专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子构件的剥离方法及叠层体-CN201480028844.5有效
  • 宇杉真一;五十岚康二;森本哲光 - 三井化学东赛璐株式会社
  • 2014-05-22 - 2018-05-01 - H01L21/304
  • 本发明的电子构件的剥离方法是从在支持基板(12)上经由粘接膜(14)而贴附有电子构件(16)的叠层体(10)剥离电子构件(16)的方法,粘接膜(14)在支持基板(12)侧具备自剥离型粘接层(17),并且具备电子构件(16)侧的面(14a)的至少一部分露出了的区域A,所述电子构件的剥离方法包含下述工序对区域A赋予能量,使区域A的支持基板(12)与自剥离型粘接层(17)的粘接力降低的工序,进一步赋予能量,以粘接力降低了的区域A的支持基板(12)与自剥离型粘接层(17)的界面作为起点,使支持基板(12)与自剥离型粘接层(17)的粘接力降低而除去支持基板(12)的工序,以及从电子构件(16)除去粘接膜(14),剥离电子构件(16)的工序。
  • 电子构件剥离方法叠层体

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