专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN201810634259.X有效
  • 盐泽健治;中村好秀;李拓也;中台浩;国分彻也;佐佐木宏幸 - 瑞萨电子株式会社
  • 2018-06-20 - 2023-08-25 - G06F11/277
  • 本公开涉及半导体装置。相关的半导体装置具有不能进行具有高缺陷再现性的分析处理的问题。根据一个实施例,半导体装置1包括使用第一本地存储器区111执行存储在第一代码区121中的第一程序UP1的第一运算核心101和使用第二本地存储器区121执行存储在第二代码区121中的第二程序UP2的第二运算核心102。在分析模式中,半导体装置1执行使第一运算核心101和第二运算核心102两者都执行第一程序UP1的第一分析处理和使第一运算核心101和第二运算核心102两者都执行第二程序UP2的第二分析处理,并且对从第一分析处理和第二分析处理获取的多个运算结果数据片段AD1和AD2进行比较,从而获取用于缺陷分析的分析信息。
  • 半导体装置
  • [发明专利]电子元器件-CN201380022353.5有效
  • 松下洋介;冈野隆男;佐佐木宏幸;菊池谦一郎 - 株式会社村田制作所
  • 2013-04-18 - 2018-05-04 - H01F27/29
  • 本发明提供一种能减小外部电极对元器件的特性带来的影响,且阻抗的设计自由度较高的电子元器件。通过层叠形成有内部导体及过孔导体的多个绝缘层,从而获得层叠体(12)。在层叠体(12)的相对侧面形成与内部导体层相连接的外部电极(42a~42e)。两个外部电极(42a、42b)形成为从层叠体(12)的一个主面到达另一个主面,而其它外部电极(42c~42e)则从层叠体(12)的一个主面侧形成至内部导体的露出部为止,形成为不到达另一个主面的形状。此外,也可以使外部电极(42c~42e)的宽度不同。
  • 电子元器件
  • [发明专利]电子元器件-CN201410043616.7有效
  • 佐佐木宏幸;田丸育生 - 株式会社村田制作所
  • 2012-01-16 - 2017-05-17 - H03H7/12
  • 提供一种内设有具有期望电容值的电容器的电子元器件。层叠体(12)由多个绝缘体层(16)层叠而成。连接盘电极(14a、14c)设在层叠体(12)的底面。内部导体(18l、18m)分别在层叠体(12)内隔着绝缘体层(16i)与连接盘电极(14a、14c)相对,具有比连接盘电极(14a、14c)的面积要大的面积且从z轴方向俯视时,包含连接盘电极(14a、14c)。电容器导体(19)比电容器导体(18l、18m)更靠z轴方向的正方向侧而设置,且与电容器导体(18l、18m)相对。
  • 电子元器件
  • [发明专利]电子元器件-CN201310185056.4有效
  • 佐佐木宏幸 - 株式会社村田制作所
  • 2013-05-17 - 2013-12-18 - H03H7/12
  • 本发明提供一种电子元器件,能够在使通过特性窄带化的同时,还能够减少高频信号的传输损耗。层叠体(12)通过层叠多层绝缘体层(16)而得以构成。LC并联谐振器(LC1、LC2)具有在z轴方向上延伸的过孔导体以及设置在绝缘体层上的导体层,并呈环形,构成带通滤波器。由LC并联谐振器(LC1)包围的环形面(S1)与由LC并联谐振器(LC2)包围的环形面(S2)平行,并且,在从x轴方向俯视时,落在环形面(S2)内。
  • 电子元器件
  • [发明专利]电子元器件-CN201210392735.4有效
  • 佐佐木宏幸;田丸育生 - 株式会社村田制作所
  • 2012-01-16 - 2013-04-03 - H03H7/12
  • 提供一种内设有具有期望电容值的电容器的电子元器件。层叠体(12)由多个绝缘体层(16)层叠而成。连接盘电极(14a、14c)设在层叠体(12)的底面。内部导体(18l、18m)分别在层叠体(12)内隔着绝缘体层(16i)与连接盘电极(14a、14c)相对,具有比连接盘电极(14a、14c)的面积要大的面积且从z轴方向俯视时,包含连接盘电极(14a、14c)。电容器导体(19)比电容器导体(18l、18m)更靠z轴方向的正方向侧而设置,且与电容器导体(18l、18m)相对。
  • 电子元器件
  • [发明专利]低通滤波器-CN201210230257.7无效
  • 佐佐木宏幸 - 株式会社村田制作所
  • 2012-07-04 - 2013-01-09 - H03H7/09
  • 本发明提供能在抑制Q值下降的同时增大线圈的电感值的低通滤波器。层叠体(12)通过将多个绝缘体层(16)进行层叠而构成,且在z轴方向的负方向侧具有安装面。外部电极设置在层叠体(12)的下表面,并且接地。线圈(L10)内置于层叠体(12),且是具有在z轴方向延伸的中心轴的螺旋形的线圈。通孔导体(v15~v21)从线圈(L10)的z轴方向的正方向侧的端部向z轴方向的负方向侧延伸。外部电极与线圈(L10)的z轴方向的正方向侧的端部经由通孔导体(v15~v21)进行电连接。
  • 滤波器
  • [发明专利]电子元器件-CN201280000446.3有效
  • 佐佐木宏幸;田丸育生 - 株式会社村田制作所
  • 2012-01-16 - 2012-10-24 - H03H7/12
  • 提供一种内设有具有期望电容值的电容器的电子元器件。层叠体(12)由多个绝缘体层(16)层叠而成。连接盘电极(14a、14c)设在层叠体(12)的底面。内部导体(18l、18m)分别在层叠体(12)内隔着绝缘体层(16i)与连接盘电极(14a、14c)相对,具有比连接盘电极(14a、14c)的面积要大的面积且从z轴方向俯视时,包含连接盘电极(14a、14c)。电容器导体(19)比电容器导体(18l、18m)更靠z轴方向的正方向侧而设置,且与电容器导体(18l、18m)相对。
  • 电子元器件
  • [发明专利]层叠带通滤波器-CN201110150315.0有效
  • 佐佐木宏幸;增田博志;谷口哲夫 - 株式会社村田制作所
  • 2011-05-23 - 2012-05-23 - H03H7/09
  • 本发明提供一种层叠带通滤波器,该层叠带通滤波器既能抑制不参与跳跃耦合的LC并联谐振器的电容器电极与跳跃耦合用电容器电极之间所产生的不需要的寄生电容,又能实现整体的小型化。由电容器电极(P11、P12)、通孔电极(V11、V12)、以及线路电极(S11)构成第一级LC并联谐振器,由电容器电极(P21、P22)、通孔电极(V21、V22)、以及线路电极(S21)构成第二级LC并联谐振器,由电容器电极(P31、P32)、通孔电极(V31、V32)、以及线路电极(S31)构成第三级LC并联谐振器。跳跃耦合用电容器电极(P131、P132)与第一级和第三级LC并联谐振器的电容器电极(P11、P12、P31、P32)相向,从第一级和第三级LC并联谐振器的电容器电极开始延伸的电感器电极的延伸方向,与从第二级LC并联谐振器的电容器电极开始延伸的电感器电极的延伸方向彼此相反。
  • 层叠带通滤波器

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