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[实用新型]一种悬挂式喷漆治具-CN201820780640.2有效
发明人：杨保健;胡志群;关志锋 -专利权人：五邑大学
申请日： 2018-05-23 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： B05B13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种悬挂式喷漆治具，包括有悬挂治具和传送旋转机构，传送旋转机构包括有导轨、平行于导轨且位于导轨上方的传送链；悬挂治具包括上端与传送链固定的旋转轴、上端与旋转轴下端转动连接的治具主体；传送链带动悬挂治具经过导轨时，治具主体穿过导轨，导轨与治具主体的外圆周面接触摩擦并使治具主体绕旋转轴旋转，在不需要外加动力驱动的情况下，实现治具主体的自转，从而使喷枪将油漆均匀且全面的喷在工件上。同时，由于传送链位于治具本体和导轨上方，因此即使长时间喷漆，油漆也不会从工件流动到传送链上，再加上导轨等部件的阻挡作用喷出的油漆雾也不会被直接溅射到传送链上，所以能避免油漆对传送链造成腐蚀和污染。
导轨传送链治具主体油漆旋转轴治具喷漆治具旋转机构悬挂式上端悬挂传送本实用新型动力驱动接触摩擦外圆周面治具本体转动连接固定的喷漆自转溅射喷出喷枪下端平行穿过腐蚀阻挡流动污染

[发明专利]具多层交叉盲槽的印制线路板及其制备方法-CN201610658245.2有效
发明人：胡伦洪;关志锋;李超谋;唐有军;白建国 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2016-08-11 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种具多层交叉盲槽的印制线路板及其制备方法，该印制线路板包括多个盲槽和多个盲孔，多个所述盲槽的底部均设有与所述盲槽同轴的通孔，所述盲槽的孔径大于所述通孔的孔径，多个所述盲槽的槽深度各不相同，制备方法包括如下步骤：(1)盲槽底部子芯板的制备；(2)盲孔芯板的制备；(3)外层制作。本发明通过利用PCB常规工艺实现了交叉盲槽一次压合获得：盲槽侧壁非金属化，槽底部有金属化通孔及线路图形的电路板加工，有效的解决了此类盲槽板不能按PCB常规加工工艺流程生产的局面，提高了PCB制造技术推动PCB终端产品的开发，且提高同类产品的合格率。
多层交叉印制线路板及其制备方法

[发明专利]一种新型金属装饰保温板防变形加强结构-CN201610432492.0有效
发明人：孙冠勇;关志锋 -专利权人：新疆西部蓝天建筑节能科技有限公司
申请日： 2016-06-17 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： E04F13/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型金属装饰保温板防变形加强结构，包括金属底板，金属底板上设置着凸起，所述的凸起呈大小间隔布置，所述的凸起为在所述的底板上均布间隔冲压构成的馒头状、棱台状或圆台状凸起。本发明结构合理，将其应用于建筑外装饰板的金属面板与非金属保温层之间，能够有效地降低金属面板的应力集中现象，防止装饰板出现空鼓、脱落现象，确保装饰板能够长期正常使用。
一种新型金属装饰保温变形加强结构

[实用新型]一种中空内埋式盲槽散热印刷电路板-CN201721921738.7有效
发明人：吴传亮;秦强;李超谋;关志锋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种中空内埋式盲槽散热印刷电路板，其包括印刷电路板本体，所述印刷电路板本体内某一深度处设有埋设层，其内埋设有作为冷却液微流道槽的盲槽，所述盲槽设有穿透所述印刷电路板的多个盲孔，所述多个盲孔中包括内部填充有散热物质的散热孔和一个液体入孔及一个液体出孔；冷却液由所述液体入孔进入所述盲槽，由所述液体出孔溢出带走热量，冷却液在所述盲槽内流动过程中，所述散热孔内的散热物质同时将冷却液所携带的热量传导到印刷电路板外部。本实用新型在印刷电路板内设置盲槽，不影响外观，散热效果持续、稳定，是印刷电路板技术领域的重大突破。
盲槽冷却液印刷电路板散热物质液体入孔印刷电路内埋式散热孔中空出孔盲孔散热印刷电路板印刷电路板本体印刷电路板技术本实用新型流动过程内部填充热量传导散热效果影响外观埋设层微流道散热溢出穿透体内携带外部

[发明专利]一种绝缘混合漆喷涂方法-CN201810174686.4在审
发明人：杨保健;关志锋;胡志群 -专利权人：五邑大学
申请日： 2018-03-02 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： B05B13/02 文献下载
摘要：本发明公开一种绝缘混合漆喷涂方法，包括有以下步骤：(a)喷涂设备采用两个雾化喷头分别喷出主漆油雾和固化剂油雾；(b)调节两个雾化喷头的喷射角度，使得喷出的主漆油雾和固化剂油雾在喷射区域交叉形成油漆混合区；(c)调节两个雾化喷头的喷头流量，从而控制主漆和固化剂的混合比例；(d)将工件置于油漆混合区内，进行喷涂。与现有技术相比，本发明免去了油漆混合搅拌的步骤，节约了油漆混合的时间，节约了喷涂的成本，提高了喷涂效率；其次，不会出现油漆在喷涂设备的管道中凝固，导致管道堵塞等情况，从而保证了喷涂设备的正常运作，减少了喷涂设备的维护费用，充分利用了油漆，减少了油漆的浪费。
喷涂设备油漆混合油雾雾化喷头固化剂主漆油漆漆喷涂喷出喷涂绝缘管道堵塞交叉形成喷射区域喷头流量喷涂效率正常运作节约喷射凝固保证维护

