专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于脉动运行的热管散热器和这种热管散热器的制造方法-CN202180085461.1在审
  • 福尔克尔·米勒;史蒂芬·诺伊格鲍尔;弗洛里安·施瓦茨 - 西门子股份公司
  • 2021-12-01 - 2023-08-25 - F28D15/02
  • 本发明涉及一种热管散热器(1),其中,热管散热器(1)设计用于作为脉动的热管运行,其中,热管散热器(1)具有主体(2)。为了改进热管散热器(1)的性能和可制造性而建议:主体(2)在内部具有至少一个闭合的通道(3)、特别是交替弯曲或蜿蜒形构造的通道(3),其中,主体(2)具有弯曲、交替弯曲、蜿蜒形构造或U形构造的第一主体部段(21),其中,冷却介质(6)、特别是气态的冷却介质(6)能够沿着第一主体部段(21)的表面(4)流过第一主体部段(21),其中,通道(3)的部段和/或在多于一个通道(3)的情况下不同的通道(3)彼此平行设置。本发明还涉及一种用于制造这种热管散热器(1)的方法,其中,在第一步骤中主体(2)或块状件(24)以块状形式制造,其中,通道(3)在一个平面中延伸,其中,在第二步骤中将主体(2)或块状件成型或弯曲,从而生成具有交替弯曲的、蜿蜒形的或U形的结构的第一主体部段(21)。本发明还涉及具有这种热管散热器(1)的功率半导体单元(10)和功率转换器(30),其中,所形成的热量能够借助于热管散热器(1)导出到冷却介质(6)。
  • 用于脉动运行热管散热器这种制造方法
  • [发明专利]具有可靠绝缘的接触系统-CN202180056796.0在审
  • 福尔克尔·米勒;史蒂芬·诺伊格鲍尔 - 西门子股份公司
  • 2021-07-14 - 2023-05-26 - H01L23/367
  • 本发明涉及一种用于与支承体(2)电绝缘和/或导热接触的冷却体(1),其中冷却体(1)具有第一表面(10)。为了改进接触提出:第一表面(10)具有至少一个凹部(11),其中凹部(11)布置在第一表面(10)的设置用于与支承体(2)的接触面(21)的边缘接触的区域中,其中凹部(11)在第一表面(10)上形成闭合的路径,其中第一表面(10)基本上构造为平面的面。本发明还涉及一种具有这种冷却体(1)和支承体(2)的接触系统(3),其中支承体(2)的接触面(21)设置在冷却体(1)处,使得冷却体(1)的凹部(11)完全沿着接触面(21)的边缘延伸。本发明还涉及一种用于制造这种接触系统(3)的方法,其中支承体(2)安置在冷却体(1)上,使得支承体(2)的接触面(21)的全部边缘沿着冷却体(1)的凹部(11)延伸。
  • 具有可靠绝缘接触系统
  • [发明专利]电子电路和用于制造电子电路的方法-CN202080042998.5在审
  • 托马斯·比格尔;亚历山大·亨斯勒;史蒂芬·诺伊格鲍尔;斯特凡·普费弗莱因 - 西门子股份公司
  • 2020-06-05 - 2022-02-01 - H01L23/498
  • 为了改进功率,提出了一种具有第一电路载体和第二电路载体(6,8)以及第一半导体组件和第二半导体组件(9,10)的电子电路(7)。第一半导体组件(9)利用上侧抵靠在第一电路载体(6)的下侧处并且利用下侧抵靠在第二电路载体(8)的上侧处。第一电路载体(6)具有第一通孔(11),该第一通孔将第一半导体组件(9)与第一印制导线连接。第一电路载体(6)具有第二通孔(13),该第二通孔将布置在电路载体之间的连接元件(14)与另外的印制导线电连接。经由第一连接元件(14)在电路载体之间建立材料配合的连接。第二半导体组件(10)抵靠在第一电路载体(6)的下侧处并且与第一印制导线或第二印制导线电连接。电路(7)具有第三电路载体(17),其中,第二半导体组件(10)的下侧抵靠在第三电路载体(17)的上侧处。第一电路载体(6)的横向热膨胀系数大于或等于第二电路载体(8)的横向热膨胀系数且大于或等于第三电路载体(17)的横向热膨胀系数。
  • 电子电路用于制造方法
  • [发明专利]底侧具有支撑结构的半导体模块-CN201780078850.5有效
  • 史蒂芬·诺伊格鲍尔;斯特凡·普费弗莱因;龙尼·维尔纳 - 西门子股份公司
  • 2017-12-15 - 2020-09-22 - H01L23/373
  • 一种具有底侧的支撑结构的半导体模块。半导体模块(1)具有由电绝缘材料组成的衬底(2)。在衬底(2)的上侧(3)施加有结构化金属层(4),通过该结构化金属层来接触至少一个电构件(5)。结构化金属层(4)只被施加在衬底(2)上的中央区域(6)中,使得在衬底(2)的上侧(3)留有包围中央区域(6)的边缘区域(7),在该边缘区域中没有结构化金属层(4)被施加在衬底(2)上。在衬底(2)的底侧(8)上的中央区域(6)内施加有用于接触冷却体(10)的接触层(9),其与结构化金属层(4)相对置。在衬底(2)的底侧(8)上的边缘区域(7)内施加有结构化支撑结构(11),其厚度(d2)对应于接触层(9)的厚度(d1)。
  • 具有支撑结构半导体模块

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