专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种自充电式车用传感器-CN202223218936.0有效
  • 宋宗波;何仁智 - 武汉熠微科技有限公司
  • 2022-11-30 - 2023-06-20 - G01K7/22
  • 本实用新型公开了一种自充电式车用传感器,涉及车用传感器领域,包括:主体,用于对车进行传感信息反馈;自充电装置,用于对主体进行供电、发电和蓄电的操作,位于主体1内部;所述自充电装置包括空腔槽,所述空腔槽的数目为两组,一组所述空腔槽的一端设置有温差制冷片,所述温差制冷片的两侧设置有导热硅脂,一侧所述导热硅脂的外侧设置有半导体制冷片;所述插接件两端的表面固定连接有固定孔,所述固定孔的一侧设置有连接杆,所述连接杆外侧设置有夹件,所述夹件的持夹面设置有防滑条。本实用新型有益效果是:有利于自动充电节能环保,电量存储有利于突发情况下不妨碍传感器继续工作,有利于对传输头的固定防止震动造成脱落。
  • 一种充电式传感器
  • [实用新型]基于PCB焊接密封的充油型扩散硅压阻式压力传感器-CN202221815801.X有效
  • 宋宗波;沈超群 - 武汉奥特多电子科技有限公司
  • 2022-07-13 - 2022-12-09 - G01L1/18
  • 本申请属于压力传感器技术领域,具体涉及一种基于PCB焊接密封的充油型扩散硅压阻式压力传感器,包括本体、PCB、芯片、底座和膜片,所述本体为环形结构,所述本体内部为充油腔;所述PCB的正面与所述本体的反面密封连接;所述芯片被配置在所述PCB的正面,所述芯片位于充油腔内;所述底座的反面配置有第一凹槽,所述第一凹槽底部配置有第一通孔,所述底座的反面与所述本体的正面密封连接;所述膜片被配置在所述底座与所述本体之间,用于分割充油腔和第一凹槽。本申请的压力传感器通过设置第一凹槽,配置与膜片接触的空腔,空腔通过第一通孔与外界被测液体连通,被测液体通过第一通孔进入空腔内,瞬时流体尖峰压力会被减弱,从而实现降低冲击的目的。
  • 基于pcb焊接密封充油型扩散硅压阻式压力传感器
  • [发明专利]一种MEMS压力传感器芯片的封装模组-CN202210661558.9在审
  • 宋宗波 - 武汉奥特多电子科技有限公司
  • 2022-06-13 - 2022-11-01 - B81B7/00
  • 本发明公开了一种MEMS压力传感器芯片的封装模组,属于芯片封装技术领域,其包括基板,所述基板的上表面与顶盖的下表面搭接,所述顶盖的中部开设有放置孔,所述基板内壁的中部设置有内座,所述内座内设置有压力传感器芯片,所述压力传感器芯片上表面的左右两侧均设置有接线座。本发明中,通过设置基板、内座、压力传感器芯片、接线座、支撑组件和焊盘,该方案将焊盘与压力传感器芯片进行分开塑封,并且通过插接座、立柱和套筒对金属引线进行限位支撑,使塑封体受压产生形变后金属引线不会产生形变而造成扭曲,使金属引线不会发生偏移,避免因塑封体频繁受压造成金属引线与焊头和接线端子发生断裂,有利于MEMS压力传感器的正常使用。
  • 一种mems压力传感器芯片封装模组
  • [发明专利]一种用于电容液位传感器的检测装置-CN202210235955.X有效
  • 宋宗波;何仁智 - 武汉熠微科技有限公司
  • 2022-03-11 - 2022-05-20 - G01D5/24
  • 本发明公开了一种用于电容液位传感器的检测装置,具体涉及电容传感器检测技术领域,包括防护箱和支撑抵板,所述防护箱内壁的下表面与第一箱体的下表面固定连接,所述防护箱内壁的下表面与第二箱体内壁的下表面固定连接。本发明通过设置第一驱动组件、凸轮组件、滑杆、拨动板、第二驱动组件、挤压轮、敲击杆和防护箱,模拟大幅晃动情况下的检测条件,同时第二驱动组件带动挤压轮转动对移动板进行挤压,随后第三弹性组件带动敲击杆对第二箱体进行敲击震动,模拟震动情况下的检测条件,并检查检测结果与实际的液体的加入量是否一致,本装置可用于模拟多种环境下的检测情况,方便判断检测结果的影响因素和传感器自身的检测精度与稳定性。
  • 一种用于电容传感器检测装置
  • [实用新型]一种MEMS压力传感器-CN202121759496.2有效
