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[实用新型]一种薄型表面贴装电感器件-CN201320492297.9有效
发明人：郭洪岩;卞新海;张黎;陈锦辉;赖志明 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2013-08-13 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种薄型表面贴装电感器件，属于无源器件制造领域。其包括衬底（110）、一层以上形成中央电感线圈区域的电感结构的金属布线层（200）和两侧电极区域的电极（300），不同的所述金属布线层（200）之间设置介电层（400）和介电层通孔（401），不同的金属布线层（200）之间通过所述介电层通孔（401）进行电气连接，其中两层所述金属布线层（200）向两侧电极区域延伸，并分别与两侧等高度的电极（300）连接，在最上层金属布线层（200）表面覆盖表面保护层（500），并设置表面保护层开口（501）。本实用新型的电感精度更高、厚度更薄、可靠性更高，可克服贴装单侧翘起缺陷，实现高密度贴装。
一种表面电感器件

[实用新型]一种采用圆片级制作工艺的表面贴装电感器件-CN201320492281.8有效
发明人：郭洪岩;卞新海;张黎;陈锦辉;赖志明 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2013-08-13 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种采用圆片级制作工艺的表面贴装电感器件，属于无源器件制造领域。其包括衬底（110）、一层以上形成中央电感线圈区域的电感结构的金属布线层（200）和两侧电极区域的电极（300），不同的金属布线层（200）之间通过所述介电层通孔（401）进行电气连接，金属布线层（200的其中两层金属布线层Ⅰ（210）和金属布线层Ⅱ（220）向两侧电极区域延伸，并分别与两侧等高度的电极（300）连接，在最上层金属布线层（200）表面覆盖表面保护层（500），并设置表面保护层开口（501），表面保护层开口（501）的横截面呈矩形，其内设置电极端子（600）。本实用新型的电感精度更高、厚度更薄、可靠性更高，可克服贴装单侧翘起缺陷，实现高密度贴装。
一种采用圆片级制作工艺表面电感器件

[发明专利]一种射频电感的封装结构及其封装方法-CN201310457292.7有效
发明人： 卞新海;郭洪岩;张黎;陈锦辉;赖志明 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2013-09-30 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本发明一种射频电感的封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其工艺过程：提供一金属载具（T100）；在金属载具（T100）上设置光刻胶层Ⅰ（T210），在光刻胶层Ⅰ开口图形（T211）内采用电镀工艺形成金属线（100）；采用同样工艺，在电感线圈（110）的内外端口分别设置金属柱（200）；去除光刻胶塑封金属线（100）和金属柱（200）；去除金属载具（T100），将金属线（100）和金属柱（200）的裸露面分别镀金属线圈保护层（310）和金属柱保护层（320）；在金属柱保护层（320）上设置焊球（500），实现电感与载板之间的连接。本发明的射频电感无硅或无陶瓷作为基体，可以降低工艺难度和生产成本，提高Q值，减小电感尺寸，以有利于便携式设备的市场推广。
一种射频电感封装结构及其方法

[发明专利]一种表面贴装电感器件及其晶圆级制作方法-CN201310350808.8有效
发明人：郭洪岩;卞新海;张黎;陈锦辉;赖志明 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2013-08-13 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明涉及一种表面贴装电感器件及其晶圆级制作方法，属于无源器件制造领域。其包括衬底（110）、一层以上形成中央电感线圈区域的电感结构的金属布线层（200）和两侧电极区域的电极（300），不同的金属布线层（200）之间通过介电层通孔（401）进行电气连接，金属布线层（200）的其中两层金属布线层Ⅰ（210）和金属布线层Ⅱ（220）向两侧电极区域延伸，并分别与两侧等高度的电极（300）连接，在最上层金属布线层（200）表面覆盖表面保护层（500）。本发明通过晶圆级再布线工艺在晶圆表面制作电感和电极等结构，获得的表面贴装电感器件的电感精度更高、厚度更薄、可靠性更高，可克服贴装单侧翘起缺陷，实现高密度贴装。
一种表面电感器件及其晶圆级制作方法

