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- [发明专利]一种Mn-Ni-Sn-Co合金薄带及其制备方法-CN201610615859.2有效
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李宗宾;姜怡雯;李振庄;杨波;赵骧;左良
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东北大学
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2016-07-29
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2018-10-23
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C22C30/00
- 一种Mn‑Ni‑Sn‑Co合金薄带及其制备方法,属于新材料技术领域。Mn‑Ni‑Sn‑Co合金薄带中元素的摩尔数之和为100,元素的摩尔比为Mn:Ni:Sn:Co=(49.5~50.5):(33.5~38.5):(7.5~8.5):(3.5~8.5);制备方法为:(1)真空电弧熔炼多次反复熔炼;(2)甩带法制备厚度为90~120μm合金薄带。本发明合金薄带在升温过程,呈现出磁性转变与结构转变的协同发生,具有磁场诱发马氏体逆相变的特征。本发明合金薄带通过Co添加,提高了铁磁奥氏体的饱和磁化强度,扩大了奥氏体与马氏体之间的磁性差别,显著提高多晶合金薄带的磁热性能,在1T磁场下,磁熵变化为2.4~7.6Jkg‑1K‑1,在1.5T磁场下,磁熵变化为3.5~11.0Jkg‑1K‑1。
- 一种mnnisnco合金及其制备方法
- [发明专利]背照式图像传感器及其制造方法-CN201711056829.3在审
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姜怡雯;李志伟;黄仁德
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德淮半导体有限公司
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2017-10-27
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2018-04-06
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H01L27/146
- 本发明提供一种背照式图像传感器及其制造方法,包括支撑衬底;布线层,包括金属布线层以及包围所述金属布线层的介质层,所述金属布线层包括用于图像传感器互连的互连金属层以及用于电引出的引出金属层;金属塞,包括与所述互连金属层相连的互连金属塞,以及与所述引出金属层相连的引出金属塞;背照式图像传感器芯片,其正面的电路通过所述互连金属塞与所述互连金属层电性连接;凹槽,形成于所述背照式图像传感器芯片中且露出有所述引出金属塞;以及金属衬垫,形成于所述凹槽中并与所述引出金属塞电连接。本发明只需通过一次光刻工艺便可实现背照式图像传感器芯片的电性引出,本发明工艺比较简单,可大大降低制造成本。
- 背照式图像传感器及其制造方法
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