专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]LED封装结构及电子终端-CN202320726259.9有效
  • 何音杰;麦杰平;刘庆斌 - 国红(深圳)光电科技有限公司
  • 2023-03-21 - 2023-10-27 - H01L33/52
  • 本申请属于LED封装技术领域,尤其涉及一种LED封装结构及电子终端。LED封装结构包括固定座、基板、芯片模块、下胶层和上胶层。固定座安装于基板上并形成安装槽,胶层安装于安装槽内。下胶层设于安装槽内,并包覆芯片模块,且连接于固定座的侧壁,下胶层使得安装槽内部形成密封状态,下胶层对芯片模块隔热。上胶层设于安装槽内,上胶层位于下胶层背离芯片模块的一侧,连接于固定座的侧壁。本申请通过在带有荧光粉的上胶层和芯片模块之间设置带有扩散粉的下胶层,增加了芯片模块和荧光粉之间的隔绝厚度,降低了荧光粉被碳化的风险。扩散粉的使用进一步保证了最终光效的稳定性和光谱照射的一致性。
  • led封装结构电子终端
  • [发明专利]红外发光装置及其封装方法-CN202210667884.0在审
  • 麦杰平;刘庆斌;何音杰 - 国红(深圳)光电科技有限公司
  • 2022-06-14 - 2022-09-20 - H01L33/50
  • 本申请涉及二极管技术领域,提供了一种红外发光装置,包括:蓝光LED芯片和设于蓝光LED芯片上的氟化物红粉荧光膜层和红外发光材料层;其中,氟化物红粉荧光膜层位于蓝光LED芯片和红外发光材料层之间。本申请提供的红外发光装置,由于所含的氟化物红粉荧光膜层位于蓝光LED芯片和红外发光材料层之间,因此,该红外发光装置可以通过蓝光LED芯片发射蓝光激发氟化物红粉荧光膜层中的氟化物红色荧光粉,使氟化物红色荧光粉发出红光并与激发后的蓝光协同激发红外发光材料层中的红外发光材料,从而红外发光材料在红光和蓝光的协同作用下,可以大幅度提升激发效率,显著提升了红外发射强度,因此红外发光装置的发光效率高。
  • 红外发光装置及其封装方法
  • [发明专利]一种广色域显示的LED器件-CN201410645260.4在审
  • 刘国旭;王吉兴;何音杰 - 易美芯光(北京)科技有限公司
  • 2014-11-11 - 2016-02-24 - H01L33/50
  • 本发明公开了一种广色域显示的LED器件,包括:封装体、LED芯片模组和荧光粉胶,所述封装体设有封装槽,LED芯片模组设置在封装槽底部,LED芯片模组的芯片为蓝光芯片,所述荧光粉胶设置在封装槽内,荧光粉胶采用氟化物K2Si F6:Mn4+多峰红色荧光粉、绿色荧光粉和硅胶混合构成。通过采用氟化物K2Si F6:Mn4+多峰红色荧光粉代替传统荧光粉,有效改善LED器件红光的激发效率、色坐标位置及半峰宽,增大液晶显示产品的色域覆盖率,并且相比氮化物红色荧光粉有明显的发光效率提升。
  • 一种广色域显示led器件

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