专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]测漏装置-CN202011181217.9有效
  • 何家平;古进忠 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2020-10-29 - 2023-10-24 - G01M3/26
  • 本发明实施例提供一种测漏装置,包括:测试平台,测试平台用于承载放置待测漏的研磨头,且研磨头可以分为一个或者多个独立的分区,每一分区对应具有一个腔室,每一腔室对应具有通气孔;上盖,用于密封腔室,且上盖位于腔室远离测试平台的一侧;可动装置,可动装置在平行于测试平台的表面上可移动,且在垂直于测试平台的方向上可移动,还适于向上盖施加压力,以使上盖密封腔室。本发明实施例通过可动装置对上盖施加压力,有利于对上盖施加均匀的压力和降低操作人员的时间成本,有利于提高测漏装置测漏结果的准确性。
  • 装置
  • [发明专利]一种半导体设备及吹扫方法-CN202111070750.2有效
  • 何家平 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2021-09-13 - 2023-09-29 - H01L21/67
  • 本申请提供一种半导体设备及吹扫方法,包括:反应腔室、传感器、吹扫装置以及控制器,控制器与传感器和吹扫装置连接。传感器检测反应腔室内是否存在晶圆,并将检测信号发送至控制器,控制器根据检测信号生成吹扫信号,并将检测信号和吹扫信号发送至吹扫装置,吹扫装置在接收到检测信号和吹扫信号后对传感器进行吹扫,以去除由于湿润环境导致传感器附着的水滴,减小水滴导致的光强损失,提高传感器的使用寿命,同时减小水滴导致的反射或折射,提高传感器的检测效果,进而使得半导体设备能够对晶圆正常地进行处理工艺,提高晶圆良率。
  • 一种半导体设备方法
  • [发明专利]一种物联网设备批量配网方法及系统-CN202310458669.4在审
  • 王荣福;何家平;何红星 - 深圳市君和睿通科技股份有限公司
  • 2023-04-17 - 2023-09-01 - H04L41/0803
  • 本申请涉及一种物联网设备批量配网方法及系统,属于物联网的技术领域,方法包括:配置网关主机接入服务器;基于所述网关主机的唯一编码信息,所述网关主机从所述服务器获取与所述唯一编码信息对应待装配项目的设备安装清单;所述网关主机基于所述设备安装清单绑定已安装设备,所述已安装设备通过所述网关主机自动配网。本申请在网关主机在搜索到子设备时,通过设备安装清单能够确认是否绑定该子设备,完成绑定后网关主机调用SDK提供的接口告知物联网平台对该子设备进行代理,从而减少了人工干预,简化了子设备的配网操作。
  • 一种联网设备批量方法系统
  • [实用新型]一种串口扩展电路-CN202223405060.0有效
  • 王荣福;何家平;梁磊铿 - 深圳市君和睿通科技股份有限公司
  • 2022-12-19 - 2023-05-09 - G06F13/38
  • 本实用新型提供了一种串口扩展电路,包括串口扩展模块、光电隔离模块以及串口端口,所述串口扩展模块包括上行通讯线路和至少六个串口输出端,所述串口扩展模块通过所述上行通讯线路与上位系统连接,所述串口扩展模块的每个串口输出端均通过一个光电隔离模块与一个串口端口连接。本实用新型的有益效果在于:提供了一种通过单片机扩展串口的串口扩展电路,该串口扩展电路采用成本低廉、扩展性更好的国产单片机,能够获得更好的扩展性能,扩展串口工作稳定,每个扩展串口还具备信号、电源双重隔离,能够有效降低干扰、防止浪涌电流,实现通讯工业级别的品质。
  • 一种串口扩展电路

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