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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]基板检查装置-CN202180024725.2在审
发明人：松川俊英;伊砂隆志 -专利权人：日本电产理德股份有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：基板检查装置包括：旋转平台，具有载置面；旋转平台支撑部；吸附机构，具有抽吸装置以及一端侧连接于抽吸装置且另一端侧位于载置面的抽吸路，通过抽吸装置来对抽吸路内的气体进行抽吸，由此，将电路基板吸附于载置面；流量检测部，对在抽吸路中流至位于旋转平台支撑部内的部分的气体的流量进行检测；流量判定部，判定由流量检测部所检测出的气体的流量是否为规定值以上；非接触检测部，非接触地检测载置面上的电路基板的配置状态；以及检查部，根据流量判定部及非接触检测部得出的检测结果来进行电路基板的检查。
检查装置

[发明专利]晶圆装卸机用配接器-CN202180020741.4在审
发明人：松川俊英;伊砂隆志 -专利权人：日本电产理德股份有限公司
申请日： 2021-03-11 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明的晶圆装卸机用配接器1是能够固定于晶圆装卸机100的载置台上的晶圆装卸机用配接器。所述晶圆装卸机用配接器1具有能够保持晶圆匣200的保持部10，所述晶圆匣200能够收容多片电路基板。保持部10能够固定于晶圆装卸机100的载置台上。保持部10具有用于将晶圆匣200定位于基准位置X的位置调整机构15。基准位置X是在固定于晶圆装卸机用配接器1上的晶圆匣200中，自晶圆匣200内取出电路基板时的晶圆装卸机用配接器1侧的基准位置。
装卸机用配接器

[发明专利]检查装置-CN202080086900.6在审
发明人： 伊砂隆志 -专利权人：日本电产理德股份有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G01R31/50 文献下载
摘要：本发明的检查装置包括：上部机构，包括设置有检查对象的载置面的台；下部机构，以能够旋转的方式支撑所述上部机构；及升降动作部，以能够升降的方式由所述上部机构支撑；且所述下部机构包括：旋转驱动部，使所述上部机构旋转；及推升力输出部，升降驱动所述升降动作部；在所述升降动作部的下端部设置有所述推升力输出部的前端可接触或分离的传导构件。
检查装置

[发明专利]搬送装置-CN201980045210.3在审
发明人： 伊砂隆志;桥本和也 -专利权人：日本电产理德股份有限公司
申请日： 2019-05-21 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： B65H3/08 文献下载
摘要：对板状的工件进行搬送的搬送装置包括：第一吸附部，其底面抵接于所述工件并能够吸附所述工件；以及第一部及第二部，其底面能够抵接于所述工件且侧面与所述第一吸附部相邻，所述第一吸附部的底面吸附所述工件，所述第一部的底面及所述第二部的底面抵接于所述工件，所述第一吸附部的底面位于比所述第一部的底面及所述第二部的底面更靠吸附所述工件的第一方向侧的位置，由此使所述工件挠曲。
装置

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