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- [发明专利]环氧树脂组合物及该组合物潜伏化的方法和半导体装置-CN200680002794.9有效
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秋山仁人;富田直树
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住友电木株式会社
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2006-01-19
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2008-01-16
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C08G59/68
- 一种环氧树脂组合物，包括环氧树脂(A)、固化剂(B)、固化促进剂(C)和该环氧树脂的延迟固化组分(D)，所述延迟固化组分(D)为选自分别由通式[1]、[2]和[3]表示的组分(a)、(b)和(c)中的至少一种组分。还提供了一种具有使用该环氧树脂组合物密封的半导体元件的半导体装置；和一种用于环氧树脂潜伏化的方法。因此可得到用于半导体密封的环氧树脂，其表现出优异的保存稳定性，在密封成型时表现出优异的流动性和固化性，并表现出优异的耐焊接性可以用无铅焊料在高温焊接处理时不形成开裂或裂纹。还得到一种通过调节固化促进剂和延迟固化组分的量使环氧树脂潜伏化的方法。(a)通式[1]表示的阴离子组分；(b)通式[2]表示的化合物；(c)通式[3]表示的硅烷化合物。
- 环氧树脂组合潜伏方法半导体装置
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