专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种非接触式基板载具-CN202310905235.4在审
  • 刘庆辉;黄世瑜;吴博平;沈加孝;黄平;刘伟;郭建辉 - 四川普瑞森电子有限公司
  • 2023-07-21 - 2023-09-22 - B65D25/10
  • 本发明提供了一种非接触式基板载具,涉及基板载具技术领域,解决基板在通过载具运输的过程中,如果载具发生剧烈活动的时候,会带动基板也发生剧烈的偏斜重心改变的活动,从而导致会在夹持件中产生摩擦损坏。本体中部设置有分隔板,本体的一侧连接有组合盖,本体贴合组合盖的一侧设置有连接槽,本体内部设置有连接球,连接球的内部连接有调平组件,组合盖内部设置有组合球。通过该装置中设置的调平组件能够对在对基板进行夹持的过程中,如果运输过程中发生晃动也能够保持一定的平行,而不会跟随其进行发生晃动,导致基板晃动震动发生磨损,同时对基板进行一定的隔离,防止其外界因素的接触。
  • 一种接触式基板载具
  • [发明专利]一种蚀刻半导体用基板液处理装置-CN202310905252.8在审
  • 刘庆辉;黄世瑜;周国云;吴博平;沈加孝;唐辉荣;张永清 - 四川普瑞森电子有限公司
  • 2023-07-21 - 2023-09-12 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种蚀刻半导体用基板液处理装置,涉及基板加工技术领域,解决基板在进行液处理的时候因为需要覆盖面较大,导致夹持面积很小,使得无法灵活的应对多种厚度和形状的基板进行稳定的夹持。本体中部设置有液处理腔,液处理腔的内壁两侧设置有喷洒管,本体的中部顶部设置有升降杆,升降杆的底部设置有放置架,放置架的中部设置有放置腔,放置腔的两侧设置有抵靠块,抵靠块中部设置有收缩槽,收缩槽的中部设置有弹性伸缩杆,收缩槽通过弹性伸缩杆连接有夹持组件。通过该装置中设置的夹持组件能够对不同厚度形状的基板进行稳定的夹持,使得在进行液处理喷洒的时候更加的稳定,不会发生晃动。
  • 一种蚀刻半导体用基板液处理装置
  • [发明专利]一种精细化线路多层PCB板生产工艺-CN202210758580.5在审
  • 吴博平;刘庆辉;唐辉荣;周国云;张永清;沈加孝;黄平;张文强 - 四川普瑞森电子有限公司
  • 2022-06-30 - 2022-09-23 - H05K3/42
  • 本发明属于电路板生成制造,具体公开了一种精细化线路多层PCB板生产工艺,包括:步骤S1:在第一单面覆铜板上加工出第一导通孔;步骤S2:在第一单面覆铜板上涂覆一层导电膜;步骤S3:在第一单面覆铜板上加工出第二导通孔;步骤S4:导电化处理;步骤S5;镀铜处理;S6:微蚀处理;步骤S7:剥离导电膜;步骤S8:在第二单面覆铜板上涂覆一层导电膜;步骤S9:在第二单面覆铜板上加工出第三导通孔;步骤S10:将第二单面覆铜板叠加到第一单面覆铜板上,其保持第三导通孔与第一导通孔对齐,形成连通孔组;步骤S11:导电化处理;步骤S12:镀铜处理;步骤S13:微蚀处理;步骤S14:剥离导电膜。本发明能够实现通孔的一次电镀成型,镀层结构良好,导电性能较佳。
  • 一种精细线路多层pcb生产工艺
  • [发明专利]一种高频电路板生产用清洗装置及清洗方法-CN202010357318.0有效
  • 刘庆辉;吴博平;张永清;张文强 - 四川普瑞森电子有限公司
  • 2020-04-29 - 2022-08-05 - H05K3/26
  • 本发明公开了一种高频电路板生产用清洗装置和清洗方法,清洗装置包括台面,台面上设有闭环状的链条、若干夹具和设于链条第二侧链外的第二支架,所述闭环状的链条具有相对的第一侧和第二侧;链条连接有第一动力机构以在台面上方的水平面内转动,所述若干夹具均匀设置于链条上,每组夹具上均夹持有呈竖直状态的电路板;所述第第二支架上竖直设置有两组刷辊且两组刷辊分别位于链条第二侧的夹具两侧以使每组夹具上的电路板均能穿过两组刷辊之间的间隙并与刷辊上的刷毛接触;本发明的高频电路板生产用清洗装置能对每组电路板进行单独循环清洗,相邻的电路板之间保持有间距,不易相互污染,清洗效果好且效率高。
