专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]芯片组平台结构-CN202221317276.9有效
  • 刘良美 - 北京立华莱康平台科技有限公司
  • 2022-05-24 - 2023-07-04 - G06F1/18
  • 本实用新型公开了一种芯片组平台结构,包括主板、位于所述主板上方的上层转接板、以及安装于所述主板一侧的风扇;所述上层转接板通过安装组件与所述主板连接、并通过所述安装组件固定于所述主板的上方;所述主板和所述上层转接板之间形成为镂空的风道,所述风扇的出风通过所述风道流向相对一侧。本实用新型的无背板结构通过安装组件将上层转接板安装于主板的上方,而安装组件一般选用金手指,通过插槽完成金手指两端的插接固定,以此来分离主板和上层转接板,这样在主板和上层转接板之间的空间就可以作为散热风道,保证风扇的风能够顺利通过,确保每个位置散热效果相近。
  • 芯片组平台结构
  • [实用新型]平台无背板10扩结构-CN202220720927.2有效
  • 刘良美 - 北京立华莱康平台科技有限公司
  • 2022-03-29 - 2022-08-30 - H05K1/11
  • 本实用新型公开了一种平台无背板10扩结构,包括主板以及位于主板上方的上层转接板;上层转接板通过安装组件与主板连接、并通过安装组件固定于主板的上方;主板一侧具有5个扩展插口,上层转接板相同一侧具有5个扩展插口。本实用新型的无背板结构通过安装组件将上层转接板安装于主板的上方,而安装组件一般选用金手指,通过插槽完成金手指两端的插接固定,通过主板的5个扩展插口和上层转接板的5个扩展插口形成10扩结构。以金手指作为主板和上层转接板的连接结构取代高速连接器引出PCIe Gen3信号来连接上层转接板,达成2U机箱10扩充卡功能。
  • 平台背板10结构
  • [实用新型]光传送设备-CN202122795132.6有效
  • 刘良美 - 北京立华莱康平台科技有限公司
  • 2021-11-15 - 2022-03-22 - H04B10/25
  • 本实用新型公开了一种光传送设备。其中,该设备包括:主芯片100,用于提供串行千兆位端口和光口界面;控制器102,与上述主芯片100连接,用于经由千兆以太网交换芯片将上述串行千兆位端口转换为光口,并通过上述光口连通上述光口界面。本实用新型解决了由于现有技术中的光连接接口功能受限造成的使用成本高的技术问题。
  • 传送设备

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