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[发明专利]多层布线板的制造方法-CN202310741588.5在审
发明人：松浦宜范;佐藤哲朗;柳井威范;中村利美 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提供多层布线板的制造方法，其包括如下工序：交替形成布线层及绝缘层，从而制作多层层叠体的工序；在多层层叠体的一个面夹着可溶性粘合层层叠具有开口部的增强片的工序；借助开口部使能够将可溶性粘合层溶解的液体接触或渗透至可溶性粘合层，由此使可溶性粘合层溶解或软化的工序；及在可溶性粘合层的位置将增强片从多层层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。根据该方法，能够不使多层布线层局部大幅弯曲地增强多层布线层，由此能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)。另外，也能够一边将施加至多层层叠体的应力最小化一边以极短时间进行发挥了作用的增强片的剥离。
多层布线制造方法

[发明专利]布线基板的制造方法-CN202180075534.9在审
发明人：北畠有纪子;柳井威范;松浦宜范 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制剥离载体时对器件层造成的损伤且能够对剥离载体后的器件层精度良好地实施光刻处理的布线基板的制造方法。该布线基板的制造方法包含：准备在载体上依次具备剥离层、金属层和器件层的积层片的工序；以在俯视时通过比器件层的轮廓靠内侧的位置且其两端到达积层片的端部的方式，并且以在剖视时贯穿载体、剥离层和金属层的方式，从积层片的靠载体侧的表面划出切入线的工序；以及去除载体、剥离层和金属层的比切入线靠外侧的外缘部分，由此使器件层的靠金属层侧的表面的局部露出而成为用于促进载体的剥离的能够加压的露出部的工序。
布线制造方法

[发明专利]带载体的铜箔-CN202310435041.2在审
发明人：石井林太郎;柳井威范;松浦宜范 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2018-12-03 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及带载体的铜箔。提供即使在350℃以上的高温下长时间加热后，也能保持稳定的剥离性的带载体的极薄铜箔。该带载体的极薄铜箔具备：载体，其由玻璃或陶瓷构成；中间层，其设置于载体上，由选自由Cu、Ti、Al、Nb、Zr、Cr、W、Ta、Co、Ag、Ni、In、Sn、Zn、Ga和Mo组成的组中的至少1种金属构成；剥离层，其设置于中间层上，包含碳层和金属氧化物层或者包含金属氧化物和碳；以及，极薄铜层，其设置于剥离层上。
载体铜箔

[发明专利]层叠体-CN201980073928.3有效
发明人：石井林太郎;柳井威范;松浦宜范 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：提供一种层叠体，其即使在低温和高温的任一温度条件下进行热处理也能够抑制剥离层所具有的剥离功能降低。该层叠体具备：载体；密合层，其设置于载体上，包含具有负标准电极电位的金属M1；剥离辅助层，其设置于密合层的与载体相反的面侧，包含金属M2(M2为除碱金属和碱土金属以外的金属)；剥离层，其设置于剥离辅助层的与密合层相反的面侧；以及金属层，其设置于剥离层的与剥离辅助层相反的面侧，其中，剥离辅助层的厚度T2相对于密合层的厚度T1的比即T2/T1大于1且为20以下。
层叠

[发明专利]带载体的铜箔-CN201880070531.4有效
发明人：石井林太郎;柳井威范;松浦宜范 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2018-12-03 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： B32B7/06 文献下载
摘要：提供即使在350℃以上的高温下长时间加热后，也能保持稳定的剥离性的带载体的极薄铜箔。该带载体的极薄铜箔具备：载体，其由玻璃或陶瓷构成；中间层，其设置于载体上，由选自由Cu、Ti、Al、Nb、Zr、Cr、W、Ta、Co、Ag、Ni、In、Sn、Zn、Ga和Mo组成的组中的至少1种金属构成；剥离层，其设置于中间层上，包含碳层和金属氧化物层或者包含金属氧化物和碳；以及，极薄铜层，其设置于剥离层上。
载体铜箔