  • 一种高频电路板生产清洗装置方法
  • [实用新型]一种压合钢板打磨装置-CN202122940213.0有效
  • 刘庆辉;吴博平;沈加孝;黄平;张永清;张文强;刘伟 - 四川普瑞森电子有限公司
  • 2021-11-26 - 2022-07-05 - B24B7/10
  • 本实用新型提供了一种压合钢板打磨装置,包括两个打磨单元,两个打磨单元之间设有钢板翻转单元,打磨单元包括打磨箱、传输带和打磨机构,传送带从打磨箱的一侧穿入,另一侧穿出,打磨机构设于打磨箱的内部,打磨机构包括设于传输带上方的安装座,安装座上设有打磨辊,打磨辊的一端连接有驱动组件,安装座的上方设有第一连接框,第一连接框与安装座的顶部之间连接有第一弹性模块,打磨箱的顶部设有用于调节第一连接框上下位置的第一调节机构。本实用新型采用打磨辊打磨,打磨无死角,而且打磨辊的打磨深度可调,使得打磨辊有少量磨损后仍能继续使用,直到磨损到极限才进行更换。
  • 一种钢板打磨装置
  • [实用新型]一种显影中合剂处理装置-CN202122943700.2有效
  • 刘庆辉;吴博平;沈加孝;黄平;张永清;张文强;刘伟 - 四川普瑞森电子有限公司
  • 2021-11-26 - 2022-05-13 - B01F33/82
  • 本实用新型提供了一种显影中合剂处理装置,包括支架,支架上固设有外筒,外筒的中部设有隔板,隔板将外筒分隔为上筒和下筒,下筒的内部设有可转动的内筒,内筒的侧壁设有若干过液孔,内筒的顶部与上筒连通,内筒的底部中心连接有第一电机,以驱动内筒转动,第一电机安装于支架上;上筒的内部设有第一搅拌轴,第一搅拌轴上沿轴向设有若干第一搅拌叶,外筒的顶部设有安装座,安装座上安装有第二电机,第二电机的输出轴与第一搅拌轴连接,第一搅拌轴的底端设有可与下液孔内壁配合的堵块,外筒的顶部设有用于驱动安装座升降的驱动机构。本实用新型能够提高中和剂各成分的混合效果,保证中和剂的质量。
  • 一种显影合剂处理装置
  • [实用新型]一种钻孔后披锋连线打磨装置-CN202122944776.7有效
  • 刘庆辉;吴博平;沈加孝;黄平;张永清;张文强;刘伟 - 四川普瑞森电子有限公司
  • 2021-11-26 - 2022-05-13 - B24B9/00
  • 本实用新型提供了一种钻孔后披锋连线打磨装置,包括传输机构,传输机构上方设有横支板,横支板的顶部设有驱动机构;横支板的底部两侧连接有侧支板,两个侧支板之间并列设有若干打磨辊,打磨辊上套设有周向固定的打磨套,打磨辊的一端固定连接有第一挡板,打磨辊的另一端可拆卸地连接有第二挡板,靠近第一挡板的侧支板上转动连接有第一转轴,靠近第二挡板的侧支板上设有矩形孔,矩形孔内设有相配合的矩形座,该侧支板上设有用于固定矩形座的固定部件,矩形座上转动连接有第二转轴,第一转轴和第二转轴靠近打磨辊端部的一端均呈多边形结构,打磨辊的端部中心设有与多边形结构配合的盲孔。本实用新型便于打磨辊的更换,便于适应不同厚度的电路板。
  • 一种钻孔后披锋连线打磨装置
  • [实用新型]一种降低镀锡厚度锡面保护处理装置-CN202122944732.4有效
  • 刘庆辉;吴博平;沈加孝;黄平;张永清;张文强;刘伟 - 四川普瑞森电子有限公司
  • 2021-11-26 - 2022-04-15 - C25D17/06
  • 本实用新型提供了一种降低镀锡厚度锡面保护处理装置,包括底板,底板的顶部设有镀锡槽,底板的上方设有顶板,顶板与底板之间连接有支柱,顶板的下方设有升降板,顶板上设有用于驱动升降板升降的第一驱动机构;升降板的下方设有安装框,安装框内设有若干沿横向间隔布置的可转动的夹紧机构,使用时可将电路板沿竖转轴的圆周方向放置若干个,电路板的一端与上夹紧圆盘相抵,电路板的另一端与下夹紧圆盘相抵,再利用弹簧的弹力作用于上夹紧圆盘,实现对电路板的夹紧,与现有技术相比,本实用新型大大增加了单次能够夹持的电路板的数量,便于批量镀锡,提高生产效率。
  • 一种降低镀锡厚度保护处理装置

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