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[发明专利]一种带有布线的集成LED芯片的制备方法-CN202311149294.X在审
发明人：郭文平;邓群雄;韩奎 -专利权人： 元旭半导体科技（无锡）有限公司
申请日： 2023-09-07 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件制备技术领域，具体涉及一种带有布线的集成LED芯片的制备方法，解决了如何制备获得一种带有布线的集成LED芯片的技术问题，该方法包括：在第一衬底正面制备阵列分布的LED芯片单元，在LED芯片单元正面沉积第一金属层，在第二衬底正面沉积第二金属层，第一金属层与第二金属层热压键合形成键合金属层，去除第一衬底，在键合金属层形成列向间隔分布的第二电极，在第二衬底背面沉积第二绝缘层、第三金属层，在第三金属层中形成行向间隔分布的第一电极，第二绝缘层用于防止第一电极与第二电极产生导通。
一种带有布线集成 led 芯片制备方法

[发明专利]一种自带封装基板的LED芯片及其制备方法-CN202311146970.8在审
发明人：郭文平;邓群雄;韩奎 -专利权人： 元旭半导体科技（无锡）有限公司
申请日： 2023-09-07 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种自带封装基板的LED芯片及其制备方法，属于半导体技术领域。通过将LED芯片和封装基板一体化制备，解决了LED芯片封装尺寸大的问题，制备过程中，通过在封装基板设置贯穿导电孔，进而将芯片的正负电极设置在不同面上，而且在封装基板底部为正负电极分别设置对应的扩展电极，在不减少芯片有效面积的同时扩大了焊接电极的尺寸，从而针对LED芯片这种对应封装基板引脚较多的情况提高了后续与其他器件连接的精度。
一种封装 led 芯片及其制备方法

[发明专利]一种LED直显投影阵列发光模组及显示屏-CN202310775705.X有效
发明人：郭文平;邓群雄;韩奎;王顺荣 -专利权人： 元旭半导体科技（无锡）有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED直显投影阵列发光模组及显示屏，属于显示技术领域。发光模组由下而上包括视频解码驱动板、显示单元驱动板、显示单元和成像单元。本发明利用半导体技术对主动发光的光源进行集成化且微型化加工得到集成LED阵列芯片作为发光源，直接通过电路控制发光源，再通过放大物镜根据应用场景需求进行一定倍率的放大，再利用聚焦镜头对每个像素进行成像聚焦。通过放大镜头和聚焦镜头的组合，在光源强度足够的情况下，能够设计各种尺寸的产品，同时，因为本申请提供的发光模组中显示源采用集成LED阵列芯片，其尺寸远小于现有的SMD和COB拼接块，因此在拼接成大屏时，可任意调整拼接角度，实现柔性屏幕以及异形屏幕。
一种 led 投影阵列发光模组显示屏

[发明专利]一种LED直显投影阵列发光模组及显示屏-CN202310775701.1在审
发明人：郭文平;邓群雄;韩奎;王顺荣 -专利权人： 元旭半导体科技（无锡）有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED直显投影阵列发光模组及显示屏，属于显示技术领域。发光模组由下而上包括视频解码驱动板、显示单元驱动板、显示单元和成像单元。本发明利用半导体技术对主动发光的光源进行集成化且微型化加工得到集成LED阵列芯片作为发光源，直接通过电路控制发光源，再通过放大物镜根据应用场景需求进行一定倍率的放大，再利用聚焦镜头对每个像素进行成像聚焦。通过放大镜头和聚焦镜头的组合，在光源强度足够的情况下，能够设计各种尺寸的产品，同时，因为本申请提供的发光模组中显示源采用集成LED阵列芯片，其尺寸远小于现有的SMD和COD拼接块，因此在拼接成大屏时，可任意调整拼接角度，实现柔性屏幕以及异形屏幕。
一种 led 投影阵列发光模组显示屏

[实用新型]一种新型像素排布的COB-CN202320670994.2有效
发明人：郭文平;邓群雄;韩奎;王顺荣 -专利权人： 元旭半导体科技（无锡）有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型属于COB模组技术领域，具体涉及一种新型像素排布的COB，COB模组由若干组像素组组成；每组像素组由三组像素组成；所述像素组的三组像素两个像素采用平行竖向摆放，一个像素采用与其他两个像素垂直横向摆放；所述若干组像素组在基板上每行一字排列、且第二行像素组与第一行像素组错开一个像素摆放，第三行像素组与第一行像素组错开两个像素摆放；每个像素组均旋转相同角度摆放，本实用新型将一组像素由RGB、BRG、GBR组成，1个像素组由2个像素竖着摆放，另外一个横着摆放，使得芯片均只有一个长边被相互影响，且像素错位摆放并旋转一定角度，从而防止出现整面偏色的现象。
一种新型像素排布 cob

