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[发明专利]玻璃基板的加工方法-CN201310233832.3有效
发明人： 在间则文;福原健司 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2013-06-13 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： C03B33/08 文献下载
摘要：本发明是有关于一种玻璃基板的加工方法，是抑制向周围发展的龟裂，从而抑制强度的下降而对高强度玻璃进行模切加工。该加工方法是用以沿闭合的分断预定线而对高强化玻璃进行模切加工的方法，包含第1及第2预照射步骤、及正式照射步骤。第1预照射步骤是将激光聚光至基板内部的既定深度位置而沿分断预定线扫描激光，从而在基板内部形成第1加工痕。第2预照射步骤是将激光聚光至基板内部的既定深度位置而以包围分断预定线的方式，向分断预定线的外周侧扫描激光，从而在第1加工痕的外周侧形成第2加工痕。正式照射步骤是在第2步骤后，将激光聚光至基板内部的既定深度位置而沿分断预定线扫描激光，从而使龟裂自第1加工痕向基板的表面或背面推进。
玻璃加工方法

[发明专利]脆性材料基板的割断方法-CN201010219668.7有效
发明人：清水政二;山本幸司;在间则文 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2010-06-29 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：于使用激光的脆性材料基板的割断方法中，使垂直龟裂确实进展至割断预定线的终端。具有：于脆性材料基板的一面的割断预定线的割断开始端形成初期龟裂的步骤；以及从前述初期龟裂沿前述割断预定线使激光束相对移动并同时照射，以熔融温度未满的温度加热前述基板，之后立刻以冷却媒体冷却，以此使基板产生的热应力，使前述初期龟裂沿前述割断预定线进展，形成到达前述基板的背面的垂直龟裂的步骤。此外，在使前述初期龟裂进展的步骤途中使前述激光束的加热条件及冷却媒体的冷却条件的至少一方变化，形成不到达前述基板背面的垂直龟裂。
脆性材料割断方法

[发明专利]贴合基板及其分断方法-CN201010195578.9无效
发明人：山本幸司;在间则文;畑强之 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2010-06-09 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： C03B33/02 文献下载
摘要：提供可在将二片基板贴合的贴合基板将一基板的端部被分断的端构件从另一基板容易分离，且可使基板产生热应力以将贴合基板的一基板分断的贴合基板的分断方法以及贴合基板。将由脆性材料构成的二片基板贴合的贴合基板1的一基板的相对于另一基板的端部即端构件12从所述的另一基板分断。在前述端构件12与相对于所述的端构件12的另一基板之间以彼此3mm以下的间隔配置间隔件5、5、...，将前述间隔件5、5、...配置为配置有前述间隔件5、5、...的区域的面积为前述端构件12的面积的70％以上。
贴合及其方法

[发明专利]激光加工装置-CN200880122823.4无效
发明人：森田英毅;在间则文 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2008-08-29 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： B23K26/10 文献下载
摘要：提供能简单且可靠地执行从两面划线加工至两面断裂加工的激光加工装置。该激光加工装置具备：第一束扫描光学系统(22a)，其将激光束整形为由平行光束构成的第一束，并引导至基板表面侧进行扫描；第二束扫描光学系统(22b)，其将激光束整形为由平行光束构成的第二束，并引导至基板背面侧进行扫描；以及工作台，其具有基板载置面(41)，该基板载置面被作为用于将第二束引导至基板背面的光路的槽(49)所分割，在基板载置面设置有浮起机构(41、47)，所述浮起机构由多孔部件形成，并向基板吹送气体使基板浮起，该激光加工装置设有抵接部(54)，该抵接部与浮起的基板的基板侧面抵接以限制基板的水平方向的移动，在将基板载置于基板载置面的状态下进行两面划线加工，在使基板浮起的状态下逐面地进行断裂加工。
激光加工装置

[发明专利]激光加工装置-CN200880118091.1无效
发明人：森田英毅;在间则文 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2008-09-29 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： B23K26/02 文献下载
摘要：提供一种激光加工装置，能减小设置空间，并能不使用工作台旋转机构而使用固定工作台使基板旋转。该激光加工装置具备：位置固定的工作台(40)，所述工作台的基板载置面由多孔部件形成，并设有经由多孔部件吸附基板的吸附机构以及经由多孔部件对基板吹送气体使基板浮起的浮起机构；激光光源(10)；激光束扫描光学系统(20)，所述激光束扫描光学系统将从激光光源射出的激光束整形为截面为椭圆的激光束并引导至基板的加工面，在加工面上进行扫描；以及基板引导机构(50)，所述基板引导机构在对载置于工作台上的基板进行定位或者使该基板移动时，通过活动抵接部引导基板，该活动抵接部与浮起的基板的基板侧面抵接并在工作台表面沿水平方向推压基板侧面使基板移动，使基板浮起并利用基板引导机构推压基板侧面使基板向预期位置移动、旋转。
激光加工装置

