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[发明专利]一种一体化卫星导航芯片及其制造方法-CN201210535715.8无效
发明人：谢伟东;潘小山 -专利权人： 北京天中磊智能科技有限公司
申请日： 2012-12-13 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： G01S19/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种一体化卫星导航芯片产品及其制造方法，所述一体化芯片包括：一层或多层用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的基板；位于最上层基板上表面用于实现所述功能芯片与基板之间电气连接的微凸点焊盘，平面布局于所述基板上的基带、射频、Flash存储、EEPROM、ARM处理器等功能芯片的裸片及元器件；基板的背面通过C4工艺回流形成BGA焊球阵列。本发明将多个实现北斗&GPS双模卫星导航的功能芯片及元器件，通过一系列的基板工艺和微组装工艺集成在一个封装体内，形成一个高密度、低损耗的小型电子产品，实现北斗、GPS双模卫星导航接收与处理功能的同时，克服现有卫星导航产品模块尺寸大、走线难度大、成本高等问题。
一种一体化卫星导航芯片及其制造方法

[发明专利]一种一体化卫星导航芯片及其制造方法-CN201210535698.8无效
发明人：谢伟东;潘小山 -专利权人： 北京天中磊智能科技有限公司
申请日： 2012-12-13 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： G01S19/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种一体化卫星导航芯片产品及其制造方法，所述一体化芯片包括：一层或多层用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的基板；位于最上层基板上表面用于实现功能芯片与基板之间电气连接的微凸点焊盘，平面布局于所述基板上的基带、射频、存储等功能芯片的裸片及元器件；基板的背面通过C4工艺回流形成BGA焊球阵列。本发明将多个实现北斗&GPS双模卫星导航的功能芯片裸片及元器件，通过一系列的基板工艺和微组装工艺集成在一个封装体内，形成一个高密度、低损耗的小型电子产品，实现北斗、GPS双模卫星导航接收与处理功能的同时，克服现有卫星导航产品模块尺寸大、走线难度大、成本高等问题。
一种一体化卫星导航芯片及其制造方法

[发明专利]一种一体化卫星导航芯片及其制造方法-CN201210535690.1无效
发明人：谢伟东;潘小山 -专利权人： 北京天中磊智能科技有限公司
申请日： 2012-12-13 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： G01S19/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种一体化卫星导航芯片及其制造方法，所述一体化芯片包括：一层或多层用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的基板；堆叠或平面布局于所述基板上的基带、射频、存储等功能芯片裸片及元器件；用于实现所述功能芯片之间以及所述功能芯片与基板之间电气连接的键合引线；基板的背面通过C4工艺回流形成BGA焊球阵列。本发明将多个实现北斗&GPS双模卫星导航的功能芯片及元器件，通过一系列的基板工艺和微组装工艺集成在一个封装体内，形成一个高密度、低损耗的小型电子产品，实现北斗、GPS双模卫星导航接收与处理功能的同时，克服现有卫星导航产品模块尺寸大、走线难度大、成本高等问题。
一种一体化卫星导航芯片及其制造方法

[发明专利]一种卫星导航三维芯片及其制造方法-CN201210535808.0无效
发明人：谢伟东;潘小山 -专利权人： 北京天中磊智能科技有限公司
申请日： 2012-12-13 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种卫星导航三维芯片产品及其制造方法，所述三维芯片包括：一层或多层用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的基板；堆叠或平面布局于所述基板上的射频、基带、存储、微处理器等功能芯片的裸片；位于上下层功能芯片之间，用于固定和隔离上下层功能芯片的聚合物或载板；用于实现所述功能芯片之间以及所述功能芯片与基板之间电气连接的键合引线或倒装焊形成的微凸点；以及底层基板下表面的BGA焊球阵列。本发明将多个实现北斗&GPS双模卫星导航的功能芯片，通过一系列的基板工艺和微组装工艺集成在一个封装体内，形成一个高性能、高密度、低损耗的小型电子产品，可克服现有卫星导航产品模块尺寸大、开发难度大、功耗成本高等问题。
一种卫星导航三维芯片及其制造方法

[发明专利]一种一体化卫星导航芯片及其制造方法-CN201210535687.X无效
发明人：谢伟东;潘小山 -专利权人： 北京天中磊智能科技有限公司
申请日： 2012-12-13 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： G01S19/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种一体化卫星导航芯片产品及其制造方法，所述一体化芯片包括：一层或多层用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的基板；堆叠或平面布局于所述基板上的基带、射频、Flash存储、EEPROM、ARM处理器等功能芯片的裸片及元器件；用于实现所述功能芯片之间以及所述功能芯片与基板之间电气连接的键合引线；基板的背面通过C4工艺回流形成BGA焊球阵列。本发明将多个实现北斗&GPS双模卫星导航的功能芯片及元器件，通过一系列的基板工艺和微组装工艺集成在一个封装体内，形成一个高密度、低损耗的小型电子产品，实现北斗、GPS双模卫星导航接收与处理功能的同时，克服现有卫星导航产品模块尺寸大、走线难度大、成本高等问题。
一种一体化卫星导航芯片及其制造方法

