钻瓜专利网为您找到相关结果
22 个，建议您
升级VIP 下载更多相关专利
[发明专利] 多层布线板的制造方法 -CN202310741588.5 在审
发明人：
松浦宜范 ;佐藤哲朗 ;柳井威范 ;中村利美
- 专利权人：
三井金属矿业株式会社
申请日：
2017-11-24
-
公布日：
2023-09-05
-
主分类号：
H05K3/46 文献下载
摘要： 提供多层布线板的制造方法，其包括如下工序：交替形成布线层及绝缘层，从而制作多层层叠体的工序；在多层层叠体的一个面夹着可溶性粘合层层叠具有开口部的增强片的工序；借助开口部使能够将可溶性粘合层溶解的液体接触或渗透至可溶性粘合层，由此使可溶性粘合层溶解或软化的工序；及在可溶性粘合层的位置将增强片从多层层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。根据该方法，能够不使多层布线层局部大幅弯曲地增强多层布线层，由此能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)。另外，也能够一边将施加至多层层叠体的应力最小化一边以极短时间进行发挥了作用的增强片的剥离。多层 布线 制造 方法
[发明专利] 布线基板和其裁切方法、以及多层布线板 -CN202180085992.0 在审
发明人：
中村利美 小宫未希子 ;松浦宜范
- 专利权人：
三井金属矿业株式会社
申请日：
2021-12-10
-
公布日：
2023-08-22
-
主分类号：
H01L21/301 文献下载
摘要： 本发明提供一种能够提高裁切时和裁切之后的机械强度、耐水性、耐湿性和产品成品率的布线基板。该布线基板具备：器件区域，在该器件区域中，由金属层构成的主布线图案埋设于绝缘层中；周边区域，其围绕在器件区域的周围，在该周边区域中，与主布线图案电独立的、由金属层构成的虚设布线图案埋设于绝缘层中；以及绝缘边界区域，其介于器件区域与周边区域之间，是由绝缘层构成的、不存在金属层的区域。在俯视的情况下，绝缘边界区域具有如下的曲折形状，通过该曲折形状，能够与器件区域的外缘的至少1边的内接线平行地划出交替地横切构成虚设布线图案的金属层和构成绝缘边界区域的绝缘层的假想直线。在俯视的情况下，器件区域隔着绝缘边界区域与假想直线完全分开。布线 方法 以及 多层
[发明专利] 多层布线板的制造方法 -CN201780073228.5 有效
发明人：
松浦宜范 ;佐藤哲朗 ;中村利美 柳井威范
- 专利权人：
三井金属矿业株式会社
申请日：
2017-11-24
-
公布日：
2023-05-05
-
主分类号：
H05K3/46 文献下载
摘要： 提供一种多层布线板的制造方法，其包括如下工序：交替形成布线层及绝缘层，从而制作多层层叠体的工序；在多层层叠体的一个面夹着可溶性粘合层层叠增强片的工序，其中，在增强片与多层层叠体相对的相对区域内存在未形成可溶性粘合层的非占有区域；使能够将可溶性粘合层溶解的液体浸入非占有区域，使可溶性粘合层溶解或软化的工序；及在可溶性粘合层的位置将增强片从多层层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。根据该方法，能够不使局部大幅弯曲地增强多层布线层，由此能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)。另外，也能够将施加至多层层叠体的应力最小化并且以极短的时间进行发挥了作用的增强片的剥离。多层 布线 制造 方法
[发明专利] 多层布线板的制造方法 -CN201680089185.5 有效
发明人：
松浦宜范 ;柳井威范 ;中村利美
- 专利权人：
三井金属矿业株式会社
申请日：
2016-10-06
-
公布日：
2023-02-17
-
主分类号：
H05K3/46 文献下载
摘要： 公开了能够不使多层布线层局部大幅弯曲地剥离基材，且能够提高多层布线层的连接可靠性的多层布线板的制造方法。该制造方法包括如下工序：准备依次具备基材、第1剥离层及金属层的层叠片的工序；在金属层的表面形成第1布线层在的工序；在层叠片的形成有第1布线层的面交替形成绝缘层及布线层，从而得到以埋入布线层的形式嵌入有第1布线层的带多层布线层的层叠体的工序；在带多层布线层的层叠体的与层叠片处于相反侧的表面，夹着带来比第1剥离层高的剥离强度的第2剥离层层叠增强片的工序；通过第1剥离层将基材从金属层剥离的工序；以及通过第2剥离层将增强片从带多层布线层的层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。多层 布线 制造 方法
[发明专利] 布线板的制造方法 -CN201880019307.2 有效
发明人：
中村利美 松浦宜范
- 专利权人：
三井金属矿业株式会社
申请日：
2018-03-09
-
公布日：
2022-07-15
-
主分类号：
H05K3/46 文献下载
