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[发明专利]电子元器件-CN201380022353.5有效
发明人：松下洋介;冈野隆男;佐佐木宏幸;菊池谦一郎 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-04-18 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01F27/29 文献下载
摘要：本发明提供一种能减小外部电极对元器件的特性带来的影响，且阻抗的设计自由度较高的电子元器件。通过层叠形成有内部导体及过孔导体的多个绝缘层，从而获得层叠体(12)。在层叠体(12)的相对侧面形成与内部导体层相连接的外部电极(42a～42e)。两个外部电极(42a、42b)形成为从层叠体(12)的一个主面到达另一个主面，而其它外部电极(42c～42e)则从层叠体(12)的一个主面侧形成至内部导体的露出部为止，形成为不到达另一个主面的形状。此外，也可以使外部电极(42c～42e)的宽度不同。
电子元器件

[发明专利]陶瓷电子元器件及其制造方法-CN201280023700.1有效
发明人：岩越邦男;小野寺修一;冈野隆男;大坪喜人 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2012-04-27 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提高陶瓷电子元器件的外部端子电极的接合强度。使外部端子电极(7)的周边部(8)的厚度比中央部(9)的厚度厚，并使周边部(8)的至少一部分埋入到元器件主体(3)中。优选为，使外部端子电极(7)的表面(10)与元器件主体(3)的主面(6)位于同一面上。也可以以覆盖外部端子电极(7)的周边部(8)的至少一部分的方式沿着元器件主体(3)的主面(6)形成电绝缘性的覆盖层(11)。覆盖层(11)的端部(12)优选为在元器件主体(3)的主面(6)上、并与外部端子电极(7)的周边部(8)中厚度最厚的部分相接。此外，还优选为使覆盖层(11)与外部端子电极(7)的表面(10)位于同一面上。
陶瓷电子元器件及其制造方法