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- [实用新型]一种无损耗的CSP光源切割设备-CN201922340202.1有效
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孙智江;李益强;王书昶
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海迪科(南通)光电科技有限公司
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2019-12-24
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2021-01-01
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B26F1/44
- 本实用新型涉及一种无损耗的CSP光源切割设备,其特征在于:包括膜材固定框、旋转工作台模组、膜材拉伸模组、XY轴驱动机构、自动切片模组、高分子材料玻璃化转变模组、固定框供料模组和上下料自动夹持输送模组,旋转工作台由XY轴驱动机构驱动在切割工位和上下料工位之间移动,膜材拉伸模组安装在旋转工作台模组上,高分子材料玻璃化转变模组设置在上下料工位上方,自动切片模组设置在切割工位。本实用新型优点是:将未切割前的模材置于旋转工作台上,通过高分子材料玻璃化转变模组、膜材拉伸模组进行加热与拉伸后切割,使得切割后的模材在自身的收缩作用下,得到切割的截面平整,尺寸大小合适的模材单体,无损耗与粉尘,无需去离子水进行清洗。
- 一种损耗csp光源切割设备
- [实用新型]一种RGB封装体-CN202020118264.8有效
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孙智江;王书昶;何琛楠
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海迪科(南通)光电科技有限公司
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2020-01-19
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2020-09-08
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H01L33/48
- 本实用新型涉及一种RGB封装体,其创新点在于:包括正方形基板,以及设置在基板上的第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、红光芯片、白光芯片、第一绿光芯片、第二绿光芯片。所述第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、红光芯片沿正方形基板的Y轴方向依次设置组成第一列;所述白光芯片、第一绿光芯片、第二绿光芯片沿正方形基板的Y轴方向依次设置组成第二列;本实用新型优点是:本实用新型中在正方形基板上的合理设置第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、红光芯片、白光芯片、第一绿光芯片、第二绿光芯片,并结合多分区设置的正、背面印刷电路,该封装布局可在有限的空间中容纳具有更高色彩丰富度的多颗芯片,紧凑合理,散热效果好,发光效率高,可靠性大大提高。
- 一种rgb封装
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