;卓宁泽;刘光熙;蒋腾;尤宇财;童嘉俊 -专利权人：南京工业大学
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型半导体照明光源，其特征在于：该光源包含LED基板、LED发光器件、贴片电阻等，其中，LED基板上设置有放置LED发光器件所对应的焊脚、贴片电阻焊脚，正负极电源焊脚及金属走线等；LED发光器件为全彩表贴器件。该光源结构简单且光效高，不改变现有照明光源的单电源驱动方式，通过设置不同大小的贴片电阻来控制LED器件上R、G、B各芯片电流大小，从而得到任意色温光源，以适用于任何场景的照明需求。
一种新型半导体照明光源

[发明专利]一种实现任意色彩LED光源的配光方法-CN202010040713.6在审
发明人：王海波;刘晓锋;卓宁泽;刘光熙;蒋腾;尤宇财;童嘉俊 -专利权人：南京工业大学
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H05B45/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种实现任意色彩LED光源的配光方法，其特征在于：该方法通过不同色彩的LED芯片发出光线的混合得到，并采用色坐标表示光源色彩，依据光谱特性与色坐标和各色彩光参比的对应关系，得到目标色坐标下的各色彩光参比，同时建立混光前、后各色彩光参或光谱的对应关系，对各色彩光参值进行修正，并依据各色彩混光前的光参或光谱与电流的对应关系，得到指定总光参和色坐标下各元LED芯片的驱动电流，通过电源输出得到目标色彩LED光源。该方法简单方便，可实现任意色彩LED光源的配制，光源的配光精度高，可适用和满足任何场景的照明需求。
一种实现任意色彩 led 光源方法

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