专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于线光谱共焦传感器激光芯片的温控系统和方法-CN202310870811.6在审
  • 郑怀;高歌;唐飞然;宋毅 - 武汉大学
  • 2023-07-14 - 2023-10-20 - H01S5/024
  • 本发明公开了一种用于线光谱共焦传感器激光芯片的温控系统和方法,该系统包括线光谱共焦传感器激光芯片、热沉、制冷系统、散热翅片和单片机,制冷系统包括NTC热敏电阻、热电制冷片和恒压源,线光谱共焦传感器激光芯片安装在热沉上,热沉和散热翅片分别安装在热电制冷片的冷端和热端,NTC热敏电阻安装在热沉上,恒压源与NTC热敏电阻和热电制冷片连接,单片机用于根据NTC热敏电阻的阻值确定线光谱共焦传感器激光芯片的实际温度值,并在获取的给定温度值与实际温度值的差值小于零时,开启恒压源,以通过热电制冷片对线光谱共焦传感器激光芯片进行温度控制。本发明能够实现制冷功率自适应,从而便于实现线光谱共焦传感器激光芯片温度稳定控制。
  • 一种用于光谱传感器激光芯片温控系统方法
  • [发明专利]液滴操控方法-CN202210237606.1有效
  • 郑怀;刘晓峰;唐飞然;周文豪 - 武汉大学
  • 2022-03-11 - 2023-05-19 - B01L3/00
  • 本发明提供一种液滴操控方法,包括:取操作所需的膜,在膜的上面设置液体和引导物,在所述膜的下面设置与引导物配合的移动装置;将待操控液滴完全浸没在所述液体中;通过移动装置控制引导物运动以改变膜的形貌;膜的形貌改变带动其上的待操控液滴部分露出于液体外或待操控液滴依然完全浸没在液体中;当待操控液滴部分露出于液体外,利用引导物和待操控液滴之间的毛细作用力,驱动待操控液滴靠近引导物;当待操控液滴依然完全浸没在液体中,引导物和待操控液滴之间的毛细作用力消失,使待操控液滴脱离引导物的控制。本发明无需外界能量输入,利用毛细作用力实现液滴的操控,降低了液滴操控的制造成本,提高了控制灵活度,保护液滴不受污染。
  • 操控方法
  • [发明专利]一种基于离子风控制液滴冷却过热表面的方法-CN202210336700.2在审
  • 郑怀;周文豪;刘晓峰;唐飞然 - 武汉大学
  • 2022-03-31 - 2022-09-06 - F28F13/02
  • 本发明公开了一种基于离子风控制液滴冷却过热表面的方法,包括以下步骤:S1:以所述的过热表面作为电极,在所述的过热表面附近架设产生离子风的装置;S2:打开所述的产生离子风的装置的电源,产生离子风;S3:对所述的过热表面喷洒液滴。所述液滴通过离子风带上电荷,在电场力的作用下挤压并驱散液滴底部因接触所述过热表面产生的蒸汽层,从而提高液滴和过热表面之间的传热效率,改善液滴冷却过热表面的效果。本发明操作简单、低成本、可在灭火系统的喷淋冷却、横管降膜蒸发器中液滴撞击换热管壁面、微电子系统、轧钢和金属铸造表面冷却等液滴撞击热态壁面相关的工程应用中进行推广。
  • 一种基于离子控制冷却过热表面方法
  • [发明专利]一种可去除气泡的电子封装焊接基底和焊接方法-CN202210324044.4在审
  • 郑怀;唐飞然;周文豪;刘晓峰 - 武汉大学
  • 2022-03-29 - 2022-08-05 - H01L23/367
  • 本发明提供一种可去除气泡的电子封装焊接基底和焊接方法,电子封装焊接基底包括基板,基板的焊接面上有微纳结构,形成由基板中心向外逐渐降低的润湿性,并开设有若干凹槽,若干凹槽将基板的焊接面分隔成多个润湿梯度区域,凹槽的内侧面上形成有若干从基板的焊接面向凹槽底部延伸的润湿槽,一方面使高温焊接过程中熔融焊料中的气泡在润湿梯度力的作用下从中心向四周移动,另一方面凹槽形状可形成拉普拉斯压力,进一步加强气泡从中心向四周的运动,润湿槽可以使气泡从凹槽底部运动到基板焊接面,防止凹槽内沉积气泡,由于气泡从基底中心移动到四周并及时逸出,使得有效接触面积增加,提高了芯片的可靠性,具备很好的实用性。
  • 一种去除气泡电子封装焊接基底方法

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