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[发明专利]三维打印装置和方法-CN202110608857.1在审
发明人： 季鹏凯 -专利权人：源秩科技（上海）有限公司
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： B29C64/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种三维打印装置和方法，其中装置包括：打印总成和平台；所述打印总成包括：至少一个显影总成和传送单元；所述显影总成包括：显影媒介，按固定方向转动；显影引擎，用于在所述显影媒介的显影表面形成潜像；输料器，用于向所述潜像提供打印料形成打印料层；所述传送单元包括至少一个传送媒介，用于调整所述传送媒介与所述显影媒介、和/或调整所述传送媒介之间的配合关系以改变所述打印料层从所述显影媒介到所述平台的转移次数，使得所述打印料层在所述打印总成和所述平台横向相对移动的第一行程和第二行程的过程中均能传送到所述平台。本发明能够在显影媒介保持同一方向转动时，实现平台在每次横向相对移动时都能进行打印。
三维打印装置方法

[发明专利]一种三维打印装置和三维打印方法-CN202110609213.4在审
发明人： 季鹏凯 -专利权人：源秩科技（上海）有限公司
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： B29C64/153 文献下载
摘要：本发明涉及一种三维打印装置和打印方法，打印装置包括热打印头、离型媒介和成型台，所述成型台与所述热打印头之间能够相对移动，所述热打印头用于透过所述离型媒介选择性加热料层，使得所述料层中被加热的区域形成熔融料层；所述离型媒介用于将所述熔融料层挤压到所述成型台并以层层堆叠的形式形成三维结构的固化模型；所述离型媒介还用于将所述熔融料层与所述离型媒介脱离，或将所述熔融料层与所述料层中未被加热的区域和所述离型媒介脱离。本发明能够提升打印速度。
一种三维打印装置方法

[发明专利]供电系统-CN202010018822.8有效
发明人： 季鹏凯;洪守玉;叶浩屹;曾剑鸿 -专利权人：台达电子企业管理（上海）有限公司
申请日： 2020-01-08 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种供电系统，包括系统主板、第一封装体和第二封装体、以及桥接部件。系统主板电连接负载。第一封装体和第二封装体设置于系统主板上侧。桥接部件设置于第一封装体和第二封装体上侧，桥接部件包括被动元件，并用于第一封装体和第二封装体之间的功率耦合。其中，第一封装体和第二封装体在系统主板上的垂直投影均与桥接部件在系统主板上的垂直投影有交叠，第一封装体和第二封装体内封装有开关管，第一封装体和第二封装体的上表面的端子电连接桥接部件，下表面的端子电连接系统主板。本发明的供电系统可以兼顾小的占地面积和高效率，可以兼顾多样需要与减少封装体种类，并利于降低成本和提高灵活性。
供电系统

[发明专利]基于电场的加工装置和加工方法-CN202010325294.0有效
发明人： 季鹏凯 -专利权人：源秩科技（上海）有限公司
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： C25D1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于电场的加工装置和加工方法，装置包括可沿中轴线转动且可导电的成型转鼓、至少一个光电层、电源和箱体，光电层呈转鼓状且内、外层相互结合的透明导电层和光控导电层，箱体中装有离子液，光电层可转动且部分浸没地设置于离子液中，成型转鼓与所述光电层相对应平行匹配设置，光电层突出于离子液的外侧面上通过光电层的转动附着有离子液层且所述离子液层与成型转鼓的成型表面保持电连接，电源的一极与成型转鼓电连接、另一极与透明导电层电连接，光束自光电层内部透过所述透明导电层可选择性地照射光控导电层。本发明能够实现形状可控的电沉积和电蚀刻加工，提高加工精度和效率，有利于实现复杂结构模型的加工。
基于电场加工装置方法

[发明专利]复合材料层结构的电沉积加工装置和方法-CN202010325385.4有效
发明人： 季鹏凯 -专利权人：源秩科技（上海）有限公司
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合材料层结构的电沉积加工装置和方法，加工装置包括成型载体电极、阳极和电源，成型载体电极的成型表面附着有按照预设图案形成的光导层，光导层按照预设图案形成有过孔，电源的正极与阳极电连接、负极与成型载体电极电连接，光导层与阳极之间填充离子液，光束选择性照射所述光导层，光导层被光束照射的表面以及过孔中发生电沉积形成形状可控的电沉积层。本发明有利于实现内嵌金属的复合材料层结构加工，尤其是具有复杂三维内嵌金属结构的复合材料加工，降低工艺难度，提高成型精度和效率。
复合材料结构沉积加工装置方法

