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[实用新型]一种镍基高温合金管材定向凝固装置-CN202321241594.6有效
发明人：杨彬 -专利权人：锦州富世博新材料研究有限公司;中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： F27B14/00 文献下载
摘要：该一种镍基高温合金管材定向凝固装置，包括固定板A，固定板A的上方安装有冷却仓，冷却仓的两侧在固定板A上固定安装有两个驱动电机，每个驱动电机的输出端安装有丝杆，丝杆上螺旋配合安装有移动隔热机构，丝杆的另一端转动安装有间隔板，间隔板的顶部安装有立柱，两个立柱的顶部连接安装有固定板B，固定板B上固定安装有两个卷扬机，立柱上滑动安装有移动加热机构，本实用新型通过可拆卸安装的隔热板和滑动安装的移动加热机构实现了对移动加热机构和环形坩埚的快速安装分离，可以便捷的更换不同规格的环形坩埚，用于不同的镍基高温合金管材定向凝固，提高了更换坩埚以适用于不同规格的管材的效率，同时也便于坩埚的维护清理。
一种高温合金管材定向凝固装置

[发明专利]一种真空制备易氧化铜合金板材的装置及方法-CN202211079667.6有效
发明人：张宇博;李廷举;崔童;张居里;接金川;王同敏 -专利权人：大连理工大学;中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C22C1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种真空制备易氧化铜合金板材的装置及方法，涉及板材制备技术领域，所述装置包括：真空保护装置、第一腔体、熔炼容器、电磁线圈和板材成型装置；熔炼容器和板材成型装置均设置在第一腔体中，真空保护装置与第一腔体通过管道连接；电磁线圈设置在熔炼容器的外壁上；真空保护装置将第一腔体抽成真空，并向第一腔体中通入保护气体；电磁线圈对熔炼容器进行加热；熔炼容器盛放铜和合金，并在电磁线圈的加热下，使得铜和合金由固态变为液态，得到铜合金液，并将铜合金液倒入板材成型装置中；板材成型装置对铜合金液进行定型，得到铜合金板材。本发明在真空中熔炼铜和合金，不仅减少了铜合金板材的制备流程，还提高了铜合金板材的品质。
一种真空制备氧化铜合金板材装置方法

[实用新型]小型高纯铜石墨烯复材连铸设备-CN202321162007.4有效
发明人：杨彬 -专利权人：锦州富世博新材料研究有限公司;中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B22D11/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了小型高纯铜石墨烯复材连铸设备，本实用新型涉及连铸设备技术领域。该小型高纯铜石墨烯复材连铸设备，包括设备主体，设备主体的外表面固定连接有控制台，设备主体的正上方设置有熔炼腔体，熔炼腔体的外表面固定连接有固定架，固定架的底部固定连接在设备主体的上表面，熔炼腔体的内腔设置有熔炼坩埚和结晶器，结晶器的底部固定连接有真空腔体，熔炼腔体的外表面固定连接有感应线圈，熔炼腔体的顶部设置有腔体上盖，将电磁搅拌技术、热型连铸技术和内生法制备石墨烯技术相结合，以纯铜和甲烷为原材料，实现铜石墨烯复材的连续制备，功能齐全、功率小、体积小且使用方便。
小型高纯石墨烯复材连铸设备

[实用新型]一种多孔位铜合金定向凝固装置-CN202321241545.2有效
发明人：杨彬 -专利权人：锦州富世博新材料研究有限公司;中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B22D21/06 文献下载
摘要：该一种多孔位铜合金定向凝固装置，包括两个固定柱，两个固定柱之间通过连接承板固定连接，连接承板上安装有旋转电机，旋转电机的输出端穿过连接承板且固定安装有升降旋转机构，升降旋转机构的底部固定安装有隔热板，隔热板的上方在升降旋转机构的周围环绕安装有若干个铜合金坩埚，连接承板底部固定安装有双壁保温机构，隔热板的下方配合安装有冷却筒，本实用新型通过隔热板上环绕安装的多个铜合金坩埚可以同时对多个铜合金进行定向凝固，并且通过双壁保温机构对铜合金坩埚的内外两侧均进行保温，然后通过升降旋转机构实现对铜合金坩埚位置的转动，便于向铜合金坩埚内部倾倒铜合金熔液，无需转移倾倒位置，操作更加方便。
一种多孔铜合金定向凝固装置

[发明专利]石墨烯包覆铜粉的复合材料及其制备方法-CN202111281270.0有效
发明人：刘开辉;付莹;张瑞祥;盛海;何梦林;王恩哥 -专利权人：松山湖材料实验室;中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B22F1/16 文献下载
摘要：本申请涉及复合材料领域，涉及一种石墨烯包覆铜粉的复合材料及其制备方法。采用碳源气体作为雾化介质对铜液进行雾化处理，使碳源气体被催化分解得到石墨烯并附着在雾化形成的铜粉表面；碳源气体为惰性气体、氢气、有机气体的混合气。通过选择特定的雾化介质，满足了石墨烯生长气氛要求，采用一步法实现了在雾化形成铜粉的同时还在铜粉表面原位生长石墨烯，从而获得了石墨烯包覆铜粉的复合材料。该方法显著地减少了工艺步骤，大幅度缩短了石墨烯包覆铜粉的复合材料的制备流程，有利于大批量生产，便于推广。该方法更容易控制石墨烯的均匀性，相对于现有技术中两步法，避免了石墨烯的高温粘连，有利于减少石墨烯的缺陷，提高复合材料的质量。
石墨烯包覆铜粉复合材料及其制备方法

