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- [发明专利]电子构件的剥离方法及叠层体-CN201480028844.5有效
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宇杉真一;五十岚康二;森本哲光
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三井化学东赛璐株式会社
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2014-05-22
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2018-05-01
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H01L21/304
- 本发明的电子构件的剥离方法是从在支持基板(12)上经由粘接膜(14)而贴附有电子构件(16)的叠层体(10)剥离电子构件(16)的方法,粘接膜(14)在支持基板(12)侧具备自剥离型粘接层(17),并且具备电子构件(16)侧的面(14a)的至少一部分露出了的区域A,所述电子构件的剥离方法包含下述工序对区域A赋予能量,使区域A的支持基板(12)与自剥离型粘接层(17)的粘接力降低的工序,进一步赋予能量,以粘接力降低了的区域A的支持基板(12)与自剥离型粘接层(17)的界面作为起点,使支持基板(12)与自剥离型粘接层(17)的粘接力降低而除去支持基板(12)的工序,以及从电子构件(16)除去粘接膜(14),剥离电子构件(16)的工序。
- 电子构件剥离方法叠层体
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