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[发明专利]一种LQFP封装芯片多面引脚尺寸半自动检测检具-CN202311059600.0有效
发明人：胡冬;李蛇宏 -专利权人： 四川明泰微电子科技股份有限公司
申请日： 2023-08-22 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G01B5/00 文献下载
摘要：一种LQFP封装芯片多面引脚尺寸半自动检测检具，涉及封装芯片检测技术，包括：底座，顶面有转座，转座上转动设有凹型座；旋转座板，安装于凹型座，中部有竖向贯通孔，侧面拨动槽，导轨板，装配于旋转座板，中部有竖向贯通孔，顶面有检测导轨；转动柱，转动配合于竖向贯通孔，底部与凹型座接触，上部周侧设有齿轮；拨杆，一端穿过拨动槽连接滑动杆，滑动杆上设有齿条，齿条与齿轮啮合；挡料杆，下部转动连接于座体，上部位于检测导轨上方，对沿着检测导轨行进到转动柱顶面的芯片进行阻挡或放行。本发明的检具可检测芯片全部管脚，效率高，避免在旋转检测另外一组引脚时与检测人员接触，直接在检具上完成旋转和检测，解决检测中有报废的问题。
一种 lqfp 封装芯片多面引脚尺寸半自动检测

[实用新型]一种SSOP9L引线框架-CN202321216482.5有效
发明人：李蛇宏;郑强 -专利权人： 四川明泰微电子科技股份有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种SSOP9L引线框架，每个列单元上具有8个排单元，每个排单元内具有两个封装单元；封装单元的基岛区域内间隔设有第一基岛和第二基岛，第一引脚和第九引脚相对设置，且均与第二基岛间隔设置；第二引脚和第二基岛相连；第三引脚和第八引脚相对设置，第四引脚和第七引脚相对设置，第五引脚和第六引脚相对设置，第三引脚、第四引脚、第五引脚均与第一基岛间隔设置，第八引脚、第七引脚、第六引脚连接第一基岛。有两个基岛可用于设置两个不同芯片，且一侧仅设置4个引脚，无需对无用引脚进行冲筋，且框架阵列的每列具有多排，每排具有两个封装单元，极大提高了对框架的利用率，提高SSOP封装单元的产出量。
一种 ssop9l 引线框架

[发明专利]一种封装芯片推料机构及芯片成型装置-CN202311001794.9有效
发明人：胡冬;席强 -专利权人： 四川明泰微电子科技股份有限公司
申请日： 2023-08-10 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种封装芯片推料机构及芯片成型装置，属于芯片传输及成型技术领域。封装芯片推料机构，包括：轨道，顶部开设有滑槽；推杆组件，包括推料杆及连接杆，推料杆穿设于滑槽内，连接杆的端部设有导杆，导杆上滑动设有滑块；压板组件，包括压板及圆杆，压板与圆杆之间平行设有转轴，压板组件通过转轴转动设于轨道一侧，圆杆与滑块相连；导向结构，包括依次设置的平直段及倾斜段，平直段平行于滑槽，倾斜段对应滑槽的前端设置，且端部倾斜朝下，滑块沿导向结构的轨迹移动设置。芯片成型装置，包括压型组件及上述的封装芯片推料机构。推料机构能有效避免在推料过程中芯片从轨道内脱落，使推料过程更加顺畅。
一种封装芯片机构成型装置

[发明专利]一种半导体引线框架封装转移架-CN202310653995.0有效
发明人：李蛇宏;杨益东;伍智勇;李海涛 -专利权人： 四川明泰微电子科技股份有限公司
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体引线框架封装转移架，属于制造半导体器件的装置领域，转移架包括：主框架及副框架。主框架具有至少一处安装孔，安装孔内设有支撑台，安装孔内可同时并排且间隔设置两片引线框架。副框架设有压块，副框架对应两片引线框架之间的间隔处设有连接板，连接板上沿引线框架的长度方向阵列设有多个通孔，连接板的底部设有限位板，限位板上对应每个通孔均设有导管，限位板在连接板的底面上移动设置，当导管与通孔相互错位时，通孔内可放置塑脂原料，当导管与通孔对齐时，塑脂原料经过导管落下。转移架简化了放封装时上料的操作流程，降低出错率，并提高生产效率。
一种半导体引线框架封装转移

[实用新型]一种晶圆贴膜装置-CN202221143835.9有效
发明人：李蛇宏;杨益东 -专利权人： 四川明泰微电子科技股份有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种晶圆贴膜装置，包括装置壳体部和设于装置壳体部上的薄膜分切部，薄膜分切部包括转动座和一组刀杆，刀杆相对一端位于转动座内，向背一端设有安装座，安装座上分别转动设有刀片和压轮，转动座内转动设有齿轮，一组刀杆分别位于齿轮两侧且平行设置，刀杆相对齿轮的一侧设有齿条，齿条与齿轮啮合配合，齿轮下端设有调节件，用于调节两刀片之间的距离和锁定两刀杆之间的相对位置，刀杆设为两段，两刀杆的相对一端设有齿条，安装刀杆的旋转轴内设有齿轮，齿条与齿轮啮合配合，可调节两刀杆之间的尺寸，从而满足多种尺寸的晶圆的多余薄膜切除。
一种晶圆贴膜装置

