专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果6个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]半导体器件、显示装置模块及其制造方法-CN201410250149.5有效
  • 中村寿雄;中込祐一;铃木进也 - 辛纳普蒂克斯日本合同会社
  • 2014-06-06 - 2018-11-09 - H01L23/482
  • 本发明提供半导体器件、显示装置模块及其制造方法。半导体器件包括:具有主面的半导体芯片(10),该主面具有相互平行的一对长边(10a,10b)和与该一对长边正交的一对短边(10c,10d);第一凸块(11),被布置在半导体芯片中的沿着一对长边中的一个(10a)定位的第一凸块安置区域(13)中;第二凸块(12),被布置在半导体芯片(10)中的沿着一对长边中的另一个(10b)定位的第二凸块安置区域(14)中;第一电力线(22),被布置在第一凸块安置区域(13)和第二凸块安置区域(14)之间的区域中,且在平行于一对长边(10a,10b)的方向上延伸;以及第三凸块(24),其被集成在半导体芯片(10)上。第三凸块(24)中的每一个提供第一电力线(22)的短路。
  • 半导体器件显示装置模块及其制造方法
  • [发明专利]半导体芯片托盘-CN201510564208.0有效
  • 秋元康治;中村寿雄;深谷勉 - 辛纳普蒂克斯显像装置合同会社
  • 2015-09-08 - 2016-06-29 - H01L21/677
  • 本发明的课题在于,不在芯片凹部的底面设置贯通孔或不在外周棱上设置凹凸,又不招致对半导体芯片托盘设置增加的加工工序等成本上升,而能够防止在将半导体芯片托盘上下重叠时发生真空吸附。本发明的解决手段在于,具有支持板、设置于其表面侧的外周棱、以及设置于背面侧的凹部的半导体芯片托盘,形成如下所述的结构。外周棱为具有一定的高度的带状凸部,围绕支持板的表面设置,由此在内侧形成包含能够收纳半导体芯片的多个芯片凹部的收纳空间。该半导体芯片托盘与结构相同的另一半导体芯片托盘相互重叠时,作为盖起作用的另一半导体芯片托盘的背面侧的凹部,形成于与该半导体芯片托盘的外周棱的一部分重叠的位置上,构成从收纳空间到外部的空气通路的一部分。
  • 半导体芯片托盘

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top