[发明专利]一种卫星导航三维芯片及其制造方法-CN201210548629.0无效
发明人：谢伟东;潘小山 -专利权人： 北京天中磊智能科技有限公司
申请日： 2012-12-18 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： G01S19/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种卫星导航三维芯片及其制造方法，所述三维芯片包括：一层或多层用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的基板；堆叠或平面布局于所述基板上的射频、基带、存储器芯片的裸片；位于上下层功能芯片之间，用于固定和隔离上下层功能芯片的聚合物或载板；用于实现所述功能芯片与基板之间电气连接的键合引线或倒装焊微凸点；以及底层基板下表面的BGA焊球阵列。本发明将多种实现北斗&GPS双模卫星导航的功能芯片，通过一系列的基板工艺和微组装工艺集成在一个封装体内，形成一个高性能、高密度、低损耗的小型电子产品，可克服现有卫星导航产品模块尺寸大、开发难度大、功耗成本高等问题。
一种卫星导航三维芯片及其制造方法

[发明专利]一种微功率移动电源-CN201210405735.3无效
发明人：不公告发明人 -专利权人： 北京天中磊智能科技有限公司
申请日： 2012-10-23 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微功率移动电源。该微功率移动电源主要包括光伏发电部分、压电部分、温差发电部分、锂电池及电源接口端子。其中，光伏发电部分1、压电部分2、温差发电部分3分别与锂电池4及电源接口端子5相连接。该微功率移动电源集成了光伏发电、压电和温差发电等多种发电形式，这三种发电形式通过电源接口端子可以单独对用电设备供电，也可以同时对用电设备供电，并且对锂电池充电。当三个发电部分的发电量小于用电设备的用电量时，锂电池对用电设备供电。本发明具有成本低、体积小、便于携带、可靠性高、实用性强、适用性广等多种优点，为小型微功耗用电设备的持续供电提供了一个很好的解决方案。
一种功率移动电源

[发明专利]一种全程测速模块、收费卡及收费系统-CN201210117741.9有效
发明人：潘小山;谢伟东;车晓杰 -专利权人： 北京天中磊智能科技有限公司
申请日： 2012-04-20 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： G07B15/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种高速公路全程测速模块，包括接收机单元、处理单元、存储单元、发送单元及其外围电路，它可以同时接收北斗二代和GPS卫星系统的信号，实时采集和记录车辆的行驶信息（包括经纬度、时间和速度等），处理单元自动对比高速限速值与车辆实时速度，将超速信息存储后，通过发送单元发送出去。本发明还提供了一种全程测速卡及收费系统，通过读卡机将测速卡记录的超速信息读取出来，通过串口发送至高速公路收费监控中心，实现对高速公路车辆超速行为实时监控，有效避免超速行为的发生。本发明的全程测速卡具有体积小、成本低、速度跟踪性好等多种优点，由其构成的收费系统为交通部门管制超速行为提供了一个很好的解决方案。
一种全程测速模块收费系统

[实用新型]一种智能用电监控电源线-CN201220543118.5有效
发明人：不公告发明人 -专利权人： 北京天中磊智能科技有限公司
申请日： 2012-10-23 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： G05B19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能用电监控电源线。该电源线主要由电源接头、监控器、开放的控制与电源统一接口端子组成。其中，电源接头与监控器相连，监控器通过开放的控制与电源统一接口端子和家用电器相连。该电源线内部的监控器主要由高度集成的专用芯片实现，内部集成了CPU1、电能计量单元2、EEPROM存储单元3、LCD驱动单元4，在该专用芯片的外部辅助配置了通讯接口5、开放控制接口6和电源电路7。该监控器可以实现对电源线所连接电器用电情况的实时监测与控制，并可以通过外接LCD液晶屏对各种数据进行实时显示。本实用新型具有能耗监测精确、集成度高、体积小、成本低、实用性强等多种优点，为用电器能效的监测与控制提供了一个很好的解决方案。
一种智能用电监控电源线

[实用新型]一种全程测速收费卡-CN201220170337.3有效
发明人：潘小山;谢伟东;车晓杰 -专利权人： 北京天中磊智能科技有限公司
申请日： 2012-04-20 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： G07B15/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全程测速收费卡，它包括全程测速模块及其封装外壳，所述全程测速模块包括，接收机单元；处理单元,与所述接收机单元连接；存储单元，与处理单元连接；外围电路，分别与所述的接收机单元、处理单元、存储单元和发送单元电连接。本实用新型的全程测速收费卡可以同时接收北斗二代和GPS卫星系统的信号，实时采集和记录车辆的行驶信息（包括经纬度、时间和速度等），通过读卡机将测速卡记录的超速信息读取出来，通过串口发送至高速公路收费监控中心，实现对高速公路车辆超速行为实时监控，有效避免超速行为的发生为交通部门管制超速行为提供了一个很好的解决方案。
一种全程测速收费

