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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN200910137031.0无效
发明人：袁本镇;钟晖 -专利权人： 伊比登株式会社
申请日： 1999-07-01 - 公布日： 2009-12-02 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明的发明名称是“印刷电路板及其制造方法”。印刷电路板(39)包括用于焊盘的布线(31)，和布线(31)上的防焊层(38)，防焊层(38)中形成的用于放置焊料的开口(37、36)。布线(31)包括用含铜的络合物和有机酸的蚀刻液处理形成的粗糙表面(32)，和设在粗糙表面(32)上的防焊层(38)。印刷电路板中，细线布线与防焊层之间的焊料凸点形成面积中能得到紧密而牢固的接触，以防止电连接损坏。
印刷电路板及其制造方法

[发明专利]多层叠合电路板-CN200810081037.6有效
发明人：广濑直宏;袁本镇 -专利权人： 伊比登株式会社
申请日： 1999-09-08 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层叠合电路板。由于系将上层的平坦层(35)的网眼孔(35a)与上层的平坦层(59)的网眼孔(59a)的位置重叠，所以可使层间树脂绝缘层(50)的绝缘性不会降低。在此处，网眼孔的直径是以75～300μm较佳。这是因为若未满75μm的话，上下网眼孔的重叠会变得困难；若超过300μm的话，层间树脂绝缘层的绝缘性就会降低。此外，各网眼孔间的距离系以100～2000μm较佳。这是因为若距离未满100μm的话，平坦层就无法达到应有的功能；若超过2000μm的话，则层间树脂绝缘层就会产生绝缘劣化的现象。
多层叠合电路板

[发明专利]多层叠合电路板-CN200810081036.1有效
发明人：广濑直宏;袁本镇 -专利权人： 伊比登株式会社
申请日： 1999-09-08 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层叠合电路板。由于系将上层的平坦层(35)的网眼孔(35a)与上层的平坦层(59)的网眼孔(59a)的位置重叠，所以可使层间树脂绝缘层(50)的绝缘性不会降低。在此处，网眼孔的直径是以75～300μm较佳。这是因为若未满75μm的话，上下网眼孔的重叠会变得困难；若超过300μm的话，层间树脂绝缘层的绝缘性就会降低。此外，各网眼孔间的距离系以100～2000μm较佳。这是因为若距离未满100μm的话，平坦层就无法达到应有的功能；若超过2000μm的话，则层间树脂绝缘层就会产生绝缘劣化的现象。
多层叠合电路板

[发明专利]多层叠合电路板-CN200810081038.0有效
发明人：广濑直宏;袁本镇 -专利权人： 伊比登株式会社
申请日： 1999-09-08 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层叠合电路板。由于系将上层的平坦层(35)的网眼孔(35a)与上层的平坦层(59)的网眼孔(59a)的位置重叠，所以可使层间树脂绝缘层(50)的绝缘性不会降低。在此处，网眼孔的直径是以75～300μm较佳。这是因为若未满75μm的话，上下网眼孔的重叠会变得困难；若超过300μm的话，层间树脂绝缘层的绝缘性就会降低。此外，各网眼孔间的距离系以100～2000μm较佳。这是因为若距离未满100μm的话，平坦层就无法达到应有的功能；若超过2000μm的话，则层间树脂绝缘层就会产生绝缘劣化的现象。
多层叠合电路板

[发明专利]印刷布线板及其制造方法-CN200810009769.4有效
发明人：稻垣靖;浅井元雄;王东冬;矢桥英郎;白井诚二 -专利权人： 伊比登株式会社
申请日： 2000-09-01 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。
印刷布线及其制造方法

[发明专利]印刷布线板及其制造方法-CN200810009772.6有效
发明人：稻垣靖;浅井元雄;王东冬;矢桥英郎;白井诚二 -专利权人： 伊比登株式会社
申请日： 2000-09-01 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。
印刷布线及其制造方法

[发明专利]印刷布线板及其制造方法-CN200810009770.7有效
发明人：稻垣靖;浅井元雄;王东冬;矢桥英郎;白井诚二 -专利权人： 伊比登株式会社
申请日： 2000-09-01 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。
印刷布线及其制造方法