[实用新型]一种高光效深紫外灯珠-CN202223542731.8有效
发明人：韩奎;邓群雄;郭文平 -专利权人： 元旭半导体科技（无锡）有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种紫外灯珠，属于紫外灯珠技术领域，具体涉及一种高光效深紫外灯珠，深紫外灯珠由基板和透镜构成；所述透镜通过密封层连接于所述基板顶部；所述基板与所述透镜之间设有填充腔，所述填充腔内设有填充剂；所述填充剂由全氟烷和所述氟烷衍生物其中一种制成，本实用新型的用富士红胶或环氧树脂类胶水用于含液体的透镜与基板间密封，在紫外波段拥有良好透光性。经新材料封装后，光效在原基础上提升1.5‑1.6倍，相较于树脂类胶水，密封后填充材料仍为液态，不易老化黄变，在紫外波长下耐受性好，且利于结温散热。
一种高光效深紫外灯珠

[实用新型]一种紫外灯珠封装结构-CN202223402560.9有效
发明人：韩奎;邓群雄;郭文平 -专利权人： 元旭半导体科技（无锡）有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装结构，属于LED封装技术领域，具体涉及一种紫外灯珠封装结构，本实用新型所述基板的封装面和背面均设有第一金属层和第二金属层，所述第一金属层设于所述基板和第二金属层之间；所述第一金属层和所述第二金属层的电极区域均包括正极电极区域和负极电极区域；所述基板背面第二金属层的正极电极区域和负极电极区域之间设有阻焊层，从而本实用新型使用时不需要考虑散热区域，可以简化使用场景的设计，此外更具有通用性同样的基板面积，可以减少一阻焊层面积，增大散热面积。
一种紫外封装结构

[发明专利]一种深紫外LED光触媒模块及其制备方法-CN202211000765.6在审
发明人：韩奎;郭文平;邓群雄;王晓宇 -专利权人： 元旭半导体科技（无锡）有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： A61L2/10 文献下载
摘要：本发明提供的一种深紫外LED光触媒模块及其制备方法，属于紫外LED技术领域，包括蓝宝石衬底，蓝宝石衬底包括一组相对的刻蚀面，刻蚀面上设置有若干棱锥；刻蚀面上还设置有光触媒纳米线阵列薄膜。本发明通过选用正面和侧面均具有良好透光性的蓝宝石衬底作为光触媒载体；通过蓝宝石衬底双面的光触媒纳米阵列增加光触媒比表面积；通过双面棱锥进行光的反射与折射，光从侧面射入蓝宝石衬底并经过折射与反射过程并实现底部的光催化效果，在蓝宝石衬底接触面增加活性点位从而有效增加了光能提取率，提高了杀菌效果，且提高了光触媒与蓝宝石衬底的结合力，从而延长了使用寿命。
一种深紫 led 触媒模块及其制备方法

[发明专利]导电涂覆材料及制备方法，显示面板及封装方法-CN202211001492.7在审
发明人：王晓宇;韩奎;邓群雄;郭文平 -专利权人： 元旭半导体科技（无锡）有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： C09D163/00 文献下载
摘要：本申请提供一种导电涂覆材料及制备方法，显示面板及封装方法，涉及显示技术领域，能够采用涂覆工艺对显示面板进行封装，保证优良的数据信号传输，实现准确的显示效果。导电涂覆材料包括热固性树脂溶液以及在热固性树脂溶液中分散设置的多层核壳结构，多层核壳结构包括金属球以及在金属球表面生长的绝缘保护层，其中，多层核壳结构与热固性树脂溶液的质量比在1:3‑1:8之间。本申请实施例采用导电涂覆材料进行LED芯片焊接工艺实现显示面板的封装，简化了显示面板的封装工艺，且实现从SMT工艺向晶圆级工艺的转变，使得采用本申请实施例的封装方法的显示面板具有稳定的工作性能。
导电材料制备方法显示面板封装

[发明专利]一种LED芯片结构及制备方法-CN202211000763.7在审
发明人：邓群雄;郭文平;韩奎;王晓宇 -专利权人： 元旭半导体科技（无锡）有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供的一种LED芯片结构及制备方法，属于芯片制备领域，包括LED基层结构，LED基层结构上对应P/N位置设有导电柱，导电柱与LED基层机构之间设有支撑层，支撑层与导电柱的高度适应LED基层结构的大小。因为支撑层和导电柱的高度是工艺可控的，所以使用这种制成方式就能够制作体积更小的Micro LED，LED基层越小我们的支撑层就可以适应变得更短，反之LED基层越大支撑层就可以适应变得更长，此工艺的具有很强的普适性。
一种 led 芯片结构制备方法

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