[实用新型]一种射频、基带一体化的卫星导航接收芯片-CN201220614334.4有效
发明人：潘小山;谢伟东 -专利权人： 北京天中磊智能科技有限公司
申请日： 2012-11-20 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： G01S19/35 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种射频、基带一体化的卫星导航接收芯片，所述一体化芯片包括：一层或多层用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的基板；堆叠或平面布局于所述基板上的射频、基带等实现北斗&GPS双模卫星导航功能芯片的裸片；位于上下层功能芯片之间，用于固定和隔离上下层功能芯片的聚合物或载板；用于实现所述功能芯片之间以及所述功能芯片与基板之间电气连接的键合引线或倒装焊形成的微凸点；以及底层基板下表面的BGA焊球阵列。本实用新型将多种实现北斗&GPS双模卫星导航的功能芯片，通过一系列的基板工艺和微组装工艺集成在一个封装体内，形成一个高性能、高密度、低损耗的小型电子产品，可克服现有卫星导航产品模块尺寸大、开发难度大、功耗成本高等问题。
一种射频基带一体化卫星导航接收芯片

[发明专利]多芯片系统级封装技术实现的电表模块结构及其封装方法-CN201110233811.2无效
发明人：刘璟;谢伟东;李天石;田漪婷 -专利权人： 北京天中磊智能科技有限公司
申请日： 2011-08-16 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： G01R11/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种多芯片系统级封装技术实现的电表模块结构及其封装方法，所述电表模块结构包括：一层或多层用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的基板；堆叠或平面布局于所述基板上的功能芯片；位于上下层功能芯片之间，用于固定和隔离上下层功能芯片的聚合物或载板；以及，用于实现所述功能芯片之间以及所述功能芯片与基板之间电气连接的键合引线或倒装焊形成的微凸点。本发明将电表模块中所用的各个不同尺寸、型号的功能芯片裸片，通过集成电路后道封装的一系列的基板工艺和微组装工艺集成在一个封装体内，形成一个高密度、低损耗的小型电子系统及产品，可克服现有系统集成技术产品尺寸大、走线难度大、重复开发成本高等问题。
芯片系统封装技术实现电表模块结构及其方法

[发明专利]智能电表核心模块的封装结构及封装方法-CN201110233805.7有效
发明人：刘璟;谢伟东;李天石;田漪婷 -专利权人： 北京天中磊智能科技有限公司
申请日： 2011-08-16 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： G01R11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能电表核心模块的封装结构，包括，用于承载多个芯片的基板；设置于基板表面上预定位置的复数个智能电表功能芯片；实现所述各个功能芯片与基板上电路之间电联接的键合引线；覆盖所述功能芯片以及键合引线的保护层；形成与所述基板背面的BGA(Ball Grid Array)焊球阵列。本发明的结构紧凑，使得整个模块的面积和体积都大大减小。本发明还提供一种智能电表核心模块的封装方法。
智能电表核心模块封装结构方法

[发明专利]一种智能电能表专用EEPROM存储芯片-CN201110233815.0无效
发明人：刘璟;谢伟东;李天石;田漪婷 -专利权人： 北京天中磊智能科技有限公司
申请日： 2011-08-16 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： H01L27/115 文献下载
摘要：本发明提供了一种智能电能表专用EEPROM存储芯片，包括由纳米晶存储单元构成的存储阵列，其中，所述纳米晶存储单元包括：半导体衬底材料及其衬底区域重掺杂形成的源导电区和漏导电区，覆盖于所述源导电区和漏导电区之间的沟道表面的隧穿介质层，所述隧穿介质层上覆盖的纳米晶存储层，包围或覆盖所述纳米晶存储层的隔离介质层，以及，所述隔离介质层之上覆盖的晶体管控制栅；所述存储阵列采用可实现对阵列中每个存储单元进行随机寻址、编程和擦除操作的架构。本发明采用纳米晶浮栅存储结构作为存储单元，可简化制造工艺，缩小器件尺寸和芯片面积，节约制造掩模数量，降低存储芯片的制造成本。
一种智能电能表专用 eeprom 存储芯片

[发明专利]智能电表核心模块的封装结构-CN201110233814.6无效
发明人：刘璟;谢伟东;李天石;田漪婷 -专利权人： 北京天中磊智能科技有限公司
申请日： 2011-08-16 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能电表核心模块的封装结构，包括，基板；设置于基板表面上的复数个智能电表裸芯片；设置于基板表面用于实现电表功能的电子元器件；所述复数个用于智能电表的裸芯片与基板之间的电联接结构；覆盖所述复数个裸芯片以及电联接结构的保护层；形成与所述基板背面的BGA(Ball Grid Array)焊球阵列。本发明的结构紧凑，使得整个模块的面积和体积都大大减小。本发明还提供一种智能电表核心模块的封装方法。
智能电表核心模块封装结构

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