[实用新型]一种圆片级新型硅基射频电感结构-CN201320305238.6有效
发明人： 卞新海;郭洪岩;张黎;陈锦辉;赖志明 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2013-05-30 - 公布日： 2013-11-06 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种圆片级新型硅基射频电感结构，属于半导体封装技术领域。其包括硅基体（1），硅基体（1）内设置一个以上不连续的沟槽（3），氧化层（2）设置于硅基体（1）的表面，有机绝缘层（4）涂覆并固化于氧化层（2）的表面，种子层（5）电镀于有机绝缘层（4）的表面，电感线圈（6）的一部分固定于种子层（5）的表面，另一部向下穿过有机绝缘层（4）的内部、再于电感线圈（6）的外围露出，沟槽（3）设置于电感线圈（6）的内径方向，且沟槽（3）的开口方向与电感线圈（6）的内径的反方向成一夹角α，以及保护层（7）。本实用新型通过在硅基体内的设置系列间隔沟槽，克服了硅基体涡流损耗导致的电感品质因数降低的缺陷。
一种圆片级新型射频电感结构

[实用新型]一种圆片级高Q值硅基电感结构-CN201320165564.1有效
发明人： 卞新海;郭洪岩;张黎;陈锦辉;赖志明 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2013-04-07 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种圆片级高Q值硅基电感结构，属于半导体封装技术领域。其包括硅基体（1）、有机绝缘层（4）和通过有机绝缘层（4）置于硅基体（1）上方的电感线圈（6），硅基体（1）与有机绝缘层（4）相连接的表面沿电感线圈（6）内径方向设置凹槽（11），凹槽（11）通过内填的有机绝缘物（3）与有机绝缘层（4）连接，硅基体（1）和有机绝缘层（4）之间设置氧化层（2），有机绝缘层（4）上溅射或沉积电镀种子层（5），电感线圈（6）通过种子层（5）固定于有机绝缘层（4）上，电感线圈（6）的间隙设置保护层（7）。本实用新型通过在硅基体内的凹槽内填充有机绝缘物，大幅度降低了电感的涡流损耗，从而提高了电感的Q值。
一种圆片级高值硅基电感结构

[实用新型]一种圆片级三维高密度电容结构-CN201320008803.2有效
发明人： 卞新海;郭洪岩;张黎;陈锦辉;赖志明 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2013-01-09 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种圆片级三维高密度电容结构，属于半导体集成电路制造领域。其包括衬底（100），所述衬底（100）的上表面设置钝化层（200）和若干个阵列排布的金属凸块（300），所述金属凸块（300）的外围设置绝缘层（400），所述绝缘层（400）上设置金属布线层（500），所述金属布线层（500）的外围填充保护层（600），所述绝缘层（400）、金属布线层（500）和保护层（600）选择性地覆盖在金属凸块（300）的顶端，分别形成金属凸块（300）顶端之上的保护层开口（601）和金属凸块顶端金属布线层之上的保护层开口（602），分别为电容的连接极Ⅰ和连接极Ⅱ。本实用新型尺寸小、结构简单、工艺流程易于控制，增大了电容密度，增强了使用的灵活性。
一种圆片级三维高密度电容结构

[发明专利]一种射频识别系统-CN201110069477.1无效
发明人：高怀;李昕;郭瑜;张晓东;钱罕杰;卞新海 -专利权人：苏州英诺迅科技有限公司
申请日： 2011-03-22 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： G06K17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种RFID系统，该系统中的本振模块为小数分频频率合成器。所述的小数分频频率合成器为基于∑-Δ调制技术的小数分频频率合成器。本发明实施例公开的RFID系统，采用小数分频频率合成器作为本振模块，利用小数分频频率合成器的原理，将小数分频所需的小数部分F加到∑-Δ调制器的输入端，由调制器产生脉冲去控制频率合成器的分频比，从而实现小数分频的目的，并由∑-Δ调制器进行多模补偿，改善由分频比的周期性变换而引起的锯齿性相位扰动，有效地抑制杂散信号，改善了现有RFID系统中的相位噪声影响大的问题。
一种射频识别系统

[实用新型]一种射频识别系统-CN201120076796.0有效
发明人：高怀;李昕;郭瑜;张晓东;钱罕杰;卞新海 -专利权人：苏州英诺迅科技有限公司
申请日： 2011-03-22 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： G06K7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种RFID系统，该系统中的本振模块为小数分频频率合成器。所述的小数分频频率合成器为基于∑-Δ调制技术的小数分频频率合成器。本实用新型实施例公开的RFID系统，采用小数分频频率合成器作为本振模块，利用小数分频频率合成器的原理，将小数分频所需的小数部分F加到∑-Δ调制器的输入端，由调制器产生脉冲去控制频率合成器的分频比，从而实现小数分频的目的，并由∑-Δ调制器进行多模补偿，改善由分频比的周期性变换而引起的锯齿性相位扰动，有效地抑制杂散信号，改善了现有RFID系统中的相位噪声影响大的问题。
一种射频识别系统

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