专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种指纹识别装置及电子装置-CN201720754504.1有效
  • 周侃 - 上海图正信息科技股份有限公司
  • 2017-06-27 - 2018-01-05 - G06K9/00
  • 本实用新型涉及指纹识别技术领域,尤其涉及一种指纹识别装置及电子装置。其中,指纹识别装置包括支撑架,支撑架的内部设置有支撑板,将支撑架分隔成相互连通的第一容置槽及第二容置槽;第一容置槽内固定连接有第一PCB板,第一PCB板上电连接有指纹传感器及接触传感器;第二容置槽的槽壁上固定连接有与第一PCB板电连接的第二PCB板,第二PCB板上电连接有算法芯片及发光装置,发光装置容置在第二容置槽的内部,第二容置槽的侧壁为部分透光;第一PCB板和/或第二PCB板电连接有控制器。本实用新型中的指纹识别装置起到照亮的作用,从而解决使用者在黑暗环境下使用指纹识别装置时,出现的指纹按压偏斜及识别信息难以读识的问题。
  • 一种指纹识别装置电子
  • [实用新型]一种指纹模组及电子终端-CN201720754703.2有效
  • 周侃 - 上海图正信息科技股份有限公司
  • 2017-06-27 - 2018-01-05 - G06K9/00
  • 本实用新型涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种指纹模组及电子终端。其中,指纹模组包括PCB板、指纹芯片、算法芯片、外围元器件、接插件等。指纹芯片与PCB板的一面电连接;算法芯片与PCB板的另一面电连接,通过PCB板与指纹芯片电导通;接插件的一端与PCB板电连接,另一端与控制器电连接。本实用新型提供的指纹模组通过将指纹芯片及算法芯片分别与PCB板电连接,将指纹芯片及算法芯片一体集成在指纹模组上,安装指纹模组时,只需要将电连接在PCB板上的接插件与控制器电连接,就可以将指纹模组安装在电子终端之上,实现指纹模组高效快速的安装。
  • 一种指纹模组电子终端
  • [发明专利]带电显示的安全型接线端子排-CN201610455658.0在审
  • 巢平源;王石;周剑云;周侃;陈越;王丽华 - 上海宝钢工业技术服务有限公司
  • 2016-06-22 - 2017-12-29 - H01R13/66
  • 本发明公开了一种带电显示的安全型接线端子排,本安全型接线端子排包括端子排本体和带电显示装置,带电显示装置嵌装于端子排本体;带电显示装置包括测量模块和显示模块,测量模块分别检测端子排本体的接线位电压和端子排本体的温度,并且将检测信号传输至显示模块,显示模块显示即时的端子排本体接线位电压和端子排本体的温度。本安全型接线端子排解决了传统接线端子排在安全防护上的缺陷,当误触碰带电体或误拆带电线缆时给出警示,从而避免触电伤害事故或设备故障的发生,确保安全的电工作业。
  • 带电显示安全接线端子
  • [发明专利]通过机器学习进行时序预测的方法及装置-CN201710510380.7在审
  • 饶琛琳;周侃;梁玫娟 - 北京优特捷信息技术有限公司
  • 2017-06-28 - 2017-11-17 - G06Q10/04
  • 本发明涉及一种通过机器学习进行时序预测的方法及装置,其中的所述方法包括对获取的时间序列数据进行预处理,并得到预处理结果;根据所述预处理结果对检测所述时间序列数据中是否包含有季节性周期;当所述预处理结果检测所述时间序列数据中包含有季节性周期时,根据赤池信息量准则和贝叶斯信息准则选择时序模型;当所述预处理结果检测所述时间序列数据中未包含有季节性周期时,在时序数据池中新增所述时间序列数据,且在新增的所述时间序列数据的数量大于预设阈值时,返回所述根据赤池信息量准则和贝叶斯信息准则选择时序模型的步骤。本发明的有益效果为利用自动化程序完成时序预测,通过机器学习手段不断优化模型,提升预测准确度。
  • 通过机器学习进行时序预测方法装置
  • [发明专利]芯片封装模组的制备方法及封装结构-CN201710468833.4在审
  • 丁朴;周侃 - 上海图正信息科技股份有限公司
  • 2017-06-20 - 2017-11-03 - H01L21/56
  • 本发明实施例公开了芯片封装模组的制备方法及封装结构,其中,所述方法包括提供芯片,所述芯片的正面形成有功能电路;在所述芯片的背面植球,形成的焊球与所述功能电路电连接;在所述芯片的正面贴合盖板;将所述焊球的部分球体埋入覆膜中,并在所述盖板靠近所述芯片的一侧形成塑封结构,所述塑封结构包覆所述芯片;脱离所述覆膜,所述焊球的部分球体暴露出所述塑封结构远离所述盖板的一侧。本发明实施例提供的技术方案,可以降低封装成本、简化工艺流程和技术难度。
  • 芯片封装模组制备方法结构
  • [发明专利]一种芯片封装工艺-CN201710116561.1在审
  • 刘君;周侃 - 上海图正信息科技股份有限公司
  • 2017-02-28 - 2017-06-13 - H01L21/56
  • 本发明涉及电路板制造技术领域,尤其涉及一种芯片封装工艺。该芯片封装工艺利用印制电子喷墨打印机,将纳米银导电墨水采用喷墨打印的方式打印成所需导电线路,并经烘烤后使纳米银墨水凝结成固态银导线,从而使芯片与基板外部电路连接导通。上述芯片封装工艺步骤简单,且操作台为电子喷墨打印机,相对于现有技术中使用的操作台而言,生产成本大大降低,且操作步骤也变的更为简单,同时工艺控制也更为简单。
  • 一种芯片封装工艺
  • [发明专利]一种高空间分辨的超快过程成像装置-CN201611090870.8在审
  • 贾鑫;贾天卿;周侃 - 上海电机学院
  • 2016-12-01 - 2017-03-08 - G01N21/552
  • 本发明公开了一种高空间分辨的超快过程成像装置,包括光源,其还包括沿光源的光束传播方向依次设置的电子快门、第一半波片、格兰棱镜和第一分束片;第一分束片的反射光束传播方向依次设置有第一全反光镜、延时光路系统、第一汇聚透镜、装满水的比色皿、第二汇聚透镜、第一滤光片和第二分束片;第一分束片的透射光束传播方向上还设有第二全反光镜;第二分束片的反射光束和透射光束分别作为激发光脉冲和照明光脉冲照射入显微成像系统的进光口,其中,激发光脉冲和照明光脉冲沿同一直线传播。本发明具有超高时间、空间分辨的优点。同时,还具有结构简单、调节方便,共线光束的调节需要更少的光学元器件,光路的调节也更加便捷的优点。
  • 一种空间分辨过程成像装置

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