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- [发明专利]晶片的磨削方法-CN202010934172.1在审
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五木田洋平
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株式会社迪思科
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2020-09-08
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2021-03-26
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B24B37/005
- 提供晶片的磨削方法，能够减少形成有定向平面的晶片的厚度偏差。该晶片的磨削方法将形成有表示晶体取向的定向平面的晶片保持在卡盘工作台的保持面上而进行磨削，其中，卡盘工作台具有：吸引部，其对晶片进行吸引，具有与定向平面对应的第1切口部；以及框部，其围绕吸引部，具有沿着第1切口部的第2切口部，该晶片的磨削方法具有如下的步骤：保持面磨削步骤，使卡盘工作台和具有磨削磨具的磨削磨轮进行旋转，利用磨削磨具对由吸引部的上表面和框部的上表面构成的保持面进行磨削；以及晶片磨削步骤，利用磨削磨具对被磨削磨具磨削后的保持面所保持的晶片进行磨削。
- 晶片磨削方法
- [发明专利]磨削装置-CN201410343175.2有效
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高田畅行;五木田洋平
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株式会社迪思科
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2014-07-18
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2018-09-11
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H01L21/304
- 本发明提供磨削装置，其既能够防止在修整板的上表面形成级差，又能够抑制修整板的消耗。磨削装置(10)至少具有对接触到保持在卡盘台(11)的被加工物(20)的磨削磨石(132)的磨削面进行修整的修整单元(14)，其中，修整单元(14)具有：保持部(141)，其保持圆板状的修整板(15)；推压单元(142)，其使保持部(141)在接近和远离磨削面的方向上移动，并将修整板(15)的上表面向磨削面推压；以及旋转单元(145)，其以在磨削磨石(132)的轨道上配置的旋转轴为中心使保持部(141)旋转，在使保持部(141)旋转的同时以规定的按压力将修整板(15)的上表面向磨削磨石(132)的磨削面推压，使磨削磨石(132)的磨削面与修整板(15)的上表面整面接触。
- 磨削装置
- [发明专利]蓝宝石基板的磨削方法-CN201210394345.0有效
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台井晓治;五木田洋平
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株式会社迪思科
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2012-10-17
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2013-04-24
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B24B7/22
- 本发明提供了蓝宝石基板的磨削方法，使用磨削装置对蓝宝石基板进行磨削，该磨削装置具备：卡盘台，其可旋转，并具有保持被加工物的保持面；磨削部件，其具有磨削轮，在该磨削轮上以环状配设用接合剂固定对被卡盘台保持的被加工物进行磨削的金刚石磨粒而成的磨削磨石；磨削进给部件，其在相对于卡盘台的保持面垂直的磨削进给方向对磨削部件进行磨削进给，该磨削方法的特征在于包括：保持步骤，在卡盘台的保持面保持蓝宝石基板；磨削步骤，在使保持了蓝宝石基板的该卡盘台旋转的同时，使磨削轮旋转，并定位为磨削磨石通过卡盘台的中心，使该磨削进给部件进行工作而进行磨削进给，卡盘台的旋转速度被设定为500～1000rpm，磨削轮的旋转速度被设定为500～800rpm。
- 蓝宝石磨削方法
- [发明专利]磨削装置-CN201010176762.9无效
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五木田洋平
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株式会社迪思科
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2010-04-23
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2010-11-24
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B24B7/22
- 提供一种能够抑制在磨削中工件因脱落磨粒等而破损的磨削装置。该磨削装置包括：保持工作台，其将经由粘接带支承于环状框架的开口部的工件保持为能够旋转；和磨削构件，其具有对保持在该保持工作台上的工件进行磨削的磨削磨具，该磨削装置的特征在于，该保持工作台包括：具有对粘贴有所述工件的所述粘接带进行吸引保持的吸附面的吸附卡盘；围绕该吸附卡盘的框体；和固定该环状框架的框架固定构件，所述吸附面具有：中心吸附面，其吸引保持所述粘接带中的粘贴有所述工件的部分；和外周吸附面，其围绕该中心吸附面，并且吸引保持所述粘接带中的没有粘贴所述工件的部分，所述中心吸附面相对于所述外周吸附面凸出预定的高度。
- 磨削装置
- [发明专利]吸附板和吸附板的制造方法-CN200910179455.3无效
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梶山启一;五木田洋平;原田晴司
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株式会社迪思科
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2009-10-13
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2010-06-16
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B24B7/22
- 本发明提供一种卡盘工作台用吸附板及其制造方法，该卡盘工作台用吸附板适于进行磨轮的磨削面与卡盘工作台的保持面之间的找平。上述吸附板是吸引保持被加工物的保持工作台用吸附板，该吸附板由粒径为200μm～800μm的硅粒子一体烧结而形成。关于多孔状吸附板，将粒径为200μm～800μm硅粒子按体积比为50％～80％、与粒径为150μm以下的硅粒子按体积比为50％～20％混合，并将得到的混合物在真空气氛、惰性气体气氛或者还原气氛的任一种气氛中、且在0.1～20MPa的压力下以1200℃～1350℃的温度进行烧结，从而形成上述多孔状吸附板。
- 吸附制造方法
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