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[发明专利]一种锡膏印刷设备及其印刷电路板支撑定位装置-CN202310867941.4在审
发明人：朱军文;姚翼文 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种锡膏印刷设备及其印刷电路板支撑定位装置，涉及印刷电路板技术领域，包括支撑定位座、多个升降吸附组件、控制器；支撑定位座可垂向升降地设置于锡膏印刷设备的机体上，用于安装印刷电路板；各升降吸附组件均可垂向升降地嵌设于支撑定位座的顶面多处位置内，用于通过负压吸附印刷电路板的底面各处位置；控制器用于在印刷电路板安装后，控制各升降吸附组件向上移动至与印刷电路板的底面形成吸附固定，以及控制各升降吸附组件向下移动至使印刷电路板的底面与支撑定位座的顶面紧贴。本发明能够克服电路板的形变影响而保证对电路板形成稳定吸附，尽量使电路板的底面与支撑定位座的顶面形成严密紧贴，优化锡膏印刷品质。
一种印刷设备及其电路板支撑定位装置

[实用新型]一种PCBA TOP面共用支撑载具-CN202121673079.6有效
发明人： 姚翼文 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCBA TOP面共用支撑载具，包括底板、支撑柱，底板上设有矩阵布置的若干通孔，通孔的下部设置有与通孔同轴布置的套筒，套筒两侧设有导向槽，导向槽的上端向一侧延伸有水平槽，支撑柱间隙地安装在套筒内部，支撑柱两侧设有与导向槽和水平槽配合的卡柱，支撑柱的下端设有把手；底板的下部设有若干支腿。本实用新型在底板上设置了矩阵布置的若干通孔，在通孔下部设置了与通孔同轴布置的套筒，在套筒内设置了支撑柱，使用时只需根据PCBA板卡的大小以及PCBA板卡上元器件的位置，选择相应的支撑柱，即可实现不同规格及元器件布置的PCBA板卡的支撑，实现了支撑载具的通用性，降低了支撑载具的设计、采购以及管理成本。
一种 pcba top 共用支撑

[发明专利]一种波峰焊的助焊剂喷涂方法及装置-CN201810989661.X有效
发明人： 姚翼文;葛汝田 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2018-08-28 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种波峰焊的助焊剂喷涂装置，包括助焊剂喷雾设备；还包括隔板，隔板上开设有与板卡的插件零件的上锡孔尺寸一致的喷雾孔，且喷雾孔的位置与插件零件的上锡孔位置一致。本发明还公开了一种波峰焊的助焊剂喷涂方法，包括：将板卡置于助焊剂喷雾设备的助焊剂喷头处，并遮挡板卡的插件零件的上锡孔以外的区域；对上锡孔喷助焊剂；取消对板卡的遮挡，并将板卡退出助焊剂喷雾设备的助焊剂喷头处。应用该助焊剂喷涂装置及方法，助焊剂喷雾设备形成的喷雾受阻挡作用，穿过喷雾孔附着在喷雾孔对应的上锡孔上，而不会落于板卡的插件零件以外的区域，进而避免了助焊剂残留，消除了助焊剂对PCBA板底非零件区域的污染。
一种波峰焊焊剂喷涂方法装置

[实用新型]一种散热器辅助拆除工具-CN202020527088.3有效
发明人： 姚翼文 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2020-04-10 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热器辅助拆除工具，包括基座，所述基座上设有压板，所述压板的其中一长边侧壁上设有至少两个压板凸起，压板上方设有撬板，靠近压板凸起的撬板端部设有向下折弯的撬板凸起，撬板另一端的上方设有下压装置。撬板凸起和压板凸起插入待进行上下分离的散热器和芯片板卡之间，在压紧装置的作用下，通过杠杆原理，撬板凸起将芯片板卡向上挑开一段距离，以便对芯片板卡与散热器进行安全分离。
一种散热器辅助拆除工具

[发明专利]一种BGA芯片SMT点胶工艺-CN201810981773.0在审
发明人： 姚翼文;葛汝田 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2018-08-27 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种BGA芯片SMT点胶工艺，包括步骤：S1：在板卡的SMT板面贴装BGA芯片；S2：在所述BGA芯片的预设位置设置热熔胶块；S3：将设置有所述热熔胶块的板卡经回流焊炉回流加热，所述热熔胶块受热熔化以将所述BGA芯片与PCB板粘结，并在所述板卡出炉后回复固态。本发明提供的BGA芯片SMT点胶工艺，在SMT线体内即可完成点胶和固化的作业，无需在线外设置点胶机及回流焊炉，降低了设备成本。且无需线外作业流程，减小了产品的生产循环流程，提高了生产效率。降低了人工作业成本，进而降低了产品的作业风险。
点胶工艺热熔胶块板卡回流焊炉熔化回流加热人工作业设备成本生产效率生产循环预设位置作业流程受热板面贴设置点出炉点胶减小胶机粘结固化回复体内