[实用新型]一种外层挠性金手指带补强结构的刚挠板-CN201721864672.2有效
发明人：吴传亮;秦强;关志锋;李超谋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种外层挠性金手指带补强结构的刚挠板，其包括：压合成型的刚性层、半固化片、内覆盖膜、挠性层及外覆盖膜，所述外覆盖膜的边缘开窗露出所述挠性层形成供插接的金手指，所述金手指的外侧裸露，内侧设有所述内覆盖膜，所述内覆盖膜位于所述挠性层与所述刚性层之间，所述刚性层在所述内覆盖膜的内侧设有开盖区域，所述开盖区域内设有与所述金手指相对应的补强块，以对所述金手指补强，所述补强块的外侧周围设有覆型材料覆型压合于所述补强块，所述覆型材料的外侧面与所述刚性层的外侧面平齐。本实用新型之刚挠板成品良率、提高可靠性。
覆盖膜金手指刚性层补强块挠性层覆型补强结构刚挠板外侧面开盖挠性本实用新型半固化片压合成型补强插接开窗良率平齐压合裸露

[实用新型]一种印制电路板制作模具-CN201721430594.5有效
发明人：赵康;李超谋;关志锋;宣光华 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子有限公司
申请日： 2017-10-30 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印制电路板制作模具，包括：垫板、铜板夹具、上绝缘板、下绝缘板，铜板夹具、上绝缘板位于垫板与下绝缘板之间，铜板夹具位于上绝缘板与下绝缘板之间；垫板上的制定位置开设通孔；铜板夹具上设置开槽，开槽尺寸大于铜板尺寸；上绝缘板的设定位置开设通孔。通过使用铜板夹具代替定位销钉以及销钉上的绝缘套，可以简化定位方式，简化操作，并且同层铜板夹具的铜板方式凹槽可以根据设备能力，适当增加开槽数量，提高工序产量。
铜板夹具上绝缘板下绝缘板垫板开槽印制电路板制作模具位置开设通孔本实用新型定位方式定位销钉设备能力制定位置绝缘套通孔同层销钉

[发明专利]一种电路板的制作方法-CN201510246684.8有效
发明人：胡伦洪;关志锋;唐有军 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2015-05-14 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板的制作方法，包括在子板上铣通槽；在槽壁上电镀金属层；在所述金属层上电镀保护层；对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形；将所述子板和所述母板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得电路板；对所述电路板的外层进行图形转移和蚀刻；所述电路板的外层包含所述母板的外层和所述子板的外层。采用本发明实施例，能够实现电路板的槽壁金属化，且提高电路板合格率。
一种电路板制作方法

[发明专利]一种非对称结构刚挠结合板的制备方法-CN201710965668.3在审
发明人：张帅;关志锋;李超谋;任代学 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子有限公司
申请日： 2017-10-17 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种非对称结构刚挠结合板的制备方法，所述制备方法通过在非对称结构刚挠结合板的各层芯板和半固化片上配备辅助边框；高出薄区部分的刚性芯板制作厚区部分的内层图形，无内层图形部分延伸入薄区，作为薄区配压辅助盖板7；将薄区配压辅助盖板7对应的半固化片铣空，将厚区延伸入薄区部分的刚性芯板，沿刚挠结合部铣出槽孔后将各刚性芯板、挠性芯板和半固化片逐次叠层压合后对辅助边框进行铣边，最后对压合后的各层芯板进行钻孔、孔化、外层线路、阻焊及表面处理后即得。本发明通过一次压合、一次光成像、阻焊及一次表面处理即可制备非对称结构刚挠结合板，极大的简化了生产工艺，有助于生产成本的降低、产品良率的提升。
一种对称结构结合制备方法

[发明专利]一种新型金属保温装饰复合板复合工艺及其生产线-CN201710695193.0在审
发明人： 关志锋;孙冠勇 -专利权人：新疆西部蓝天新材料股份有限公司
申请日： 2017-08-15 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： E04F13/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型金属保温装饰复合板复合工艺及其生产线，金属装饰板依次通过下列设备，安装有托辊的预安装平台，预安装平台后部设置着预热烘道，预热烘道下部内均布间隔设置着托辊以及电加热管，预热烘道后部依次设置着往复式浇注机以及高密度微发泡聚氨酯浇注机，聚氨酯浇注机后方设置着人工安装平台，人工安装平台后方设置着上下间隔布置有层压履带的履带式连续层压烘道，履带式连续层压烘道后方设置着已复合预热烘道，已复合预热烘道后方依次设置着可升降涂胶机以及PUR热熔胶溶胶机、人工安装金属面层平台以及末端履带式连续层压烘道；所述的履带式连续层压烘道内的上下层压履带之间的间距比金属面板、聚氨酯层与保温层三者的总厚度小10mm。
一种新型金属保温装饰复合板复合工艺及其生产线

