专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光检测装置、光检测方法和光学式测距传感器-CN201980016793.7有效
  • 堀野昌伸;松井优贵;中室健;仲田佐幸 - 欧姆龙株式会社
  • 2019-03-08 - 2023-06-20 - G01S7/487
  • 光检测装置(1)根据检测开始定时而检测入射的光。光检测装置具有多个受光元件(10a~10c)、信号合成电路(13)、检测电路(14)、时间计测电路(4)和定时提取电路(3)。多个受光元件接收光,分别生成表示受光结果的输出信号。信号合成电路对来自各受光元件的多个输出信号进行合计,从而生成合成信号。检测电路检测合成信号达到第1阈值(V1)以上的定时,从而生成检测信号。时间计测电路根据检测信号,计测检测开始定时与检测出的定时之间的测量期间。定时提取电路在以检测出的定时为基准的预定期间内,提取表示合成信号增加的定时的定时信息(D3)。
  • 检测装置方法光学测距传感器
  • [发明专利]焊料检查装置-CN200680042647.4无效
  • 大桥胜己;堀野昌伸;大西康裕 - 欧姆龙株式会社
  • 2006-11-09 - 2008-11-19 - G01N21/35
  • 一种焊料检查装置,在将电子部件向基板(2)搭载之前,基于CAD数据等由印刷位置获取机构获得的印刷位置信息,在基板(2)上进行扫描并仅对在基板(2)上印刷的焊糊(3)照射光,检测通过照射该光而从焊糊(3)反射来的特定波数的红外线的检查对象强度。以在基板(2)上印刷的焊糊(3)为检查对象,基于作为反射光而被检测出的上述特定波数的红外线的比较对象强度和上述检查对象强度,计算表示上述检查对象焊糊(3)相对于上述比较对象焊糊(3)的相对劣化度的劣化参数,上述反射光是向相对于检查对象而言的比较对象焊糊(3)照射光时的反射光。
  • 焊料检查装置
  • [发明专利]焊锡材料检查装置、焊锡材料检查装置的控制方法-CN200610121624.4无效
  • 大西康裕;堀野昌伸;大桥胜己 - 欧姆龙株式会社
  • 2006-08-23 - 2007-02-28 - G01N35/00
  • 提供一种可减轻使用者的负担的焊锡材料检查装置,其具有存储部(14)和控制部(13),该存储部预先存储以下示范数据:将利用试验用焊锡材料进行印刷处理时的印刷处理时间、及上述印刷处理时间下的试验用焊锡材料的劣化度数据建立了对应。控制部(13)包括:劣化度数据取得部(31),取得表示检查对象焊锡材料的劣化度的劣化度数据;读出部(33),参照示范数据,读出作为使用界限值设定的劣化度数据所对应的印刷处理时间(T2)、及由上述劣化度数据取得部31取得的劣化度数据所对应的印刷处理时间(T1);运算部(34),运算表示两个印刷处理时间(T1、T2)的差的可使用剩余时间(TR);和显示控制部(35),将可使用剩余时间(TR)通知给使用者。
  • 焊锡材料检查装置控制方法
  • [发明专利]焊锡材料检查方法及检查装置、控制程序、记录介质-CN200610009242.2无效
  • 大桥胜己;堀野昌伸;大西康裕 - 欧姆龙株式会社
  • 2006-02-15 - 2006-08-30 - G01N11/00
  • 本发明提供一种抑制作业耗时、且作业卫生性良好的焊锡材料的检查方法,其中,通过向检查对象的焊锡材料上照射光,检测出由该检查对象的焊锡材料反射的特定波数的红外线的第一强度,通过向比较对象的焊锡材料照射上述光,检测由该比较对象的焊锡材料反射的上述特定波数的红外线的第二强度;并且,根据检测出的第一及第二强度,求得各强度差、各强度比;并且,也可以是检测对象的焊锡材料的红外线吸光度和比较对象的焊锡材料的红外线吸光度的吸光度差、吸光度比;并且,根据这些强度差、强度比、吸光度差、吸光度比,相对地检查上述检查对象的焊锡材料相对于上述比较对象的劣化度。
  • 焊锡材料检查方法装置控制程序记录介质

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