专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]阳离子-两性离子嵌段共聚物-CN201911048027.7有效
  • 赵蕴慧;胡文虹;周培琼;袁晓燕;任丽霞 - 天津大学
  • 2017-07-21 - 2022-05-13 - C08F293/00
  • 本发明公开阳离子‑两性离子嵌段共聚物,由甲基丙烯酸二甲氨基乙酯与甲基丙烯酸磺酸甜菜碱采用可逆加成‑断裂链转移聚合方法合成嵌段共聚物。本发明以生物相容性较好的甲基丙烯酸酯类作为聚合物骨架,阳离子和两性离子为侧基,得到阳离子‑两性离子共聚物,制备具有良好抗菌活性和抗粘附性的涂层,同时对生物体毒性较小。本发明的优点:制备过程简单可控,易于得到特定分子量和预期结构组成的聚合物;所制备的涂层兼具良好的抗菌活性和抗蛋白粘附性能,适用于生物医用材料表面改性。
  • 阳离子两性离子共聚物
  • [发明专利]一种模拟抗菌肽共聚物及其制备方法-CN201710656568.2有效
  • 袁晓燕;刘波;姚添甜;周培琼;赵蕴慧;任丽霞 - 天津大学
  • 2017-08-03 - 2020-05-26 - C08G77/455
  • 本发明提供一种模拟抗菌肽共聚物及其制备方法。以氨基多面体聚倍半硅氧烷为引发剂,引发赖氨酸N‑羧基‑环内酸酐和缬氨酸N‑羧基‑环内酸酐开环聚合并经过脱保护得到多面体聚倍半硅氧烷‑聚(赖氨酸‑co‑缬氨酸)模拟抗菌肽共聚物,在室温下,通过N‑羧基‑环内酸酐开环聚合反应56~72h,并经过脱保护处理,得到多面体低聚倍半硅氧烷‑聚(赖氨酸‑co‑缬氨酸)无规共聚物。该方法合成的模拟抗菌肽共聚物操作简便,反应条件温和,实验原料易得。该模拟抗菌肽共聚物作为抗菌剂,对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的最低抑菌浓度分别为256μg/mL和32μg/mL,可应用于生物医用材料领域。
  • 一种模拟抗菌共聚物及其制备方法
  • [发明专利]阳离子-两性离子共聚物涂层及其制备方法和应用-CN201710602726.6有效
  • 赵蕴慧;胡文虹;周培琼;袁晓燕;任丽霞 - 天津大学
  • 2017-07-21 - 2020-05-12 - C08J7/04
  • 本发明公开阳离子‑两性离子共聚物涂层及其制备方法和应用,阳离子‑两性离子共聚物涂层是由甲基丙烯酸二甲氨基乙酯与甲基丙烯酸磺酸甜菜碱采用可逆加成‑断裂链转移聚合方法合成嵌段共聚物,再在聚碳酸酯型聚氨酯表面以紫外光交联固化方法制备共聚物涂层。本发明首先以生物相容性较好的甲基丙烯酸酯类作为聚合物骨架,阳离子和两性离子为侧基,得到阳离子‑两性离子共聚物,再以聚碳酸酯型聚氨酯为基底,制备具有良好抗菌活性和抗粘附性的涂层,同时对生物体毒性较小。本发明的优点:制备过程简单可控,易于得到特定分子量和预期结构组成的聚合物;所制备的涂层兼具良好的抗菌活性和抗蛋白粘附性能,适用于生物医用材料表面改性。
  • 阳离子两性离子共聚物涂层及其制备方法应用

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