[实用新型]一种电路板测试用辅助治具-CN201720962765.2有效
发明人： 姚翼文 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2017-08-03 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板测试用辅助治具，包括中介卡槽，所述中介卡槽包括卡槽、辅助金手指，所述卡槽与标准测试卡的金手指连接，辅助金手指与被测试电路板的板卡连接；所述卡槽与辅助金手指对应，卡槽与辅助金手指通过辅助印刷电路板连接。本实用新型与标准测试卡配合使用，减少了标准测试卡的插拔频率，特别是测试卡金手指的插拔次数，减少标准测试卡与被测试配合部位的磨损，延长测试卡的使用寿命，降低了使用成本。
一种电路板测试辅助

[实用新型]一种BGA返修流程用多功能PCBA治具-CN201720682806.2有效
发明人： 姚翼文 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2017-06-13 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种BGA返修流程用多功能PCBA治具的技术方案，包括治具本体，所述治具本体包括治具主框和治具定位框，所述治具主框的上表面设置有用于压紧PCBA的压板，所述治具定位框的内侧设置有多个支撑杆，所述支撑杆上设置有与PCBA的定位孔相匹配的定位销，所述支撑杆上还设置有与PCBA的定位孔相匹配多个支撑螺柱，所述支撑螺柱的顶面高于所述PCBA的最高点2‑3mm。本实用新型解决了现有技术中BGA返修流程中对PCBA的BOT面进行清洁和检查所产生的板子支撑保护不足的问题，避免了锡裂情况的发生，同时也避免了采用专用背检治具支撑PCBA产生的治具成本和存放空间等管理问题。
一种 bga 返修流程多功能 pcba

[发明专利]一种减少压头损伤的治工具及其制作方法-CN201710308507.7在审
发明人： 姚翼文 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2017-05-04 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种减少压头损伤的治工具及其制作方法，该治工具，包括治工具本体和防护栏；所述治工具本体包括压头；所述压头与至少一个待压合的零件相匹配；所述防护栏包围所述压头的侧面。本发明提供了一种减少压头损伤的治工具及其制作方法，能够提高治工具中压头的安全性。
一种减少压头损伤工具及其制作方法

[发明专利]一种PCB板工艺边的设计方法和结构-CN201611147040.4在审
发明人： 姚翼文 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2016-12-13 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板工艺边的设计方法，PCB主体与工艺边采用塑胶粘贴的连接方式，在回流焊之后，将胶带撕开，即可将工艺边去除。本发明工艺边的去除，采用撕胶的方式，比原来简单高效，降低了工艺边的去除难度，减少了设备投入，减少了粉尘的产生，消除了毛边和粉尘，环保低能耗，且残留物可以回收。
一种 pcb 工艺设计方法结构

[发明专利]一种取消PCBA波峰焊制程的设计方法-CN201610466251.8在审
发明人： 姚翼文 -专利权人：浪潮电子信息产业股份有限公司
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种取消PCBA波峰焊制程的设计方法，其特征在于，具体步骤如下：1、选择一种单针连接器；2、采用引脚浸锡膏通孔制程，钢网对应通孔开孔，并印刷锡膏，单针连接器贴装到通孔，完成回流焊接；3、印制电路板经过表面贴装技术制程制程后，在双列直插式封装插件过程中，将零件插入单针连接器中。本发明和现有技术相比，实现了取消PCBA波峰焊制程，从而杜绝了液态助焊剂的污染，增加了印制电路板的可靠性，提升了产品的品质和市场竞争力。
一种取消 pcba 波峰焊设计方法

[发明专利]一种解决波峰焊喷雾机宽板Flux喷涂均匀的方法及设备-CN201610199839.1在审
发明人： 姚翼文;陈立卫 -专利权人：浪潮电子信息产业股份有限公司
申请日： 2016-04-01 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种解决波峰焊喷雾机宽板Flux喷涂均匀的方法及设备，所述方法包括内容如下：在波峰焊喷雾机安装喷头的地方，水平安装2个超声波喷头，喷涂时，将Flux 雾化后，2个超声波喷头分别成90度扇形喷出，均匀的喷涂在PCBA的PTH中。本发明增加了Flux喷涂的扇形面积，可以有效解决PCBA宽度大于450mm主板的上锡不足，零件松香残留等问题，解决了此类产品的品质问题。
一种解决波峰焊喷雾机 flux 喷涂均匀方法设备

[实用新型]用于重工工艺的喷嘴-CN201220006183.4有效
发明人：谭伟;姚翼文 -专利权人：纬创资通股份有限公司
申请日： 2012-01-09 - 公布日： 2012-08-29 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种用于重工工艺的喷嘴。该用于重工工艺的喷嘴设置于一电路板上，该电路板包括一第一零件与一第二零件，该用于重工工艺的喷嘴包括一热风管以及一冷风腔；该热风管具有一热风出口，一热风自该热风出口吹出以朝向该第一零件；该冷风腔具有一中空部以及多个冷风出口，该热风管穿设于该中空部中，一冷风自该多个冷风出口吹出以朝向该第二零件。本实用新型可避免周边零件被热风过度加热而损坏，还可避免冷风影响到热风的温度，并可控制冷风对周边零件的影响、避开周边较高的零件。
用于重工工艺喷嘴

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