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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]电感器部件-CN202121905662.5有效
发明人： 安永尚司 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电感器部件，抑制磁性体颗粒的脱落以及生锈，进而，通过外观检查容易确认磁性体颗粒的分布的均匀性。电感器部件具备：密封树脂部，具有顶面、位于与该顶面相反侧的底面以及将所述顶面和所述底面连接的周面，包含分散配置在密封树脂中的磁性体颗粒；导电线，埋设于所述密封树脂部，构成电感器；和金属膜，将所述磁性体颗粒中的多个磁性体颗粒彼此连接。
电感器部件

[发明专利]电子模块-CN202080031810.7在审
发明人： 安永尚司 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开提供一种能够抑制引线相对于布线基板的接合强度的下降的电子模块。电子模块(1)具备：布线基板(2)，在下表面(2b)设置有具有接合面(12a)的第2电极焊盘(12)；引线(4)，相对于第2电极焊盘(12)经由焊料(24)电连接；以及密封体(5)，对引线(4)进行密封。引线(4)具有：露出部(21)，露出在密封体(5)的外部；以及主体部(22)，从露出部(21)朝向布线基板(2)延伸，且在布线基板(2)侧具备顶端部(23)，顶端部(23)经由焊料(24)与第2电极焊盘(12)连接。顶端部(23)的顶端面(23a)形成为该顶端面(23a)与第2电极焊盘(12)的接合面(12a)之间的焊料(24)的与该接合面(12a)正交的方向上的厚度变得不均匀。
电子模块

[发明专利]半导体装置-CN201711277647.9在审
发明人： 安永尚司;山上守 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2012-10-16 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置，其能够更高效地散发来自半导体芯片的热量。该半导体装置包括具有芯片焊垫主面(111)和芯片焊垫背面(112)的芯片焊垫部(11)；搭载于芯片焊垫主面(111)的半导体芯片(41)；形成有使芯片焊垫背面(112)露出的凹部(75)且覆盖芯片焊垫部(11)和半导体芯片(41)的密封树脂部(7)；以及配置于凹部(75)的散热层(6)，凹部(75)具有凹部槽(753)，该凹部槽(753)具有在芯片焊垫背面(112)扩展的方向上位于比芯片焊垫部(11)更靠外侧，且位于比芯片焊垫背面(112)更靠芯片焊垫主面(111)侧的部分，散热层(6)具有一部充填于凹部槽(753)且与芯片焊垫背面(112)接触接合层(66)。
半导体装置

[发明专利]半导体装置-CN201280053813.6有效
发明人： 安永尚司;山上守 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2012-10-16 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置，其能够更高效地散发来自半导体芯片的热量。该半导体装置包括具有芯片焊垫主面(111)和芯片焊垫背面(112)的芯片焊垫部(11)；搭载于芯片焊垫主面(111)的半导体芯片(41)；形成有使芯片焊垫背面(112)露出的凹部(75)且覆盖芯片焊垫部(11)和半导体芯片(41)的密封树脂部(7)；以及配置于凹部(75)的散热层(6)，凹部(75)具有凹部槽(753)，该凹部槽(753)具有在芯片焊垫背面(112)扩展的方向上位于比芯片焊垫部(11)更靠外侧，且位于比芯片焊垫背面(112)更靠芯片焊垫主面(111)侧的部分，散热层(6)具有一部充填于凹部槽(753)且与芯片焊垫背面(112)接触接合层(66)。
半导体装置

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201080039678.0无效
发明人： 安永尚司 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2010-09-10 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：半导体装置包括：半导体芯片；配置于半导体芯片的侧方的引脚；以及引线，该引线的一端以及另一端分别与半导体芯片以及引脚接合，且在半导体芯片以及引脚上分别具有球珠部以及侧视楔形的针脚部。引线相对于引脚的进入角度为50°以上，针脚部的长度为33μm以上。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法-CN201010170101.5有效
发明人：芳我基治;安永尚司;糟谷泰正 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2010-04-21 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法，半导体装置包含：半导体芯片；与上述半导体芯片接合的固体板；以及介于上述半导体芯片与上述固体板之间、并由BiSn系材料构成的接合件，其中，上述接合件具有用于提高上述半导体芯片与上述固体板之间的热传导性的由Ag构成的热传导通路。
半导体装置以及制造方法

[发明专利]半导体装置-CN200810002121.4有效
发明人：糟谷泰正;芳我基治;安永尚司 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2008-01-15 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置，其具备：半导体芯片；顶料板，其通过焊料接合并搭载半导体芯片；多条引线，其与半导体芯片电导通；应力缓和层，其设于顶料板的搭载半导体芯片的面的背面，缓和作用于半导体芯片的应力；以及密封体，其至少密封半导体芯片。
半导体装置

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