专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]马达及风机装置-CN202310011788.5在审
  • 大兼贵彦;武田贤;髙田光和;永元里司;细井启一 - 株式会社美姿把
  • 2023-01-05 - 2023-09-19 - H02K11/33
  • 本发明提供一种马达及风机装置,在将驱动器电路一体化而成的机电一体型的马达中,即使轴与基板接触,也防止流通过流。本发明的马达包括:马达支架;导电性的轴,固定于马达支架的表面侧;转子,以自由旋转的方式由轴所支撑;定子,在转子的内侧固定于马达支架的表面侧,卷装有产生用来使转子旋转的磁场的多个线圈;基板,表面安装有对利用线圈的磁场的产生进行控制的驱动器电路;以及驱动箱,固定于马达支架的背面侧,在与马达支架之间形成收容基板的收容空间,驱动器电路的正布线安装于在从轴的轴向观察马达时基板上与轴重合的区域的外侧。
  • 马达风机装置
  • [发明专利]驱动器-CN202080004412.6在审
  • 大兼贵彦;古塩文明;平野宏幸;高田光和 - 株式会社美姿把
  • 2020-02-13 - 2021-06-11 - H01L23/29
  • 本发明提供一种可保护电子零件免受热冲击的驱动器。驱动器1包括接合有电子零件13的铝基板10、及覆盖电子零件13的树脂构件20。树脂构件20具有覆盖电子零件13的第一树脂部21、及覆盖第一树脂部21的第二树脂部22。第一树脂部21的硬度低于第二树脂部22的硬度。由此,与以第二树脂部22覆盖电子零件13的情况相比较,可缓和施加于电子零件13的热冲击。因此,可保护电子零件13免受热冲击。
  • 驱动器
  • [发明专利]马达的驱动器-CN201980055103.9在审
  • 碇谷知也;大兼贵彦;古塩文明;平野宏幸 - 株式会社美姿把
  • 2019-03-08 - 2021-03-30 - H02K11/33
  • 本发明提供一种马达的驱动器,包括:铝基板10,形成壳体的一面;绝缘层11,形成于铝基板10的表面;多个电子元件13,接合于绝缘层11上且与铝基板10为相反侧的面;以及树脂构件14,将接合有电子元件13的一侧的面覆盖,且树脂构件14是使从上表面被覆电子元件13的模塑树脂部20、电连接于电子元件13的连接器21、及用于安装于马达的安装部22一体化而成。
  • 马达驱动器
  • [发明专利]控制装置-CN201680030645.7有效
  • 古盐文明;大兼贵彦;楠元航;石井正道 - 株式会社美姿把
  • 2016-05-27 - 2020-10-16 - H02P29/00
  • 控制装置(3)包括:多个具有导电性板材(100)的接线柱(4);底座构件(5),上述底座构件(5)供接线柱(4)配设;以及电子部件(6),上述电子部件(6)具有与接线柱(4)电连接的多个电子元件(60),使接线柱(4)的一部分露出的窗部(55)以沿底座构件(5)的厚度方向贯穿的方式形成于底座构件(5),并且在底座构件(5)设置有扩展用电子部件配置部(55k),电子部件(6)电连接于从窗部(55)露出的接线柱(4),并且能通过扩展用电子部件配置部(55k)而选择性地将电子部件(6)电连接在多个母线(100)之间。
  • 控制装置
  • [发明专利]控制器及控制器的制造方法-CN201580055202.9在审
  • 大兼贵彦;古塩文明;楠元航;石井正道;山田佳央;鹤渊巌 - 株式会社美姿把
  • 2015-10-07 - 2017-05-31 - H02G3/16
  • 一种控制器(1),该控制器(1)的树脂模塑件(10)包括一次成型部(11),该一次成型部(11)通过树脂与母线(100)一体化,并使母线(100)的一端起到朝连接器部(13)~(15)内突出的连接器端子的作用,并且形成供电子元器件(40)配置的电子元器件配置部(16a~16d)及供功率器件(50)配置的功率器件配置部(17);以及二次成型部(21),该二次成型部(21)在将电子元器件(40)配置于电子元器件配置部(16a~16d),并将功率器件(50)配置于功率器件配置部(17)的状态下,与电子元器件(40)、功率器件(50)和一次成型部(11)一体化。
  • 控制器制造方法

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