[发明专利]一种塑封芯片检测用上料装置-CN202210604153.1有效
发明人：李蛇宏;杨益东 -专利权人： 四川明泰微电子科技股份有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： B65G47/24 文献下载
摘要：一种塑封芯片检测用上料装置，包括上料筒和换向机构：上料筒为上大下小的喇叭型结构，顶部和底部均开口，内壁设有螺旋上升的第一传送道、第二传送道、第三传送道，上料筒底部开口处设有转动盘，用于承载芯片；第一传送道、第二传送道、第三传送道依次用于对芯片的多种姿态进行调整筛选，使最后以两种姿态输出，换向机构设于上料筒一侧，第一输出道和第二输出道伸出上料筒并延伸至换向机构处，换向机构用于将第二输出道输送的芯片水平旋转180°并转移合并至第一输出道内继续输送，此装置可将姿态凌乱的芯片通过输送筛分自动规整为唯一姿态，以排列输送至检测设备，提高芯片检测的效率。
一种塑封芯片检测用上装置

[实用新型]一种双工位出料装置-CN202220769402.8有效
发明人：李蛇宏;杨益东 -专利权人： 四川明泰微电子科技股份有限公司
申请日： 2022-04-06 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： B65G47/82 文献下载
摘要：一种双工位出料装置，包括放置机构及推出机构，放置机构的数量为一对，推出机构设于放置机构的下端；放置机构用于多个堆叠料盒的放置，推出机构作用于放置机构内位于底层的料盒，以使料盒向外运动。本实用新型通过放置机构及推出机构在进行IC检测时，通过双工位上料的方式提高了上料的效率，并且提高了料盒的储放量，同时降低了料盒补充的频率，降低了操作人员的工作强度。其中，放置机构为多个料盒的放置提供了容腔，同时当通过料盒自动补充装置进行料盒的补充时，还对位于上侧的料盒起着夹持的作用，避免在上料时出现位于上端的料盒掉落的现象。
一种双工位出料装置

[实用新型]一种DIP7L封装结构的引线框架-CN202220846152.3有效
发明人：李蛇宏;杨益东 -专利权人： 四川明泰微电子科技股份有限公司
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请提供一种DIP7L封装结构的引线框架，引线框架上排布有多个封装单元。封装单元包括基岛，基岛呈矩形结构。基岛的一侧依次成型有第一引脚、第二引脚、第三引脚以及第四引脚。基岛相对的另一侧依次间隔设有第五引脚、第六引脚以及第七引脚。其中，所述第五引脚、第六引脚以及第七引脚通过第一连接筋连通。所述第一引脚、第二引脚、第三引脚以及第四引脚之间连通设有第二连接筋。其基岛具有良好的结构稳定性，不易变形。
一种 dip7l 封装结构引线框架

[发明专利]一种晶圆减薄抛光装置-CN202210393736.4有效
发明人：李蛇宏;杨益东 -专利权人： 四川明泰微电子科技股份有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：一种晶圆减薄抛光装置，包括贴胶单元、运输单元、减薄抛光单元。贴胶单元用于在晶圆正面贴胶。运输单元设于贴胶单元一侧，用于翻转并运送贴胶后的晶圆。减薄抛光单元设于运输单元一侧，包括第六无杆直线气缸，其滑动端一侧设有第三旋转电机，第三旋转电机输出轴一端设有组合架，其上设有一对第四旋转电机，其输出轴均设有研磨盘，一研磨盘为粗磨盘，另一研磨盘为精磨盘，丝杆升降组件的滑块一侧面设有第五旋转电机，其输出轴一端设有抛光轮，丝杆升降组件两侧设有两组喷液管，丝杆升降组件一侧还设有多个激光测距传感器。本发明的晶圆减薄抛光装置可自动贴胶并运输，结构简单，设备成本低，减薄抛光精度高，抛光后晶圆厚度均一性较好。
一种晶圆减薄抛光装置

[实用新型]适用于双方向检测的集成IC分段轨道-CN202220118692.X有效
发明人：胡冬 -专利权人： 四川明泰微电子科技股份有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： G01N21/84 文献下载
摘要：一种适用于双方向检测的集成IC分段轨道，包括：基座，其顶面中间沿长度方向设有贯通两端的导轨槽，导轨槽中部设有承载部以及一对从导轨槽表面贯通至基座底面的第一贯通槽，一对第一贯通槽分别位于承载部前侧和后侧，且平行于基座宽度方向，承载部前侧和后侧分别设有第二贯通槽，第二贯通槽从基座顶面贯通至基座底面；上架，设于基座上，上架包括工型架，工型架包括与导轨槽平行设置的中间杆以及垂直设于中间杆两端的边杆，各边杆的端部底面均设有支杆，支杆设于基座顶面，中间杆底部向下凸起形成有凸起条。对定位的集成IC颗粒提供两个方向的镂空视角，便于同时进行两个方向的图像采集检测，对于来料、定位、出料，可以有效进行限位控制。
适用于双方检测集成 ic 分段轨道

