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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电容传感器-CN200510134138.1无效
发明人：齐藤润一;伊藤卓雄 -专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
申请日： 2005-12-27 - 公布日： 2006-07-05 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种能够容易地去除从人体传播的噪声的压敏型的电容传感器。其是具有传感器部和检测部的压敏型的电容传感器，所述传感器部将形成了多条列配线(22)的第一基板(20)和构成了多条行配线(32)的第二基板(30)设定间隙而相对地设置，成为由上述列配线(22)和行配线(32)构成的矩阵状，根据从外部施加的压力，上述列配线与上述行配线的交叉点的电容变化，所述检测部检测上述列配线与上述行配线的交叉点的电容变化，基于该检测结果，检测从外部施加的压力分布，在形成了上述第二基板的上述行配线的面上配置着噪声检测用行配线(50)。
电容传感器

[发明专利]曲面微细结构的形成方法-CN200410046412.5无效
发明人：筱原英司;熊谷雅;伊藤卓雄 -专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
申请日： 2004-05-28 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： G02B5/18 文献下载
摘要：一种曲面微细结构的形成方法，该曲面微细结构的形成方法，其特征在于：使柔性膜(2)以与曲面(1c)间隔开的状态安装在具有曲面(1c)的母材(1)上，在柔性膜(2)的与母材(1)相反侧的一面(2b)上形成微细结构(3a)，使柔性膜(2)沿母材(1)的曲面(1c)进行接合。这种曲面微细结构的形成方法，能相对于曲面高精度地对正形成微细结构。
曲面微细结构形成方法

[发明专利]蒸汽处理装置-CN200410001556.9无效
发明人：渡部弘也;三森健一;伊藤卓雄 -专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
申请日： 2004-01-13 - 公布日： 2004-08-04 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：一种蒸汽处理装置，具有由向被处理物(A)喷射用于蒸汽处理的蒸汽(G₁)的蒸汽喷嘴(2)、设在蒸汽喷嘴(2)附近并将供给蒸汽处理后的蒸汽(G₂)的至少一部分排出到蒸汽处理系统外的排气机构(5)、冷却蒸汽处理后的蒸汽(G₂)的冷却机构(6)所组成的蒸汽处理部(10)，在被处理物(A)的表面和蒸汽处理部(10)之间的间隙中形成有可以让被冷却机构(6)冷却而凝结的蒸汽的冷凝液(L₂)通过的流路(15)。这种蒸汽处理装置，能够防止从被处理物除去的除去物再次附着在被处理物上、而且能够减小排气量和降低成本。
蒸汽处理装置

[发明专利]干燥装置-CN03145360.0无效
发明人：渡部弘也;三森健一;伊藤卓雄 -专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
申请日： 2003-07-08 - 公布日： 2004-05-12 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明涉及一种通过向由输送辊向基本呈水平方向输送的基板喷射压缩空气，将处理液除去的干燥装置，包括：具有将在表面(Wa、Wb)上具有液膜或液滴状的处理液(50)的基板(W)向一个方向输送的输送路径(R)的输送装置；配置在这个输送路径的近旁为了使处理液(50)向输送方向的上游侧移动，向基板(W)的表面(Wa、Wb)送出干燥用气体的送风装置(10)；接触或靠近输送路径(R)中的送风装置(10)的上游侧的路侧(r1)而设置的，回收基板表面(Wa、Wb)上的处理液(50)的受液装置(11)。由此，可在处理液不被吹起的状态下除去处理液。
干燥装置

[发明专利]片式电子部件及其制造方法-CN97104260.8无效
发明人： 伊藤卓雄 -专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
申请日： 1997-05-14 - 公布日： 2003-11-26 - 主分类号： H01C7/12 文献下载
摘要：片式电子部件制造工序既要简单又要能批量生产，而且仅与端面的电极层相压接即可获得充分地导通。在基板上形成多个平行长条形通孔，在长条形通孔内形成电极层3，在基板的表面上和电极层3的表面部上，形成由连续电子元件组成的电子元件层之后，经切断基板两分割成单个的片式电子部件1，从而在基体2的表面上形成电子元件层4，而电子元件层4的端部，在基体2的两侧所形成的电极层3的表面部3a上，再同电极层3进行电的连接，结果即可获得片式电子部件1。
电子部件及其制造方法

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