专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN202210896620.2在审
  • 前野宗昭;小原弘治 - 铠侠股份有限公司
  • 2022-07-28 - 2023-06-09 - H01L27/02
  • 本发明提供一种改善了标准单元的单元图案的面积效率的半导体装置。实施方式的半导体装置具备:第1电源线及第2电源线,在第1方向上延伸,且彼此相离地配置;第3电源线,在与所述第1方向正交的第2方向上与所述第1电源线平行且相邻地配置,且电位与所述第2电源线相同;第4电源线,在所述第2方向的负方向上与所述第2电源线平行且相邻地配置,且电位与所述第1电源线相同;第1晶体管,配置在所述第1电源线的下方,具有在所述第2方向及所述第2方向的负方向上延伸的第1导电型的第1活性区域;第2晶体管,配置在所述第2电源线的下方,具有在所述第2方向及所述第2方向的负方向上延伸的第2导电型的第2活性区域;第3晶体管,配置在所述第1活性区域与所述第3电源线之间,且具有第2导电型的第3活性区域;及第4晶体管,配置在所述第2活性区域与所述第4电源线之间,且具有第1导电型的第4活性区域。
  • 半导体装置

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