[实用新型]一种新型金属装饰保温板-CN201620592268.3有效
发明人：孙冠勇;关志锋 -专利权人：新疆西部蓝天建筑节能科技有限公司
申请日： 2016-06-17 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： E04F13/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型金属装饰保温板，包括金属装饰面板以及保温层，金属装饰面板以及保温层之间设置着金属三维加强隔离层，金属三维加强隔离层包括底板，底板上均布间隔设置着凸起，凸起的顶面与所述的金属装饰面板底面相接触。在金属面板受到外力作用时，利用三维加强隔离层加强了面板的强度和平整度。在气温冷热变化时，金属装饰面板和金属三维加强隔离层的线膨胀系数一致，而且金属三维加强隔离层与金属装饰面板复合面为三维空间体系，冷热空气可以直接排出复合层。金属装饰面板上聚集的应力通过金属三维加强隔离层释放，应力不会通过金属三维加强隔离层传递到保温层上，避免了出现空鼓，鼓包和保温装饰复合板变形的现象。
一种新型金属装饰保温

[发明专利]印制线路板的层偏检测方法-CN201610412415.9在审
发明人：胡伦洪;白建国;唐有军;关志锋 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2016-06-12 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： G01B5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层印制线路板的层偏检测方法，包括如下步骤：获取待测多层印制线路板：所述待测多层印制线路板设置有若干个层偏检测单元；所述层偏检测单元包括设置于每层所述子板的相应区域的层偏检测区域，各所述层偏检测区域均设有通孔；在所述层偏检测单元中，各所述通孔相互贯通；各所述通孔的开口面积相等，或，按照所述层叠的顺序依次增大；所述半固化片层上与所述层偏检测区域对应的位置具有开窗，以露出所述层偏检测区域；检测：通过所述通孔对所述待测多层印制线路板进行观察，即可得出各层所述子板的偏移量。该层偏检测方法，使层压后不能采用x‑Ray机检测的PCB，也能通过准确、直观的方法进行层偏的检测及判定。
印制线路板检测方法

[实用新型]一种埋电容埋电阻刚挠结合印制电路板-CN201520122227.3有效
发明人： 关志锋;陈翔;李超谋;任代学 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2015-03-02 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种埋电容埋电阻刚挠结合印制电路板，包括刚性区域和挠性区域，所述挠性区域包括挠性芯板，且所述挠性芯板包括压合区域和裸露区域；压合区域作为内芯板贯穿于所述刚性区域中；裸露区域外表面粘贴有覆盖膜；印制电路板还包括一层或多层电容材料层；电容材料层通过压合方式内埋在所述刚性区域中；刚性区域的上表面和下表面分别覆盖有铜箔。本实用新型提供的埋电容埋电阻刚挠结合印制电路板改变传统印制电路板的形状构造，提高电容材料在印制电路板上的集成度。
一种电容电阻结合印制电路板

[实用新型]一种埋电阻刚挠结合印制电路板-CN201520121719.0有效
发明人： 关志锋;陈翔;李超谋;任代学 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2015-03-02 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种埋电阻刚挠结合印制电路板，包括刚性区域和挠性区域，所述挠性区域包括挠性芯板，且所述挠性芯板包括压合区域和裸露区域；压合区域作为内芯板贯穿于所述刚性区域中；裸露区域外表面粘贴有覆盖膜；印制电路板还包括一层或多层电阻材料层；电阻材料层通过压合方式内埋在所述刚性区域中；刚性区域的上表面和下表面分别覆盖有铜箔。本实用新型提供的埋电阻刚挠结合印制电路板改变传统印制电路板的形状构造，提高电阻材料在印制电路板上的集成度。
一种电阻结合印制电路板

[实用新型]一种埋电容刚挠结合印制电路板-CN201520122230.5有效
发明人： 关志锋;陈翔;李超谋;任代学 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2015-03-02 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种埋电容刚挠结合印制电路板，包括刚性区域和挠性区域，所述挠性区域包括挠性芯板，且所述挠性芯板包括压合区域和裸露区域；压合区域作为内芯板贯穿于所述刚性区域中；裸露区域外表面粘贴有覆盖膜；印制电路板还包括一层或多层电容材料层；电容材料层通过压合方式内埋在所述刚性区域中；刚性区域的上表面和下表面分别覆盖有铜箔。本实用新型提供的埋电容刚挠结合印制电路板改变传统印制电路板的形状构造，提高电容材料在印制电路板上的集成度。
一种电容结合印制电路板

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