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[发明专利]金属的表面处理剂-CN201110075074.8有效
发明人：内田贵博;大内高志 -专利权人： 吉坤日矿日石金属有限公司
申请日： 2011-03-28 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： C23C22/05 文献下载
摘要：本发明提供一种用于在金属上形成耐热性高的皮膜的表面处理剂，其特征在于，使作为抑制剂的选自下述通式(1)所示的苯并三唑系化合物、下述通式(2)所示的巯基苯并噻唑系化合物和下述通式(3)所示的三嗪系化合物中的特定的1种或2种以上化合物0.01～0.15g/L，和碘化物和/或溴化物0.1～20g/L溶解或分散在水中，将pH值调整为4～7。(式中，R₁表示氢原子、取代或未取代的烷基；R₂表示碱金属、氢原子、取代或未取代的烷基；R₃表示碱金属或氢原子；R₄表示-SH、被烷基、链烯基或芳基取代了的氨基、或烷基取代的咪唑基烷基；R₅、R₆表示-NH₂、-SH或-SM(M表示碱金属)。
金属表面处理

[发明专利]通过非电解镀形成铜薄膜的镀件-CN200980130346.0有效
发明人：伊藤顺一;矢部淳司;关口淳之辅;伊森彻;山越康广;仙田真一郎 -专利权人： 吉坤日矿日石金属有限公司
申请日： 2009-07-13 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： C23C18/38 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种镀件，其中，与在钨、钼等的单质金属上进行非电解镀铜的情况相比，使在大马士革铜配线等上的通过非电解镀铜形成籽晶层时的成膜均匀性和粘附性提高，进而消除在铜籽晶层成膜之前的形成阻挡层和催化剂金属层这两层的烦杂，能够进行超微细配线的形成，以薄且均匀的膜厚形成籽晶层。该镀件的特征在于，在基材上形成有包含金属B和金属A的防止铜扩散用阻挡合金薄膜，所述金属B能够与非电解镀铜液中所含的铜离子进行置换镀，并且对铜具有阻挡性，所述金属A在pH10以上的非电解镀铜液中的离子化倾向比金属B小；该防止铜扩散用阻挡合金薄膜具有所述金属A为15原子％～35原子％的组成，在其上通过使用了pH10以上的非电解镀铜液的非电解镀而形成有铜薄膜。
通过电解形成薄膜