[发明专利]铜箔的纯化方法-CN202210357816.4有效
发明人：刘开辉;寇金宗;张志强;乐湘斌;黄智;何梦林;王恩哥 -专利权人：松山湖材料实验室;中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司
申请日： 2022-04-06 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： C30B27/00 文献下载
摘要：一种铜箔的纯化方法，属于材料纯化领域。铜箔的纯化方法包括：在管式炉的中心温区放置组件，在惰性气体及氢气的混合气氛下，保持中心温区的温度为1050‑1070℃的条件下退火至少5h，获得纯化的单晶铜箔，其中，组件由含有杂质的多晶铜箔以及支撑多晶铜箔的载体构成，多晶铜箔为压延铜箔，惰性气体的流量为500‑600sccm，氢气的流量为30‑100sccm。该纯化方法不仅能够针对工业多晶铜箔直接净化，改善现有的纯化方法能耗大、制备难度高的问题，同时能够使工业多晶铜箔单晶化，提高产品性能。
铜箔纯化方法

[发明专利]低传输损耗铜基复合材料及其制备方法、PCB板以及电子元器件-CN202211325984.1在审
发明人：丁志强;张志强;何梦林;黄智;乐湘斌;王恩哥 -专利权人：松山湖材料实验室;中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本申请涉及复合材料技术领域，具体而言，涉及一种低传输损耗铜基复合材料及其制备方法、PCB板以及电子元器件。低传输损耗铜基复合材料包括：沿预设方向依次重复堆叠的多个叠层单元，每个叠层单元均包括导体层以及沿预设方向覆盖于导体层的表面的绝缘层；其中，导体层包括单晶铜层。本申请提供的低传输损耗铜基复合材料可以有效增加低传输损耗铜基复合材料的信号传输的有效面积，且无需通过将单晶铜层的表面粗糙度降低的方式即能够有效降低整个低传输损耗铜基复合材料的传输损耗，有利于低传输损耗铜基复合材料在高频高速信号传输中的应用。
传输损耗复合材料及其制备方法 pcb 以及电子元器件

[发明专利]石墨烯复合金属材料及其制备方法和制备装置-CN202310378552.5在审
发明人：付莹;王晓龙;张瑞祥;王燕;胡小垒;张居里;包东雷;何梦林;刘开辉;王恩哥 -专利权人：松山湖材料实验室;中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C22C32/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种石墨烯复合金属材料及其制备方法和制备装置，涉及复合材料领域。石墨烯复合金属材料的制备方法包括以下步骤：在真空条件下，将烃类气体通入到搅拌状态的金属液中，以使烃类气体在金属液中裂解，停止通入烃类气体和搅拌的操作，并使金属液冷却成型；其中烃类气体的流量不大于5L/min，金属液中含有铜、镍、铁、铈中的一种或多种。这种制备方法简单易操作，生成的石墨烯复合金属材料中，石墨烯不容易发生团聚，具有良好的导电性能。
石墨复合金属材料及其制备方法装置

[实用新型]低传输损耗铜基复合结构、PCB板及电子元器件-CN202222852793.2有效
发明人：丁志强;张志强;何梦林;黄智;乐湘斌;王恩哥 -专利权人：松山湖材料实验室;中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本申请涉及铜复合材料结构技术领域，具体而言，涉及一种低传输损耗铜基复合结构、PCB板及电子元器件。低传输损耗铜基复合结构包括：沿预设方向依次重复堆叠的多个叠层单元，每个叠层单元均包括导体层以及沿预设方向覆盖于导体层的表面的绝缘层；其中，导体层包括单晶铜层。本申请提供的铜复合材料结构可以有效增加低传输损耗铜基复合结构的信号传输的有效面积，且无需通过将单晶铜层的表面粗糙度降低的方式即能够有效降低整个低传输损耗铜基复合结构的传输损耗，有利于低传输损耗铜基复合结构在高频高速信号传输中的应用。
传输损耗复合结构 pcb 电子元器件

[实用新型]一种PCB板和电子元器件-CN202222848500.3有效
发明人：丁志强;张志强;何梦林;黄智;乐湘斌;王恩哥 -专利权人：松山湖材料实验室;中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及电路板技术领域，具体而言，涉及一种PCB板和电子元器件。PCB板包括信号层；信号层中具有信号传输线路结构，信号传输线路结构具有多个依次连接S形传输单元。本申请提供的PCB板具有较低的信号传输损耗，有利于其在高频高速信号传输中的应用。
一种 pcb 电子元器件