[发明专利]一种光固化三维打印装置和打印方法-CN202110618799.0在审
发明人： 季鹏凯 -专利权人：源秩科技（上海）有限公司
申请日： 2021-03-04 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B29C64/255 文献下载
摘要：本发明涉及一种光固化三维打印装置，包括缸套和透光件，在所述透光件设置有所述光敏料的一侧还设置有导引机构，所述导引机构用于驱动打印时形成的引导部，并带动与所述引导部相连的模型向远离所述透光件的方向移动；所述透光件设置有所述光敏料的一侧还设置有辅助装置，所述引导部或所述模型表面形成沟槽，所述辅助装置用于将辅助材料压入所述沟槽中，使得所述辅助材料与所述引导部或所述模型结合为一体。本发明还涉及光固化三维打印方法。本发明能够持续不断地打印模型，实现无限长复合材料零件的打印。
一种光固化三维打印装置方法

[发明专利]一种光固化三维打印装置和打印方法-CN202110618807.1在审
发明人： 季鹏凯 -专利权人：源秩科技（上海）有限公司
申请日： 2021-03-04 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B29C64/255 文献下载
摘要：本发明涉及一种光固化三维打印装置，包括缸套和透光件，在所述透光件设置有所述光敏料的一侧还设置有导引机构，所述导引机构用于驱动打印时形成的引导部，并带动与所述引导部相连的模型向远离所述透光件的方向移动；所述透光件设置有所述光敏料的一侧还设置有端盖，所述端盖与所述缸套密封，所述端盖上设置有通孔，所述通孔与所述引导部滑动配合并保持密封，使得所述缸套、所述透光件、所述引导部和所述端盖之间形成密封的打印腔；所述打印腔与料源连通，所述料源用于提供带有压强的光敏料。本发明还涉及光固化三维打印方法。本发明能够持续不断地打印模型，实现无限长零件的快速打印。
一种光固化三维打印装置方法

[发明专利]基于电沉积的3D打印装置和方法-CN201911119616.X有效
发明人： 季鹏凯 -专利权人：源秩科技（上海）有限公司
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： C25D1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于电沉积的3D打印装置和方法，包括模型板、电极板、离子液、光源和电源，模型板与电极板对应设置且能够相对移动，初始打印时的模型板和打印过程中模型板上的沉积模型与电极板之间填充有离子液，沉积模型与电极板之间的间隙小于1毫米和\或所述沉积模型浸入到离子液的深度小于1毫米，沉积模型与电极板之间设有维持离子液流动的传料器，电极板为选择性光照导电结构且光照导电区域与离子液电连接，电极板与电源的正极电连接，模型板与电源的负极电连接，光源设置于电极板相对模型板的另一侧。本发明能够实现灵活、精确的选择性电沉积增材打印，有利于提升基于电沉积3D打印的精度和效率。
基于沉积打印装置方法

[发明专利]一种光固化三维打印方法和装置-CN202110176868.7在审
发明人： 季鹏凯 -专利权人：源秩科技（上海）有限公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B29C64/124 文献下载
摘要：本发明涉及一种光固化三维打印方法，包括以下步骤：光敏料的压强调整到第一工作压强，将透光件推动到定位部进行平整定位，光束透过所述透光件选择性照射所述光敏料形成固化层；所述光敏料的压强调整到第二工作压强，增加所述固化层与所述定位部之间的间距；或者，增加所述固化层与所述定位部之间的间距，同步降低所述光敏料的压强；增加所述光敏料的压强到第一工作压强，所述透光件与所述固化层分离，并贴靠到所述定位部进行平整定位；所述光束透过所述透光件选择性照射所述光敏料形成下一层的固化层；其中，所述第一工作压强大于所述第二工作压强。本发明能够提升光固化三维打印的效能。
一种光固化三维打印方法装置

[发明专利]一种光固化三维打印装置和打印方法-CN202110178204.4在审
发明人： 季鹏凯 -专利权人：源秩科技（上海）有限公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B29C64/124 文献下载
摘要：本发明涉及一种光固化三维打印装置，包括光源和若干成型机构，各成型机构包括缸套和成型平台，在各缸套内分别设置有光敏料；还包括光束切换镜组，光源发出的光束通过所述光束切换镜组在若干所述成型机构之间切换，分别对各缸套内的光敏料进行相应照射图案可控的光照固化逐层打印在相应所述成型平台上分别形成相应的模型。本发明能够实现同时打印多个模型或者双向打印模型，在提高打印效率的同时能够有效提升对光源的利用率。
一种光固化三维打印装置方法

