专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种一致性的微服务分布式事务处理方法、设备及介质-CN202310945057.8在审
  • 方庆建;肖雪;于静;倪志荣 - 浪潮云洲工业互联网有限公司
  • 2023-07-28 - 2023-10-27 - G06F9/54
  • 本发明公开了一种一致性的微服务分布式事务处理方法、设备及介质,属于分布式计算技术领域,用于解决现有的微服务系统的可用性低、可扩展性差及容错能力低,难以应对不断增长的并发量和业务的需求技术问题。方法包括:基于微服务系统中待发布的分布式事务,获取与分布式事务对应的分布式事务信息;并对分布式事务信息进行消息队列的存储;将分布式事务信息进行本地事务的执行处理,得到事务执行结果信息;基于事务执行结果信息,对分布式事务的事务状态进行判断处理,得到事务提交结果信息;根据事务提交结果信息,对消息队列中的分布式事务进行最终一致性判断,得到一致性结果信息,最终实现了微服务系统中分布事务的最终一致性。
  • 一种一致性微服分布式事务处理方法设备介质
  • [实用新型]一种加强型无纺布-CN202321034181.0有效
  • 倪维伟;代海燕;倪志荣;倪维会;周小敏;姜开健;吴芳芳 - 浙江伟恒无纺布有限公司
  • 2023-05-04 - 2023-10-13 - B32B27/02
  • 本实用新型属于无纺布技术领域,尤其是一种加强型无纺布,针对现有的切割后的无纺布边缘粗糙,在受到外力拉扯时容易从切割后的边缘部分抗撕裂强度较低,容易被撕裂的问题,现提出如下方案,其包括无纺布层;两个弹性薄膜层,两个弹性薄膜层分别设于无纺布层的上下两侧,两个弹性薄膜层和无纺布层均通过绗缝的方式连接;两个U型密封边,两个U型密封边分别设于无纺布层和两个弹性薄膜层的两侧用以对无纺布层和两个弹性薄膜层的边缘处进行密封连接;连接组件,两个U型密封边均通过连接组件与无纺布层和两个弹性薄膜层相连接;有效的提升了无纺布层的抗拉扯能力,使得无纺布层不容易被撕裂。
  • 一种加强型无纺布
  • [发明专利]一种用于SMT生产线的生产效率优化方法、设备及介质-CN202310896209.X在审
  • 倪志荣;肖雪;商广勇;于静;史金良 - 浪潮云洲工业互联网有限公司
  • 2023-07-20 - 2023-09-05 - G05B19/418
  • 本说明书实施例公开了一种用于SMT生产线的生产效率优化方法、设备及介质,涉及表面贴装技术领域,方法包括:通过设置在SMT生产线中各个生产设备处的物联网设备,采集多个设备实时运行数据,获取预先设置的每个生产设备在SMT生产线中的生产贡献系数,以基于每个生产设备的生产贡献系数,在多个生产设备中进行关键设备筛选,确定至少一个关键生产设备,根据关键生产设备的运行参数数据,得到每个关键生产设备的故障概率变化曲线,以确定当前时刻每个关键生产设备的稳定因子;获取初始生产计划数据生成分析时间窗口;生成上游设备的供应效率和下游设备的生产效率;根据上游设备的供应效率和下游设备的生产效率,调整设备生产参数,实现生产效率优化。
  • 一种用于smt生产线生产效率优化方法设备介质
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN201811450645.X有效
  • 倪志荣;周全启;蔡耀庭 - 华邦电子股份有限公司
  • 2018-11-30 - 2023-07-14 - H01L29/06
  • 本发明提供一种半导体结构及其形成方法,包括基板、栅极结构、以及第一间隔物。上述栅极结构包括浮动栅极结构、栅极间介电层、及控制栅极结构。上述浮动栅极结构设置在基板上。上述栅极间介电层设置在浮动栅极结构上。上述控制栅极结构设置在栅极间介电层上,且包括电极层、接触层及盖层。电极层设置在栅极间介电层上。接触层设置在电极层上。盖层设置在接触层上。上述第一间隔物设置在上述控制栅极结构的侧壁上,并覆盖电极层、接触层、及盖层,且第一间隔物的底面介于电极层的底面及顶面间。本发明可避免制造半导体结构时所发生的扩散现象,防止发生字线漏电的问题,减轻在沉积牺牲多晶硅时所产生的孔洞或缝隙,从而增加工艺良率。