摘要： 本发明提供一种布线板的制造方法，其中，该布线板的制造方法包含以下工序：工序(a)，准备复合层叠体，该复合层叠体依次具备支承体、剥离层以及多层布线板；工序(b)，将复合层叠体载置在载物台上，使复合层叠体的一个面密合于载物台；以及工序(c)，在使复合层叠体的一个面密合于载物台的状态下，以使支承体或多层布线板形成曲率半径200mm～5000mm的凸曲面的方式从剥离层剥离支承体或多层布线板。采用本发明的方法，在无芯布线板等布线板的制造过程中，防止支承体的破裂、多层布线板的裂纹、断线等缺陷的产生，能够进行稳定的剥离。布线 制造 方法
[发明专利] 多层电路板的制造方法 -CN201680091253.1 有效
发明人：
松浦宜范 ;瀬户康博 ;中村利美
- 专利权人：
三井金属矿业株式会社
申请日：
2016-12-22
-
公布日：
2022-04-29
-
主分类号：
H05K3/46 文献下载
摘要： 提供能够一边降低多层层叠体挠曲一边以准确的探测进行电检查的多层电路板的制造方法。该方法包括如下工序：准备依次具备第1支撑体、第1剥离层和金属层的层叠片的工序；在金属层的表面交替地形成布线层和绝缘层而得到多层层叠体的工序，其中，作为最后形成的布线层的第n布线层包含第n连接焊盘；在多层层叠体的与层叠片相反侧的表面，夹着第2剥离层粘接具备开口部的第2支撑体，以使得第n连接焊盘的至少一部分位于开口部内，得到经增强的多层层叠体的工序，其中，第2剥离层被适用于第2支撑体的被粘接面的全部区域或仅被适用于一部分区域；在第1剥离层的位置将第1支撑体从经增强的多层层叠体剥离的工序；以及，使导电体与经增强的多层层叠体的第n连接焊盘接触来进行电检查的工序。多层 电路板 制造 方法
[发明专利] 多层布线板的制造方法 -CN201680089184.0 有效
发明人：
松浦宜范 ;柳井威范 ;中村利美
- 专利权人：
三井金属矿业株式会社
申请日：
2016-10-06
-
公布日：
2022-02-25
-
主分类号：
H05K3/46 文献下载
摘要： 公开了能够不使多层布线层局部大幅弯曲地增强多层布线层、且能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)的多层布线板的制造方法。该制造方法包括如下工序：准备依次具备基材、第1剥离层及金属层的层叠片的工序；在金属层的表面形成第1布线层的工序；在层叠片的形成有第1布线层的面交替形成绝缘层及布线层，从而得到以埋入布线层的形式嵌入有第1布线层的带多层布线层的层叠体的工序；在带多层布线层的层叠体的与层叠片处于相反侧的表面，夹着第2剥离层层叠维氏硬度比基材低的增强片的工序；通过第1剥离层将基材从金属层剥离的工序；以及通过第2剥离层将增强片从带多层布线层的层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。多层 布线 制造 方法
[发明专利] 半导体封装体的制造方法和其中使用的粘合片 -CN201980076414.3 在审
发明人：
中村利美 佐藤哲朗
- 专利权人：
三井金属矿业株式会社
申请日：
2019-11-11
-
公布日：
2021-07-23
-
主分类号：
H01L23/12 文献下载
摘要： 提供一种能够有效抑制预处理工序等中使用的化学溶液引起的污染和增强片的意外剥离的、半导体封装体的制造方法。该制造方法包括：准备粘合片的工序，所述粘合片具备基材片、位于基材片的至少一面的可溶性粘合层和堤坝粘合层；制作第1层叠体的工序，所述第1层叠体具备重布线层；得到第2层叠体的工序，其使用粘合片，得到第2支撑基板夹着粘合层而结合于第1层叠体的重布线层一侧的表面的第2层叠体；得到第3层叠体的工序，其从第2层叠体剥离第1支撑基板而得到第3层叠体；进行预处理的工序，其对第3层叠体进行预处理；安装半导体芯片的工序，其在实施预处理的重布线层的表面安装半导体芯片；使粘合层溶解或软化的工序，其将安装有半导体芯片的第3层叠体浸渍于溶液而使粘合层溶解或软化；以及得到半导体封装体的工序，其在粘合层溶解或软化的状态下从第3层叠体剥离第2支撑基板，从而得到半导体封装体。半导体 封装 制造 方法 其中 使用 粘合
[发明专利] 半导体封装体的制造方法 -CN201980076424.7 在审
发明人：
中村利美 佐藤哲朗
- 专利权人：
三井金属矿业株式会社
申请日：
2019-11-11
-
公布日：
2021-07-23
-
主分类号：
H01L23/12 文献下载
摘要： 提供一种能够抑制由溶解液引起的器件的损伤、并且使粘合层快速溶解或软化、剥离已完成任务的增强片的半导体封装体的制造方法。该制造方法包括：准备粘合片的工序，所述粘合片具备可溶性粘合层；制作第1层叠体的工序；得到第2支撑基板结合于第1层叠体的第2层叠体的工序，得到第3层叠体的工序，其从第2层叠体剥离第1支撑基板，得到第3层叠体；得到第4层叠体的工序，其在第3层叠体上安装半导体芯片，得到第4层叠体；选择性浸渍的工序，其用一对密封构件将第4层叠体的右端面和左端面密封，将第4层叠体的下端面选择性地浸渍于溶液；使可溶性粘合层溶解或软化的工序，其对第4层叠体的内部空间与溶液之间赋予压力差，使溶液渗透到内部空间内，使可溶性粘合层溶解或软化；以及，得到半导体封装体的工序，其从第4层叠体剥离第2支撑基板，得到半导体封装体。半导体 封装 制造 方法
