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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种天线封装装置-CN202320022621.4有效
  • 余忠儒;李志成;卓维志;赖志信;林家祺;黄加修 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2023-01-05 - 2023-06-06 - H01Q1/42
  • 本申请提供了一种天线封装装置，其包括第一基板，包括第一表面；第二基板，包括天线；粘合层，设置于第一基板和第二基板之间且设置于第一基板的第一表面，粘合层通过粘接剂层与第二基板粘合，粘合层内具有空腔，粘合层围绕在空腔四周形成侧壁，侧壁上具有穿孔和隔离结构，穿孔连通空腔，隔离结构位于穿孔和粘接剂层之间。本申请的优点在于：通过设置隔离结构，能够阻隔粘结剂层向穿孔流动，以此，能够避免作为通气孔的穿孔被粘接剂堵塞，且结构简单、易于加工和生产。
  • 一种天线封装装置
  • [实用新型]一种天线封装件-CN202223020943.X有效
  • 赖志信;李志成;杨韶纶;卓维志 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2022-11-10 - 2023-02-28 - H01Q1/12
  • 本申请提供了一种天线封装件，包括：天线衬底，具有第一天线；射频衬底，具有第二天线，天线衬底与射频衬底沿垂直方向间隔设置；支撑元件，设置在射频衬底和天线衬底之间，支撑元件具有分别接触天线衬底和射频衬底的第一端和第二端，第一端的形状与天线衬底嵌合，并且第二端的形状与射频衬底嵌合，以使第一天线沿竖直方向的投影与第二天线对准。本申请的目的在于提供一种天线封装件，以减小射频天线与耦合贴片天线之间的对位误差。
  • 一种天线封装
  • [实用新型]半导体封装结构-CN202222009649.2有效
  • 黄加修;李志成;杨韶纶;卓维志 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2022-08-01 - 2023-01-24 - H01L23/495
  • 本申请提供了一种半导体封装结构，包括：管芯和引线框，其中，引线框，包括：管芯垫，用于承载管芯；复数个引脚，位于管芯垫周围并且通过复数个引线电连接管芯，管芯垫的上表面与复数个引脚的上表面齐平，所述管芯垫和所述复数个引脚具有一致且不变的厚度，所述管芯垫的所述下表面的粗糙度大于所述管芯垫的所述上表面的粗糙度。本申请的目的在于提供一种半导体封装结构，以至少实现半导体封装结构的薄化。
  • 半导体封装结构
  •  1 
  • 共 5 条
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