[发明专利]一种硅通孔测试电路和倒装芯片在审
| 申请号： | 202210974718.5 | 申请日： | 2022-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN115425010A | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 姚文洋;李业;李松 | 申请（专利权）人： | 合肥本源量子计算科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66;H01L23/538;H01L23/498;H01L21/56;H01L21/60;G01R31/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市合肥市高*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种硅通孔测试电路，属于量子芯片制造领域。测试电路包括第一导线以及各自具有分离的两测量部的第一测量线和第二测量线。其中的第一、第二测量线分别通过硅通孔互连件和倒装互连件与第一导线电连接。该测试电路可以被用于一并对倒装互连件和硅通孔互连件进行通断性测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅通孔 测试 电路 倒装 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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