专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]非易失性半导体存储装置-CN200910262438.6有效
  • 古山孝昭 - 力晶半导体股份有限公司
  • 2009-12-18 - 2010-06-30 - G11C16/24
  • 本发明的非易失性半导体存储装置用以控制芯片尺寸的增加并防止相邻总位线GBL间电容容量所导致的误读,包括:非易失性的存储单元阵列,通过对串接于所选位线两端的选择栅极晶体管间的每一存储单元晶体管设定启始电压,用以记录数据;及控制电路11,经由与多条位线共同连接的总位线,用以从上述存储单元晶体管控制读取位线及数据,其中,于上述总位线中的一位置,利用接地晶体管23来连接总位线及既定电源线。上述接地晶体管23邻接于进行数据读取的总位线,且连接于未进行数据读取的总位线,是由上述控制电路11开启。
  • 非易失性半导体存储装置
  • [发明专利]半导体存储装置及其冗余方法-CN200480042774.5有效
  • 杉浦朗;古山孝昭 - 斯班逊有限公司
  • 2004-02-20 - 2007-07-18 - G11C29/00
  • 一种连接至全域位线及全域字线以矩阵设置之存储单元之存储区块构成共享位线之存储区块列的半导体存储装置,在全域字线接线方向发展该存储区块列,其中存储区块列中至少两个彼此相邻以构成欲补救单元,而冗余区块是设置与该存储区块列共享全域位线,该存储区块列设置在各个欲补救单元,且冗余区块数量小于包含在该欲补救单元之存储区块列的数量。将制程及电路最佳化能增强产量。故能提供缺陷补救所需的最小数量的冗余存储区块。在将该半导体存储装置增加的晶片尺寸缩到最小的同时能够改善冗余补救效率。
  • 半导体存储装置及其冗余方法
  • [发明专利]非易失性存储器及其写入方法-CN200380100721.X有效
  • 古山孝昭 - 富士通株式会社
  • 2003-12-17 - 2005-11-02 - G11C16/10
  • 一种能够对连接在同一字线上的多个存储单元进行一齐写入的非易失性存储器。在存储单元阵列(20)的各存储单元(10)内设置有按各列单位相互分离的源极线(SL)。在写入时,第1和第2源极电压中的任何一方根据要写入的数据被施加给各源极线(SL)。在负电压的第1控制电压被施加给字线(CWL)之后,在维持各源极线(SL)的电压的状态下,高电压的第2控制电压被施加给该字线(CWL)。因此,各存储单元(10)根据被施加给各个源极线(SL)的电压被擦除或者被编程。
  • 非易失性存储器及其写入方法
  • [发明专利]半导体装置及其检验方法-CN200380100622.1有效
  • 古山孝昭 - 富士通株式会社
  • 2003-12-17 - 2005-11-02 - G01R31/28
  • 一种半导体装置,能够采用简单的电路结构缩短检验时间,抑制检验用的电路面积的增加。半导体装置(10)具有与逻辑部混装的微存储器(11)。微存储器(11)包含动作控制电路(12),该动作控制电路(12)根据包含地址、数据和指令的输入信号,执行数据的读出/写入动作。在利用地址选择的微存储器(11)的存储器区域内设置有测试寄存器(16),该测试寄存器(16)存储用于选择测试模式的数据。写入电路(15)响应于从动作控制电路(12)提供的写入指令,生成允许向测试寄存器(16)写入数据的控制信号(RGT)。
  • 半导体装置及其检验方法
  • [发明专利]非挥发性半导体存储器件-CN200510005865.8有效
  • 新林幸司;古山孝昭 - 富士通株式会社
  • 2002-03-15 - 2005-08-17 - G11C16/02
  • 本发明提供了包括新型存储器核心部分的非挥发性半导体存储器件,其中存储器单元信息读通路上的寄生元件影响在读操作时被排除,以及伴随这种存储器核心结构,用来实现快速检测的新型检测方法。在存储器核心部分中,被选择的存储器单元被全局位线通过局部位线选择,相邻的全局位线被连接至未被选择区段中的局部位线。列选择部分连接一对全局位线至一对数据总线。具有等价于来自存储器单元通路上的寄生电容的,并用于提供参考电流至参考侧的负载部分被连接至一对数据总线上。存储器单元信息电流通过电流比较部分与参考电流相比较,差分电流被输出。通路负载被一对邻近通路所均衡,以便噪声效应被抵消,从而能实现快速读取。
  • 挥发性半导体存储器件
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200310123217.3有效
  • 伊藤昌树;片山雅也;古山孝昭;河端正蔵 - 富士通株式会社
  • 2003-12-19 - 2004-07-07 - H01L29/788
  • 该半导体器件包括形成在一个半导体基片(10)中的第一导电型的第一阱(14);形成在第一阱(14)中的第二导电型的第二阱(16);以及一个晶体管(40),其中包括由形成在第二阱(16)中的第一导电型的杂质区所形成的控制栅极(18)、隔着一个沟道区(25)形成的第一杂质扩散层(26)和第二杂质扩散层(33)、以及隔着一个栅绝缘膜(24)形成在该沟道区(25)和该控制栅极(18)之上的浮置栅极(20)。该控制栅极(18)被埋在该半导体基片(10)中,这不必在浮置栅极(20)上形成控制栅极(18)。因此,可以通过相同的制造工艺形成该存储器晶体管和其他晶体管。因此,可以减少制造工艺以及该半导体器件可以变得廉价。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]非挥发性半导体存储器件-CN02107558.1有效
  • 新林幸司;古山孝昭 - 富士通株式会社
  • 2002-03-15 - 2003-03-19 - H01L27/112
  • 本发明提供了包括新型存储器核心部分的非挥发性半导体存储器件,其中存储器单元信息读通路上的寄生元件影响在读操作时被排除,以及伴随这种存储器核心结构,用来实现快速检测的新型检测方法。在存储器核心部分中,被选择的存储器单元被全局位线通过局部位线选择,相邻的全局位线被连接至未被选择区段中的局部位线。列选择部分连接一对全局位线至一对数据总线。具有等价于来自存储器单元通路上的寄生电容的,并用于提供参考电流至参考侧的负载部分被连接至一对数据总线上。存储器单元信息电流通过电流比较部分与参考电流相比较,差分电流被输出。通路负载被一对邻近通路所均衡,以便噪声效应被抵消,从而能实现快速读取。
  • 挥发性半导体存储器件

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