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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种硅通孔测试电路和倒装芯片-CN202222147132.X有效
发明人： 姚文洋;李业;李松 -专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本申请公开了一种硅通孔测试电路，属于量子芯片制造领域。测试电路包括第一导线以及各自具有分离的两测量部的第一测量线和第二测量线。其中的第一、第二测量线分别通过硅通孔互连件和倒装互连件与第一导线电连接。该测试电路可以被用于一并对倒装互连件和硅通孔互连件进行通断性测试。
一种硅通孔测试电路倒装芯片

[发明专利]一种硅通孔测试电路和倒装芯片-CN202210974718.5在审
发明人： 姚文洋;李业;李松 -专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本申请公开了一种硅通孔测试电路，属于量子芯片制造领域。测试电路包括第一导线以及各自具有分离的两测量部的第一测量线和第二测量线。其中的第一、第二测量线分别通过硅通孔互连件和倒装互连件与第一导线电连接。该测试电路可以被用于一并对倒装互连件和硅通孔互连件进行通断性测试。
一种硅通孔测试电路倒装芯片

[实用新型]一种封装测试盒-CN202221346355.2有效
发明人：张辉;李松;李业;姚文洋 -专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装测试盒，属于量子芯片封装领域。封装测试盒具有底座、第一信号线、第二信号线以及盖体。其中底座与盖体配合形成模拟封装量子芯片的封装盒结构，并且通过在其中底座配置的两放置槽，将第一信号线与第二信号线也封装在其中，以便将量子芯片封装于盒内另一放置槽并与信号线通过引线键合的方式连接，再与测试仪器和设备连接。该封装测试盒可以被用于测试引线键合对量子芯片的影响，以便优化或改进量子芯片的封装工艺。
一种封装测试

[实用新型]一种用于量子芯片的承载装置-CN202221348148.0有效
发明人：张辉;李业;李松;姚文洋 -专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本申请公开一种用于量子芯片的承载装置，包括：底座、升降机构、操控机构以及载物平台；所述升降机构位于所述底座和所述载物平台之间，所述升降机构的两端分别与所述底座和所述载物平台连接；所述升降机构上开设有用于安装所述操控机构的安装孔；所述操控机构通过所述安装孔安装于所述升降机构上，所述操控机构贯穿所述安装孔，且所述操控机构的两端均延伸至所述升降机构的外部，用于操控所述升降机构的升降。本申请提供的用于量子芯片的承载装置具备调整载物平台高低位置的功能，能够更加便于技术人员进行量子芯片在封装盒中的引线键合的操作，提高工作效率以及精准度，避免造成量子芯片的引线损坏。
一种用于量子芯片承载装置

[实用新型]一种量子芯片和量子计算装置-CN202221237847.8有效
发明人：张辉;李业;李松;姚文洋 -专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： G06N10/20 文献下载
摘要：本申请公开了一种量子芯片和量子计算装置，属于量子芯片制造领域。量子芯片包括对置的第一层和第二层，以及在第一层和第二层之间的至少两个连接体。其中第一层配置有第一传输总线；第二层配置有第二传输总线、探测器和量子比特，且其中探测器分别与第二传输总线和量子比特耦合。第一传输总线通过至少两个连接体与第二传输总线并联。该量子芯片通过分布于两层的第一传输总线和第二传输总线并联，从而提高信号传输的可靠性，以便改善信号的读取。
一种量子芯片计算装置

[实用新型]一种传输总线及量子芯片-CN202221237937.7有效
发明人：张辉;李业;李松;姚文洋 -专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： G06N10/20 文献下载
摘要：本申请公开了一种传输总线及量子芯片，属于量子芯片制造领域。传输总线包括本体以及连接于本体的容抗元件。该传输总线被应用于量子芯片中并与其中的谐振腔耦合，用于通过谐振腔执行对量子比特的读取操作。连接于传输总线的容抗元件能够滤波，从而可以作为传输总线和谐振腔之间的隔离结构，避免二者之间的彼此信号干扰。
一种传输总线量子芯片

[实用新型]一种用于量子芯片的承载装置-CN202221261901.2有效
发明人：张辉;李业;李松;姚文洋 -专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本申请公开一种用于量子芯片的承载装置，包括：底座、支撑机构、连接平台以及载物平台；所述支撑机构位于所述底座和所述连接平台之间，且所述支撑机构的两端分别与所述底座和所述连接平台固定连接，用于支撑所述连接平台；所述载物平台位于所述连接平台上方，且与所述连接平台固定连接，所述载物平台上设置有固定区域，所述固定区域内开设有多个用于固定量子芯片封装盒的固定孔。本申请提供的用于量子芯片的承载装置能够为量子芯片封装盒提供稳定的固定，同时适配各种不同比特数的量子芯片进行引线键合的操作，能够有效的避免量子芯片封装盒在拆卸或安装过程中出现损坏，大大提高了不同比特数的量子芯片进行引线键合的效率。
一种用于量子芯片承载装置