[发明专利]一种IC检测用料盒交替输送装置-CN202210353113.4有效
发明人：李蛇宏;杨益东 -专利权人： 四川明泰微电子科技股份有限公司
申请日： 2022-04-06 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： B65G47/82 文献下载
摘要：一种IC检测用料盒交替输送装置，属于IC检测相关技术领域，其包括进料机构、下料机构、下挡机构及上料机构；下料机构的数量为两个，且均设于进料机构的下端，下挡机构的数量为四个，且每两个下挡机构均设于一个下料机构的上端，上料机构设于下料机构下端的出料端。本发明通过进料机构、下料机构、下挡机构及上料机构在进行IC检测时，方便进行装填有IC料盒的交替式自动上料操作，并且单次能够储放多列料盒，从而降低了料盒放置的频率，降低了操作人员的工作强度，同时通过交替式的上料方式，显著地提高了上料时的效率。
一种 ic 检测用料交替输送装置

[实用新型]一种SOP型IC器件震动输送分选机构-CN202220118534.4有效
发明人：胡冬 -专利权人： 四川明泰微电子科技股份有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： B65G47/14 文献下载
摘要：一种SOP型IC器件震动输送分选机构，包括震动盘、螺旋轨道、输送轨道，螺旋轨道包括轨道板以及设于轨道板两侧的侧挡，螺旋轨道上设有方向检测区域；在方向检测区域内：螺旋轨道仅具有一侧的侧挡，轨道板宽度为处于非方向检测区域的轨道板宽度的二分之一以下，且该部分轨道板位于侧挡的一侧并与侧挡连接，轨道板缺失的区域形成掉落区；方向检测区域的侧挡外侧预定距离处设有限位板，限位板包括竖板以及设于竖板顶端的限位平板，限位平板朝向螺旋轨道，限位平板底面与轨道板顶面的高度差与SOP型IC器件的高度匹配。用于实现对SOP型IC器件产品进行震动上料并列队输送，输送中能够检测处于错误方向的产品并剔除，结构简单，易于实施。
一种 sop ic 器件震动输送分选机构

[实用新型]一种IC产品上料输送装置-CN202220118694.9有效
发明人：胡冬 -专利权人： 四川明泰微电子科技股份有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： B65G47/52 文献下载
摘要：本实用新型提供一种IC产品上料输送装置，包括：下板，其顶面具有下导轨槽；上板，装配于下板上，其底面具有上导轨槽，上导轨槽与下导轨槽构成输送轨道，用于输送IC产品；第一吹气嘴，通过第一支架设于上板顶面，第一吹气嘴朝向输送轨道的起始端；第二吹气嘴，通过第二支架设于上板顶面，第二吹气嘴朝向上板的倾斜贯通孔，倾斜贯通孔从上板顶面贯通至上导轨槽；挡料气缸，设于第二支架上，其活动端竖向朝下穿设于上板，顶料气缸，通过第三支架设于下板底面，其活动端竖向朝上穿设于下板。实现进行单颗IC产品的上料送出，有利于配合检测工位进行依次检测。
一种 ic 产品输送装置

[实用新型]一种集成电路封装器件转动测试架-CN202220118696.8有效
发明人：胡冬 -专利权人： 四川明泰微电子科技股份有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种集成电路封装器件转动测试架，包括：固定架；转动环，设于固定架上；驱动机构，设于固定架上并连接转动环，用于驱动转动环转动；IC装载器，有多个，沿转动环圆周间隔设于转动环上，用于装载待测集成电路封装器件；大环架，与转动环间隔设置，大环架直径大于转动环间直径；一组垂直CCD检测组件，分别设于大环架的顶部和底部；一组水平CCD检测组件，设于大环架下部，设置高度高于底部的垂直CCD检测组件，并分别位于底部的垂直CCD检测组件两侧。实现通过转动架使待测集成电路封装器件依次位于垂直投影区和宽度投影区，以便于测试组件能够高效完成测试，效率高，实用性强。
一种集成电路封装器件转动测试

[实用新型]一种引线框架转移装置-CN202220460669.9有效
发明人：李蛇宏;蒋林 -专利权人： 四川明泰微电子科技股份有限公司
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请提供一种引线框架转移装置，包括：存料部件及转移部件。存料部件包括沿竖直方向设置的存料盒，存料盒内部设有可升降的顶板。转移部件包括吸板及设于吸板两侧的扣板，吸板底部沿集成芯片在引线框架上的排列方向开设有限位槽，限位槽底部开设有负压吸孔，用于吸附集成芯片的封装体，吸板的长度及宽度分别小于存料盒内部空间的长度宽度；扣板沿垂直于限位槽的方向移动设置，扣板的长度小于吸板的长度，扣板底部具有横板，横板均朝向吸板，当转移部件转移引线框架时，横板的顶面与引线框架的底面接触；横板的厚度小于引线框架重叠之后上下两层之间的间隙。能有效防止引线框架在转移过程中发生振动，避免引线框架变形。
一种引线框架转移装置

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