  • 半导体结构及其形成方法
  • [发明专利]一种物联网设备实时数据订阅方法、设备及介质-CN202211579232.8在审
  • 倪志荣;肖雪;于静;崔尚 - 浪潮工业互联网股份有限公司
  • 2022-12-08 - 2023-04-04 - H04L67/02
  • 本申请实施例公开了一种物联网设备实时数据订阅方法、设备及介质。redis消息中间件获取物联网设备上传的实时数据;redis消息中间件基于第一预置数据订阅关系表,确定实时数据对应的websocket服务端,并将实时数据发送至相应的websocket服务端;websocket服务端在获取redis消息中间件发送的实时数据后,基于第二预置数据订阅关系表确定实时数据对应的多个目标websocket客户端;websocket服务端基于多个目标websocket客户端发送的订阅信息,对目标websocket客户端分别进行订阅信息验证;在订阅信息验证通过的情况下,websocket服务端与多个目标websocket客户端分别进行身份验证,并在身份验证通过的情况下,websocket服务端将实时数据发送至多个目标websocket客户端。
  • 一种联网设备实时数据订阅方法介质
  • [发明专利]一种文档解析方法、装置、设备及介质-CN202211580423.6在审
  • 李华;崔尚;于静;倪志荣 - 浪潮工业互联网股份有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-03-21 - G06F40/205
  • 本说明书实施例公开了一种文档解析的方法、装置、设备及介质,解决现有技术中根据神经网络模型预测,即建立在统计基础上,针对差异化大的文本在处理效率上存在不足的问题。方法包括:接收文档解析请求,以基于文档解析请求下载对应的待解析文档;对待解析文档进行预处理,获得预处理文档;获取预处理文档中与预设语法规则文件相对应的结构,以将预设处理文档转换为与所述结构相对应的格式,获得待解析文档的中间文档;基于预设语法规则文件与中间文档,生成待解析文件的解析树;通过遍历所述解析树实现对待解析文档的解析提取,实现了对于待解析文档的高效提取。
  • 一种文档解析方法装置设备介质
  • [实用新型]一种叠合板海绵条粘贴手持自动化用具-CN202221913505.3有效
  • 倪志荣;邵华君;卢忠进 - 南通市达欣工程股份有限公司
  • 2022-07-21 - 2022-11-22 - E04G21/00
  • 本实用新型涉及建筑工程施工技术领域,具体为一种叠合板海绵条粘贴手持自动化用具,包括固定连接在铁皮箱体内壁的金属滚轴和固定连接在铁皮箱体内壁的齿槽刀片,所述金属滚轴的数量为三个,三个所述金属滚轴的表面分别套接有胶带滚轮、出胶滚轮和齿槽式压滚轮,所述铁皮箱体的内壁卡接有可转动的收集滚柱,所述收集滚柱的表面固定连接有可收集胶带纸的齿轮。该叠合板海绵条粘贴手持自动化用具,通过铁皮箱体、胶带滚轮、出胶滚轮、齿槽式压滚轮和齿轮的设置,该装置在使用时有利于节约施工人员的施工时间,操作连续且简单,大大提高了施工人员的工作效率,采用滚动式粘接,粘接准确有利于提高施工的质量。
  • 一种叠合海绵粘贴手持自动化用具
  • [实用新型]一种后浇带装配式模板施工装置-CN202221437755.4有效
  • 倪志荣;王小伟;徐长庚 - 南通市达欣工程股份有限公司
  • 2022-06-10 - 2022-09-27 - E04G13/00
  • 本实用新型涉及建筑工程施工技术领域,具体为一种后浇带装配式模板施工装置,包括插接在方管内壁可限位的立柱、固定连接在模板一侧的固定盒和套接在方管表面可滑动的卡盒,所述方管的表面套接有可滑动的套盒,所述套盒的内壁螺纹连接有可限位的卡柱,所述卡盒的一侧固定连接有可限位的限位盒,所述限位盒的内壁螺纹连接有横柱,所述固定盒的内壁卡接有可拆卸的支撑柱。该后浇带装配式模板施工装置,通过方管、模板、固定盒和支撑柱的设置,该装置在施工安装的时候较为便利,便于施工人员后期拆装、周转、装配施工,模板的阻挡效果较好,降低了施工人员在进行浇筑混凝土的时候出现泄漏的风险。