[实用新型]一种测试工装和测试装置-CN202221346351.4有效
发明人：张辉;李业;李松;姚文洋 -专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请公开了一种测试工装和测试装置，属于量子芯片封装领域。测试工装包括底板、第一盖板和第二盖板。其中底板配置有容纳印刷电路板的容纳槽，第一盖板盖合到底板从而将其中的印刷电路板封闭在内部。同时，第一盖板设置有通孔用以供印刷电路板的连接器穿出，以便印刷电路板与其他测试设备和器件经由该连接器连接。同时，第一盖板还设置贯穿孔，用于与模拟封装盒对应的能够与该贯穿孔对应的结构。该测试工装模拟封装盒的结构环境，通过将印刷电路板封装到测试工装中可以用于对目标参数的测试，以便验证封装效果和印刷电路板的性能参数。
一种测试工装装置

[外观设计]量子芯片封装装置-CN202230327402.8有效
发明人：张辉;李业;李松;姚文洋 -专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： 08-08 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：量子芯片封装装置。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于安装、固定、密封、保护量子芯片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
量子芯片封装装置

[外观设计]量子芯片封装装置-CN202230327407.0有效
发明人：张辉;李松;李业;姚文洋 -专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： 08-08 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：量子芯片封装装置。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于安装、固定、密封、保护量子芯片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
量子芯片封装装置

[外观设计]量子芯片的承载装置-CN202230334781.3有效
发明人：张辉;李业;李松;姚文洋 -专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：量子芯片的承载装置。2.本外观设计产品的用途：用于承载量子芯片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
量子芯片承载装置

[实用新型]电缆紧固工装和芯片封装组件-CN202220659172.X有效
发明人：王小川;姚文洋 -专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01R13/639 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电缆紧固工装和芯片封装组件。电缆紧固工装包括紧固板和堵塞头，紧固板上设有供电缆穿过的限位孔，堵塞头包覆在电缆上，并堵塞限位孔与电缆之间的空隙。芯片封装组件包括芯片封装盒和电缆紧固工装，芯片封装盒上设有连接器，紧固板固定在芯片封装盒上方，电缆的插头用于与芯片封装盒上的连接器插接。通过上述方式，本实用新型能够防止电缆插接后松动脱落，提高测试稳定性。
电缆紧固工装芯片封装组件

[发明专利]气溶胶喷射打印制作信号传输线的方法及应用-CN202210548588.9在审
发明人：赵勇杰;李松;李业;姚文洋 -专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B29C64/106 文献下载
摘要：本申请公开了一种气溶胶喷射打印制作信号传输线的方法及应用，属于量子芯片封装领域。在量子芯片的封装工艺中，采用气溶胶喷射打印的方式制作信号传输线，能够使封装盒中的信号传输线结合牢固，在后续焊接连接器时不易发生脱落。并且考虑到气溶胶喷射打印易于操作的特点，其可以降低量子芯片封装过程中制作信号传输线的工艺复杂度、提高后续制作出的封装产品的质量。
气溶胶喷射打印制作信号传输线方法应用

[发明专利]一种气象雷达回波强度的标校方法-CN201910456509.X有效
发明人：张晓飞;姚文洋;屈凯峰;吴晓燕 -专利权人：安徽四创电子股份有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： G01S7/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种气象雷达回波强度的标校方法，先测量系统参数值，所述系统参数值包括系统噪底和系统增益；再根据系统参数值即系统噪底和系统增益，计算系统灵敏度；最后，终端处理单元根据系统信噪比和系统灵敏度，对回波信号的强度即回波强度进行标校计算，得到标校后的回波强度。本发明能够针对各种波段和体制的气象雷达，在发生接收机增益不稳定或者损耗变化的情况下，通过对系统参数值的测量，对回波强度进行标校计算，得到标校修正后的回波强度。
一种气象雷达回波强度校方

[发明专利]一种多普勒天气雷达的信号处理器-CN201811287767.1有效
发明人：吴晓燕;张晓飞;屈凯峰;姚文洋 -专利权人：安徽四创电子股份有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： G01S13/95 文献下载
摘要：本发明公开了一种多普勒天气雷达的信号处理器，包括信号处理单元；所述信号处理单元包括：信号接收模块、信号存储模块、信号分析模块、滤波模块、信号处理模块、质量控制模块、参数配置模块。本发明解决了信号处理算法的研制开发和仿真调试的难度大，以及信号处理算法的改进和功能升级困难的问题，采用通用服务器作为信号处理单元的硬件平台，运算速度快、扩展性强，采用软件化设计，通过软件的重构和不断改进，以提升或扩展雷达系统功能，实现快速多元化探测。
一种多普勒天气雷达信号处理器

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