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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]层叠装置-CN202180043619.9在审
发明人：阿部龙太;前川幸弘;细谷直人;工原孝博 -专利权人：松下控股株式会社;丰田自动车株式会社
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：层叠装置(100)是将单位层叠体(W)排出到层叠台(30)上并层叠多个单位层叠体(W)的装置。层叠装置(100)包括：多个层叠头(102)，保持单位层叠体(W)；鼓部(104)，排列多个层叠头(102)并且经由支承轴(108)能够摇动地保持各层叠头(102)，旋转使各层叠头(102)前进至与层叠台(30)相对的层叠位置(A)；凸轮部(110)，接触于各层叠头(102)，随着鼓部(104)的旋转带动的各层叠头(102)的移动，使各层叠头(102)围绕支承轴(108)摇动；以及施力部件(120)，对各层叠头(102)向鼓部(104)的半径方向施力。
层叠装置

[发明专利]电子元件封装的制造方法以及电子元件封装-CN200680003073.X有效
发明人：东和司;前川幸弘 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-01-26 - 公布日： 2008-01-16 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电子元件封装及其制造方法，通过将盖部件(3)与基底部件(2)接合，在基底部件与盖部件之间的内部空间(61)中配置与盖部件(3)相接的内部电极(51)以及与内部电极连接的电子元件(41)。然后，从盖部件的与基底部件相反一侧的面(31)通过规定方法实施蚀刻，从而形成到达内部电极的表面的贯通孔(32)，向贯通孔添加导电性材料，并在面上形成与内部电极连接的外部电极，从而完成了薄型的电子元件封装(1)。
电子元件封装制造方法以及

[发明专利]等离子体处理方法及装置-CN03104241.4无效
发明人：奥村智洋;前川幸弘;铃木宏之;中山一郎 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2003-02-08 - 公布日： 2003-08-20 - 主分类号： H01L21/302 文献下载
摘要：本发明公开一种等离子体处理方法及装置。一边向真空室内供给气体一边排气、使其控制在规定的压力，在与载置在所述真空室内的基片电极上的基片对向、设置在所述真空室内的天线上供给频率为30MHz～3GHz的高频电功率的同时，通过向所述天线供给所述频率为另外的频率100kHz～20MHz的高频电功率，使所述真空室内产生等离子体，处理形成在所述基片上的高熔点金属膜。
等离子体处理方法装置

[发明专利]匹配电路和等离子加工装置-CN02158815.5无效
发明人：住田贤二;奥村智洋;前川幸弘;中山一郎;筱原己拔;神田稔;又村慎一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2002-12-25 - 公布日： 2003-07-16 - 主分类号： H01L21/3065 文献下载
摘要：本发明提供一种匹配电路，该匹配电路能够实现很宽的匹配范围并且相对于负荷状态的变化稳定。第一可变电抗元件(32)的一端连接到匹配电路(30)的输入端子(31)上。第一可变电抗元件(32)的另一端连接到串联的第一固定电抗元件(33a)和第二固定电抗元件(33b)之间的点上。第一固定电抗元件(33a)接地，并且第二固定电抗元件(33b)连接到第二可变电抗元件(36)的一端上并且连接到带状线(37)的一端上。第二可变电抗元件(36)的另一端接地，并且带状线(37)的另一端连接到输出端子(38)上。
匹配电路等离子加工装置

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共 4 条

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