[发明专利]一种石墨烯的制备方法-CN202110283533.5有效
发明人：刘科海;乐湘斌;张志强;何梦林;黄智;王恩哥 -专利权人：松山湖材料实验室;中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司
申请日： 2021-03-16 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： C01B32/186 文献下载
摘要：本申请提供一种石墨烯的制备方法，属于石墨烯材料技术领域。石墨烯的制备方法包括：沉积步骤和刻蚀步骤。沉积步骤包括：通过化学气相沉积在衬底上沉积石墨烯。刻蚀步骤包括：采用水蒸气对石墨烯表面的无定形碳进行刻蚀，水蒸气的温度不低于750℃。该制备方法能够有效去除石墨烯表面的无定形碳，使得生长得到的石墨烯薄膜的覆盖率高、质量佳且洁净度高。
一种石墨制备方法

[发明专利]低传输损耗单晶铜材及其制备方法、PCB板及其制备方法和电子元器件-CN202211323127.8在审
发明人：丁志强;张志强;何梦林;黄智;乐湘斌;王恩哥 -专利权人：松山湖材料实验室;中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： C30B23/02 文献下载
摘要：本申请涉及铜材制备技术领域，具体而言，涉及一种低传输损耗单晶铜材及其制备方法、PCB板及其制备方法和电子元器件。低传输损耗单晶铜材的制备方法包括：于氩气和氢气的混合气氛围中，800‑1065℃的温度条件下，在表面为石墨烯层的衬底上形成单晶铜层，将单晶铜层从衬底上剥离；其中，混合气中，氩气和氢气的体积比为(10‑20)：1。本申请提供的低传输损耗单晶铜材的制备方法可显著降低形成的铜材的表面粗糙度Rz，进而有利于进一步降低整个低传输损耗单晶铜材的传输损耗，且制备方法简单易行。
传输损耗单晶铜材及其制备方法 pcb 电子元器件

[发明专利]一种真空电磁搅拌垂直连铸方法及设备-CN202211162852.1在审
发明人：付莹;刘开辉;张瑞祥;王燕;胡小垒;王晓龙;何梦林;王恩哥 -专利权人：松山湖材料实验室;中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： B22D11/113 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种真空电磁搅拌垂直连铸方法及设备，涉及合金铸造技术领域。真空电磁搅拌垂直连铸方法主要使熔炼腔室内保持真空条件，对原材料进行熔炼获得金属熔体；利用电磁搅拌对熔炼腔室内的金属熔体进行搅拌；停止搅拌，利用熔炼腔室内的金属熔体进行连续铸造。真空电磁搅拌垂直连铸设备包括：熔炼腔室的底部具有流道；真空装置用于使熔炼腔室保持真空条件；电磁搅拌器用于对熔炼腔室内的金属熔体进行搅拌；结晶器通过流道与熔炼腔室内部连通；引锭装置设置于结晶器下方；塞杆能够移动以封闭或开启流道。真空电磁搅拌垂直连铸方法及设备能够使熔体深度净化并连铸成连铸坯，减少连铸坯的缺陷，保证产品的综合性能和成品率。
一种真空电磁搅拌垂直方法设备

[发明专利]石墨烯铜复合材料及其制备方法-CN202211209967.1在审
发明人：付莹;刘开辉;王晓龙;张瑞祥;胡小垒;王燕;王恩哥 -专利权人：松山湖材料实验室;中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： C22C1/10 文献下载
摘要：本申请涉及冶金技术领域，具体而言，涉及一种石墨烯铜复合材料及其制备方法。石墨烯铜复合材料的制备方法，包括：将石墨烯和铜粉的混合物熔炼后于真空条件下连铸；其中，石墨烯占混合物的质量百分数≤2％；连铸的温度为1050‑1250℃，连铸的速度≤15mm/min。本申请采用石墨烯和铜粉的混合物，利用真空连铸技术制备石墨烯铜复合材料；石墨烯的引入可以作为铜粉中的异质成分，有利于促进铜材的形核结晶；且通过石墨烯的占比、连铸温度以及连铸速度的协同配合，可以使得石墨烯铜复合材料形成柱状晶或单晶组织，有利于提高铜材的导电性，具有一定的抗压强度也有利于提高铜材的延伸率。
石墨复合材料及其制备方法

[发明专利]一种铜基石墨烯复合材料及其制备方法-CN202211305225.9在审
发明人：付莹;刘开辉;胡小垒;赵翀;张瑞祥;何梦林;王晓龙;王恩哥 -专利权人：松山湖材料实验室;中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： C23C16/26 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种铜基石墨烯复合材料及其制备方法，涉及复合材料制备技术领域。铜基石墨烯复合材料的制备方法包括以下步骤：采用化学气相沉积法在铜箔表面生长形成石墨烯薄膜，获得铜基石墨烯单元层；将至少两层铜基石墨烯单元层堆叠在一起，获得堆叠组件；采用超声波焊接技术对堆叠组件进行焊合。铜基石墨烯复合材料的制备方法通过低成本、简易、高效的工业制备流程，制得高导电性的复合材料。
一种基石复合材料及其制备方法

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