  • 宋宗波;沈超群 - 武汉奥特多电子科技有限公司
  • 2021-07-30 - 2022-01-07 - G01L1/18
  • 本实用新型公开了一种MEMS压力传感器,包括陶瓷基台、MEMS压力芯片以及保护罩;所述陶瓷基台内设置有陶瓷电路板组,所述MEMS压力芯片设置于所述陶瓷基台上并与所述陶瓷电路板组电性连接,所述保护罩安装于所述陶瓷基台上并包裹所述MEMS压力芯片,所述陶瓷基台上开设有第一通孔,所述MEMS压力芯片上开设有第二通孔,所述第一通孔与第二通孔连通,所述陶瓷基台的边缘设有凸缘。
  • 一种mems压力传感器
  • [实用新型]一种电位器-CN202121156955.8有效
  • 宋宗波;何仁智 - 武汉赛杰智造电子科技有限公司
  • 2021-05-27 - 2021-11-26 - H01C1/02
  • 本实用新型公开了一种电位器,包括上盖、旋转件、PCB板、弹性件、安装组件以及旋转杆;所述旋转件安装于所述上盖内,所述PCB板套设于所述旋转件上并位于所述上盖内,所述弹性件夹设于所述旋转件与PCB板之间,所述安装组件安装于所述PCB板上,所述安装组件与所述上盖扣合,所述旋转杆穿插于所述安装组件、PCB板、弹性件以及旋转件上。
  • 一种电位器
  • [发明专利]一种MEMS压力传感器-CN202110870028.0在审
  • 宋宗波;沈超群 - 武汉奥特多电子科技有限公司
  • 2021-07-30 - 2021-09-28 - G01L1/18
  • 本发明公开了一种MEMS压力传感器,包括陶瓷基台、MEMS压力芯片以及保护罩;所述陶瓷基台内设置有陶瓷电路板组,所述MEMS压力芯片设置于所述陶瓷基台上并与所述陶瓷电路板组电性连接,所述保护罩安装于所述陶瓷基台上并包裹所述MEMS压力芯片,所述陶瓷基台上开设有第一通孔,所述MEMS压力芯片上开设有第二通孔,所述第一通孔与第二通孔连通,所述陶瓷基台的边缘设有凸缘。
  • 一种mems压力传感器
  • [发明专利]一种基于NB-IoT通讯自充电式温度转速一体式车用传感器-CN202110302345.2在审
  • 宋宗波;何仁智 - 武汉赛杰智造电子科技有限公司
  • 2021-03-22 - 2021-06-29 - G01D5/00
  • 本发明公开了一种基于NB‑IoT通讯自充电式温度转速一体式车用传感器,包括蓝牙主机和蓝牙从机,所述蓝牙主机的顶部设置有角度调节机构,所述角度调节机构包括固定柱和转动杆,所述转动杆的顶端贯穿固定柱并延伸至固定柱的内部,所述固定柱的底端开设有与转动杆相适配的固定槽,所述固定柱的内部且位于固定槽的两侧均开设有活动槽,本发明涉及车用传感器技术领域。该基于NB‑IoT通讯自充电式温度转速一体式车用传感器,可实现将蓝牙主机通过转动杆安装于固定柱内部,起到限位的同时不妨碍蓝牙主机的角度调节,满足不同的使用需求,且利用蓝牙主机和蓝牙从机的设置大大减少了汽车线束的数量,降低汽车电气系统的成本。
  • 一种基于nbiot通讯充电式温度转速体式传感器
  • [实用新型]一种用于机油压力温度传感器的外壳加工装置-CN201922298007.7有效
  • 宋宗波;沈超群 - 武汉奥特多电子科技有限公司
  • 2019-12-19 - 2020-09-01 - B23Q3/06
  • 本实用新型公开了一种用于机油压力温度传感器的外壳加工装置,包括支撑架、压力温度传感器和第一转动板,所述第一转动板的底部固定连接有第一移动轮,本实用新型涉及压力温度传感器技术领域。该用于机油压力温度传感器的外壳加工装置,在限位环的作用下,压块相对于放置筒朝下移动,通过滑动柱带动弯杆相对于放置筒朝下移动,弯杆相对于放置筒朝下移动时,挤压橡胶片,使橡胶片与压力温度传感器紧密接触,通过四个橡胶片与压力温度传感器的相互作用力对压力温度传感器和放置筒的相对位置进行固定,解决了在流水线作业时,常见的压力温度传感器的外壳结构装置难以保障压力温度传感器的稳定,装置使用效果不佳的问题。
  • 一种用于机油压力温度传感器外壳加工装置

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