[发明专利]多芯片封装功率模块-CN201910013074.1有效
发明人： 季鹏凯;辛晓妮;陈燕;陈庆东;洪守玉;曾剑鸿;赵振清 -专利权人：台达电子企业管理（上海）有限公司
申请日： 2019-01-07 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种多芯片封装功率模块，其包括：多个芯片，包括相邻设置的第一芯片和第二芯片；第一导电件，至少部分设置于所述第一芯片和所述第二芯片之间；以及第二导电件，至少部分设置于所述第一芯片和所述第二芯片之间，其中，所述第一导电件电连接所述第一芯片的功率端，所述第二导电件电连接所述第二芯片的功率端，且所述多个芯片、所述第一导电件和所述第二导电件均埋设于绝缘封装料中。本发明提供的多芯片封装功率模块，芯片的功率输出电流可以直接通过导电件从相对的两侧引出，使得路径对称，从而减少电路阻抗，提升效率和输出电流的能力。
芯片封装功率模块

[发明专利]电源模块-CN202110028230.9在审
发明人： 季鹏凯;程伊炳 -专利权人：台达电子企业管理（上海）有限公司
申请日： 2021-01-08 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H02M7/04 文献下载
摘要：本申请提供一种电源模块，包括变压器和整流电路，所述变压器包括磁芯和绕组，所述整流电路与所述绕组电连接，其特征在于，所述磁芯进一步包括：第一盖板；第二盖板，所述第二盖板与第一盖板相对设置；第一磁柱；以及第二磁柱，与第一磁柱的磁通方向相反，所述第一磁柱和第二磁柱连接于所述第一盖板和第二盖板之间；所述绕组进一步包括：第一绕组，绕设于所述第一磁柱；以及第二绕组，绕设于所述第二磁柱，其中，所述第一绕组和第二绕组具有共享绕组部，所述共享绕组部的至少部分位于所述第一磁柱与第二磁柱之间；所述整流电路进一步包括：多个整流组件，包括电连接形成全桥整流电路的第一整流组件、第二整流组件、第三整流组件和第四整流组件。
电源模块

[发明专利]功率模块及其制造方法-CN201910402768.4有效
发明人：洪守玉;周锦平;周敏;辛晓妮;季鹏凯;鲁凯;梁乐;赵振清 -专利权人：台达电子企业管理（上海）有限公司
申请日： 2019-05-15 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开关于一种功率模块及其制造方法。功率模块包括第一载板、磁性组件、第二载板、功率器件。第一载板包括第一面、第二面以及至少一导接部件，其中第一面与第二面彼此相对，至少一导接部件设置于第一面与第二面之间。磁性组件设置于第一载板的第一面与第二面之间，且包括至少一磁芯以及至少一绕组，其中至少一绕组具有一第一导接端子与一第二导接端子，分别自第一载板的第一面与第二面导出。第二载板设置于第一载板上，且包括第三面与第四面，第三面与第四面彼此相对，其中第四面面向第一面。至少一功率器件设置于第二载板的第三面，且通过第二载板电连接至第一载板。
功率模块及其制造方法

[发明专利]具有竖直绕组的电感的制备方法及其压注模具-CN201910013476.1有效
发明人： 季鹏凯;洪守玉;周锦平;周敏;曾剑鸿;赵振清 -专利权人：台达电子企业管理（上海）有限公司
申请日： 2019-01-07 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01F41/00 文献下载
摘要：本发明提供一种具有竖直绕组的电感的制备方法及其压注模具。其中制备方法包括：提供导电件，所述导电件包括连接片以及立柱，所述连接片包括相对的第一表面和第二表面，所述立柱垂直设置在所述第一表面上；从所述立柱侧往所述导电件上压注磁性材料，以使所述磁性材料与所述导电件形成一体结构；对所述连接片进行切割，以形成所述竖直绕组。压注模具包括：上冲、模腔本体以及下冲；所述下冲用于承载导电件的连接片，所述模腔本体围设在所述导电件的立柱的外周，所述上冲用于冲压磁性材料，以将所述磁性材料和所述导电件压注成一体结构。本发明可以制备出具有竖直绕组的电感，并且能够降低竖直绕组发生变形或者移位的可能。
具有竖直绕组电感制备方法及其模具

[发明专利]电化学加工装置及其方法-CN201911119021.4有效
发明人： 季鹏凯 -专利权人：源秩科技（上海）有限公司
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： C25D1/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种电化学加工装置及其方法，包括模具板、光伏板、离子液、导线和光源，模具板与光伏板对应设置且能够相对移动，离子液可流动地填充于模具板与光伏板之间，光伏板包括P型半导体层和N型半导体层，当P型半导体层与离子液之间形成电连接时N型半导体层通过导线与模具板形成电连接，当N型半导体层与离子液之间形成电连接时P型半导体层通过导线与模具板形成电连接，光源设置于光伏板相对模具板的另一侧。本发明能够实现灵活、精确的选择性电沉积增材制造或选择性电解蚀刻，能够全面提升电化学沉积增材或电解蚀刻的精度、效率和控制的灵敏度。
电化学加工装置及其方法