  • 一种后浇带装配式模板施工装置
  • [发明专利]一种基于WebIDE的应用开发方法、设备及介质-CN202210203694.3在审
  • 宋凯月;季伶美;戴玉泽;倪志荣 - 山东浪潮工业互联网产业股份有限公司
  • 2022-03-02 - 2022-09-06 - G06F8/34
  • 本申请公开了一种基于WebIDE的应用开发方法、设备及介质,方法包括:在前端界面中,展示基于WebIDE的开发界面;接收用户的第一编辑操作,对开发界面中已展示的开发项目进行选择;根据选择的开发项目对应的类型,展示相应架构的项目代码树,并展示源码编辑器;接收用户的第二编辑操作,通过源码编辑器中提供的前端开发工具,进行代码编辑;将代码文件,添加至项目代码树中的叶子节点中;根据项目代码树,对开发项目进行封装,实现对应用的开发。本申请中的前端开发界面,以及其中提供的各类前端开发工具,支持各工具的独立部署,实现各工具的灵活接入,提供了可视化的快速开发功能。不仅可以面向最终用户,还能够面向应用开发者,提高用户体验。
  • 一种基于webide应用开发方法设备介质
  • [实用新型]一种建筑工程施工模板用紧固装置-CN202122911191.5有效
  • 杭小建;倪志荣;陈元国;吕传琴;马宁伟;邵华君;卢忠进 - 南通市达欣工程股份有限公司
  • 2021-11-25 - 2022-04-26 - E04G11/48
  • 本实用新型属于建筑工程施工模板技术领域,尤其是涉及一种建筑工程施工模板用紧固装置。技术包括底板,底板的正上方设置有顶板,顶板与底板之间竖直设置有支撑管,所述支撑管的下端套装有第一圆筒,底板的顶部开设有用于第一圆筒插入的环形结构的槽;支撑管的上端套有第二圆筒,顶板的底部开设有用于第二圆筒插入的环形结构的槽,第二圆筒通过锁定组件与支撑管固定,支撑管的下端内部填充有填充物。本设计通过顶板增加支撑管与模板的接触面积,其受力更好,底板使支撑管不会在地面上滑动;通过第二圆筒和第一圆筒对支撑管进行固定,在对楼顶进行夯实的时候不会让支撑管移动,通过填充物,在对支撑管进行拆卸时,可以加强其强度,使其不易变形。
  • 一种建筑工程施工模板紧固装置
  • [发明专利]图案化的方法-CN202010618215.5在审
  • 谢竺君;吴庭玮;倪志荣 - 华邦电子股份有限公司
  • 2020-07-01 - 2022-01-04 - H01L21/033
  • 本发明提供一种图案化的方法,包括以下步骤:在目标层上依序形成经掺杂多晶硅层、核心层以及未掺杂多晶硅层。图案化未掺杂多晶硅层,以形成多晶硅图案。以多晶硅图案为掩膜,进行第一刻蚀工艺,以移除部分核心层并形成核心图案。进行第二刻蚀工艺,以移除多晶硅图案。进行原子层沉积工艺,以于核心图案与经掺杂多晶硅层上形成间隙壁材料。移除部分间隙壁材料,以于核心图案的侧壁上形成间隙壁。移除部分核心图案及其下方的经掺杂多晶硅层。
  • 图案方法
  • [发明专利]半导体元件及其制造方法-CN201911264110.8在审
  • 刘奇青;陈侑廷;白昌宗;蓝顺醴;李彦德;倪志荣 - 华邦电子股份有限公司
  • 2019-12-11 - 2021-06-11 - H01L45/00
  • 本发明提供一种半导体元件的制造方法及半导体元件,其中半导体元件的制造方法包括以下步骤。形成多个第一介层窗于存储单元区与周边区中的第一介电层中。对所述多个第一介层窗进行表面处理,以形成多个牺牲层。移除所述多个牺牲层,以形成多个凹槽。在所述多个凹槽中形成多个保护层。在所述存储单元区的所述第一介电层上形成存储元件。在所述存储元件上以及所述第一介电层上形成第二介电层。形成多个第二介层窗于所述存储单元区与所述周边区中的所述第二介电层中,以分别电性连接在所述存储单元区中的所述存储元件以及在所述周边区中的所述第一介层窗。
  • 半导体元件及其制造方法

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