[发明专利]脆性材料基板的分断方法-CN201010149261.1无效
发明人：山本幸司;在间则文;畑强之 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2010-03-30 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： C03B33/09 文献下载
摘要：本发明是有关于一种脆性材料基板的分断方法，即使线膨胀系数小的脆性材料基板，可藉由激光光束照射而使划线的垂直裂痕往基板厚度方向伸展。在沿形成于脆性材料基板50的划线52照射激光光束LB之际，使脆性材料基板50弯曲为激光光束LB的照射侧成为凹状。从以激光光束照射使垂直裂痕53确实伸展的观点，使前述激光光束LB的照射点的脆性材料基板50的曲率半径为2000mm-4000mm的范围较理想，使前述激光光束LB的照射部分为前述脆性材料基板50的谷底部分较理想。
脆性材料方法

[发明专利]基板固定装置-CN201010149246.7无效
发明人：山本幸司;在间则文;畑强之 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2010-03-30 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： C03B33/02 文献下载
摘要：本发明是有关于一种提供可将基板变形为所希望的形状且可固定的基板固定装置。将载置板(2)安装为覆盖形成有吸引孔(12)的基板支持面(15)并设置使吸引孔(12)连通的减压室11a～11c为负压的真空泵P。之后，藉由调整调整阀(Va、Vb、Vc)的开度，使减压室(11a～11c)内为相异负压，使吸引孔12的吸引力局部相异，在使基板变形的状态下于载置板2上吸附固定。在此，从使基板顺利变形为所望形状的观点，前述弹性多孔质构件的厚度为0.1～5mm的范围较理想。此外，前述弹性多孔质构件的弹性率为10～25N/mm2的范围较理想。另外，前述弹性多孔质构件的气孔率为20～50％的范围较理想。
固定装置

[发明专利]脆性材料基板的截断方法-CN200880114171.X无效
发明人： 在间则文;山本幸司 -专利权人：三星钻石工业株式会社
申请日： 2008-09-03 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：提供一种能够稳定地截断基板，尽管这样也能减少截断所需要的弯曲力矩(折断压)的截断方法。该脆性材料基板的截断方法，包括：沿着截断预定线形成裂纹的工序；以及沿着形成的裂纹施加弯曲力矩，由此进行分离的折断工序，其中，在形成裂纹的工序中，通过沿着截断预定线使加热条件或/和冷却条件周期地变化，从而裂纹的最大深度停留在被基板内部的压缩应力区域限制的深度以内，并且沿着截断预定线方向形成裂纹的深度以所述加热条件或/和冷却条件的周期进行变化的周期裂纹，在折断工序中，从基板背面侧对所述周期裂纹施加弯曲力矩。
脆性材料截断方法

[发明专利]脆性材料基板、脆性材料基板的激光划线方法及激光划线装置-CN200880111070.7无效
发明人：山本幸司;在间则文;五户统悟;熊谷透;井上修一 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2008-09-26 - 公布日： 2010-09-01 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：脆性材料基板、脆性材料基板的激光划线方法及激光划线装置。提供沿划线预定线形成直进性优良的划线的方法。在使激光束照射机构相对于下述区域移动时，在照射面积调整单元(44b)安装于激光束照射机构和基板中的任一方的状态下使所述激光束照射机构相对移动，所述区域为位于划线预定线的左右两侧附近的基板状态不同而导致扫描光束点时的划线预定线的左右两侧的热分布不对称的区域，所述照射面积调整单元(44b)用于使以划线预定线为中心的热分布左右对称。
脆性材料激光划线方法装置

[发明专利]激光加工装置-CN200810149189.5无效
发明人： 在间则文;森田英毅 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2008-09-19 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： C03B33/09 文献下载
摘要：本发明提供一种激光加工装置，该激光加工装置的光学系统结构简单、容易调整并由容易得到的材料构成，且选择所形成的射束点的长轴长度和光束宽度的自由度高。激光加工装置具有：激光(13)；以及光学元件组，其将从激光射出的激光束引导至被加工物的加工面，并对激光束在加工面上形成的射束点的形状进行调整，光学元件组由至少包含凹面镜(43)和凸面圆柱反射镜(45)的反射镜组的组合构成，不使用透镜和复杂的多面镜就能形成具有长轴的射束点。
激光加工装置

[发明专利]脆性材料基板的分割装置和分割方法-CN200810215177.8无效
发明人： 在间则文;山本幸司 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2008-09-10 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： C03B33/09 文献下载
摘要：本发明提供能够以第一次激光加热、冷却、第二次激光加热的步骤可靠地分割基板的脆性材料基板的分割装置和分割方法。通过调整从一个激光光源射出的激光束光路的光路调整机构来形成第一激光点和第二激光点，在形成第一激光点时，以垂直射入基板的垂直入射光束为中心且呈大致对称的热能分布的光束形状进行照射；在形成第二激光点时，以倾斜射入基板的倾斜入射光束为中心且呈前侧比后侧大的热能分布的形状进行照射。
脆性材料分割装置方法

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