专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多晶体材料缺陷尺寸的超声测量方法-CN202111139539.1有效
  • 李雄兵;宋永锋;倪培君;史亦韦;郑孟 - 中南大学
  • 2021-09-28 - 2021-12-17 - G01N29/04
  • 本发明公开了一种多晶体材料缺陷尺寸的超声测量方法,其包括以下步骤:S1、基于背散射响应模型,建立多晶体材料晶粒噪声的瑞利分布,以及晶粒噪声与缺陷回波之间的相干缺陷回波幅值的莱斯分布;S2、根据所述瑞利分布和莱斯分布,构建缺陷回波幅值的限界分布模型,并通过其逆累积分布计算置信上限和下限;S3、基于超声测量模型和C扫描实验测得的相干缺陷回波幅值,以步骤S2中得到的置信上限和下限,获取所述多晶体材料的缺陷尺寸的区间估计。本发明能够在低信噪比的环境下,对微小缺陷的尺寸进行有效的测量。
  • 一种多晶体材料缺陷尺寸超声测量方法

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