[发明专利]印刷布线板及其制造方法-CN200810009768.X有效
发明人：稻垣靖;浅井元雄;王东冬;矢桥英郎;白井诚二 -专利权人： 伊比登株式会社
申请日： 2000-09-01 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板因为在印刷布线板10内设置了片状电容器20，所以能够缩短IC芯片90与片状电容器20的距离，降低环线电感。另外，因为在厚的核心基板30中容纳了片状电容器20，所以印刷布线板不会变厚。
印刷布线及其制造方法

[发明专利]印刷布线板及其制造方法-CN200810009771.1有效
发明人：稻垣靖;浅井元雄;王东冬;矢桥英郎;白井诚二 -专利权人： 伊比登株式会社
申请日： 2000-09-01 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。
印刷布线及其制造方法

[发明专利]印刷布线板及其制造方法-CN200810009767.5有效
发明人：稻垣靖;浅井元雄;王东冬;矢桥英郎;白井诚二 -专利权人： 伊比登株式会社
申请日： 2000-09-01 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板因为在印刷布线板10内设置了片状电容器20，所以能够缩短IC芯片90与片状电容器20的距离，降低环线电感。另外，因为在厚的核心基板30中容纳了片状电容器20，所以印刷布线板不会变厚。
印刷布线及其制造方法

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN200710126448.8无效
发明人：袁本镇;钟晖 -专利权人： 伊比登株式会社
申请日： 1999-07-01 - 公布日： 2008-02-20 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：印刷电路板(39)包括用于焊盘的布线(31)，和布线(31)上的防焊层(38)，防焊层(38)中形成的用于放置焊料的开口(37、36)。布线(31)包括用含铜的络合物和有机酸的蚀刻液处理形成的粗糙表面(32)，和设在粗糙表面(32)上的防焊层(38)。印刷电路板中，细线布线与防焊层之间的焊料凸点形成面积中能得到紧密而牢固的接触，以防止电连接损坏。
印刷电路板及其制造方法

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN200710138683.7有效
发明人：三门幸信;平松靖二;袁本镇 -专利权人： 伊比登株式会社
申请日： 1998-07-08 - 公布日： 2008-01-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提供一种多层印刷电路板52，包括下层导体电路26，其上形成的层间树脂绝缘层37，该绝缘层37上形成的上层导体电路44，以及将下层导体电路26连接到上层导体电路44的通孔51。本发明的多层印刷电路板带有用含铜(II)配合物和有机酸处理下层导体电路26而形成的粗糙表面，其中，下层导体电路26经粗糙表面35连接到通孔51。本发明的多层印刷电路提高了下层导体电路与层间树脂绝缘层之间，以及下层导体电路与通孔导体之间的粘接特性，并保证加热和热循环下通孔中的连接有高度可靠性。
印刷电路板及其制造方法

[发明专利]多层印刷电路板的制造方法-CN200610149559.6无效
发明人：平松靖二;浅井元雄;广濑直宏;苅谷隆 -专利权人： 伊比登株式会社
申请日： 1998-11-30 - 公布日： 2007-12-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层印刷电路板的制造方法，在衬底20上设置成为保形掩模的铜膜30，在该铜膜上形成通路孔形成用开口30a以及对位标记30b。用照相机82测定该对位标记30b的位置，检测衬底30的位置，通过大致在开口30a的位置上照射激光，设置通路孔用开口26a。通路孔的开口位置精度由于取决于保形掩模的铜膜30的开口30a的位置精度，所以纵使激光照射位置精度降低也能在适当位置形成通路孔。
多层印刷电路板制造方法

[发明专利]多层印刷布线板-CN200610100689.0有效
发明人：白井诚二;岛田宪一;浅井元雄 -专利权人： 伊比登株式会社
申请日： 1998-12-24 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：提供一种通路孔和通路孔之间连接的可靠性好的具有填充通路结构的多层印刷布线板。将电镀物48填充在下层层间树脂绝缘层40上设置的开口部42中，形成表面平坦的下层通路孔50。然后，在该下层通路孔50的上层层间树脂绝缘层60上设置开口62，形成下层通路孔70。这里，下层通路孔50的表面是平坦的，在该表面上不残留树脂，所以能确保下层通路孔50和上层通路孔70连接的可靠性。另外，由于下层通路孔50的表面是平坦的，所以即使重叠地形成上层通路孔70，也无损于多层印刷布线板表面的平滑性。
多层印刷布线

[发明专利]封装基板-CN200710085293.8有效
发明人：浅井元雄;森要二 -专利权人： 伊比登株式会社
申请日： 1998-09-28 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。
封装

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