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- [发明专利]半导体封装件以及其制造方法-CN202211091480.8在审
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吴俊毅;余振华;刘重希;梁裕民
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台湾积体电路制造股份有限公司
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2019-11-28
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2023-01-10
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H01L23/31
- 本发明实施例的半导体封装件包含电路板结构、第一重布线层结构、第二重布线层结构、第一包封体、封装结构、总线管芯以及导电柱。电路板结构包含核心层、第一叠层以及第二叠层。第一重布线层结构在电路板结构上方,第一重布线层结构包括第一介电层。第二重布线层结构在电路板结构上方,第二重布线层结构包括第二介电层。第一包封体位于第一介电层与第二介电层之间。封装组件在第一重布线层结构上方,包括多个封装组件。第一包封体沿着总线管芯的整个侧壁延伸,总线管芯的表面与第一包封体及多个导电柱的上表面共面,总线管芯电连接多个封装组件中的两个或更多个,以及多个封装组件分别通过多个导电柱与第一重布线层结构电连接。
- 半导体封装及其制造方法
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