[发明专利]多层布线板的制造方法-CN201780073228.5有效
发明人：松浦宜范;佐藤哲朗;中村利美;柳井威范 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提供一种多层布线板的制造方法，其包括如下工序：交替形成布线层及绝缘层，从而制作多层层叠体的工序；在多层层叠体的一个面夹着可溶性粘合层层叠增强片的工序，其中，在增强片与多层层叠体相对的相对区域内存在未形成可溶性粘合层的非占有区域；使能够将可溶性粘合层溶解的液体浸入非占有区域，使可溶性粘合层溶解或软化的工序；及在可溶性粘合层的位置将增强片从多层层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。根据该方法，能够不使局部大幅弯曲地增强多层布线层，由此能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)。另外，也能够将施加至多层层叠体的应力最小化并且以极短的时间进行发挥了作用的增强片的剥离。
多层布线制造方法

[发明专利]多层布线板的制造方法-CN201680089185.5有效
发明人：松浦宜范;柳井威范;中村利美 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2016-10-06 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：公开了能够不使多层布线层局部大幅弯曲地剥离基材，且能够提高多层布线层的连接可靠性的多层布线板的制造方法。该制造方法包括如下工序：准备依次具备基材、第1剥离层及金属层的层叠片的工序；在金属层的表面形成第1布线层在的工序；在层叠片的形成有第1布线层的面交替形成绝缘层及布线层，从而得到以埋入布线层的形式嵌入有第1布线层的带多层布线层的层叠体的工序；在带多层布线层的层叠体的与层叠片处于相反侧的表面，夹着带来比第1剥离层高的剥离强度的第2剥离层层叠增强片的工序；通过第1剥离层将基材从金属层剥离的工序；以及通过第2剥离层将增强片从带多层布线层的层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。
多层布线制造方法

[发明专利]多层布线板的制造方法-CN201680089184.0有效
发明人：松浦宜范;柳井威范;中村利美 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2016-10-06 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：公开了能够不使多层布线层局部大幅弯曲地增强多层布线层、且能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)的多层布线板的制造方法。该制造方法包括如下工序：准备依次具备基材、第1剥离层及金属层的层叠片的工序；在金属层的表面形成第1布线层的工序；在层叠片的形成有第1布线层的面交替形成绝缘层及布线层，从而得到以埋入布线层的形式嵌入有第1布线层的带多层布线层的层叠体的工序；在带多层布线层的层叠体的与层叠片处于相反侧的表面，夹着第2剥离层层叠维氏硬度比基材低的增强片的工序；通过第1剥离层将基材从金属层剥离的工序；以及通过第2剥离层将增强片从带多层布线层的层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。
多层布线制造方法

[发明专利]带玻璃载体的铜箔及其制造方法-CN201980006742.6有效
发明人：松浦宜范;柳井威范;中村利美 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2019-02-13 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：提供即使小型化为能实现电路安装的大小铜层在切断部位也不易剥离、容易形成期望的电路图案、而且可理想地实现细间距的电路安装基板的带玻璃载体的铜箔。该带玻璃载体的铜箔具备：玻璃载体、设置于玻璃载体上的剥离层、和设置于剥离层上的厚度0.1μm以上且3.0μm以下的铜层。玻璃载体在至少铜层侧的表面具有依据JIS B 0601‑2001测定的最大高度Rz不足1.0μm的多个平坦区域和依据JIS B 0601‑2001测定的最大高度Rz为1.0μm以上且30.0μm以下的凹凸区域，凹凸区域被设置成划分多个平坦区域的线状的图案。
玻璃载体铜箔及其制造方法

[发明专利]层叠片及其使用方法-CN201980077735.5在审
发明人：松浦宜范;柳井威范;石井林太郎 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供属于对重布线层的形成有用的片形式、并且可以高效地进行之后形成的重布线层的电检查的层叠片。该层叠片具备：带剥离功能的载体、在带剥离功能的载体上设置的第1导电膜、在第1导电膜上设置的绝缘膜、和在绝缘膜上设置的第2导电膜，第2导电膜用于重布线层的形成，并且，第1导电膜、绝缘膜以及第2导电膜作为用于进行重布线层的电检查的电容器发挥作用。
层叠及其使用方法

[发明专利]带载体的金属箔、以及使用其的毫米波天线基板的制造方法-CN201980073906.7在审
发明人：小宫未希子;柳井威范;石井林太郎;松浦宜范 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2019-11-19 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：提供一种带载体的金属箔，其载体的剥离性及金属层的选择蚀刻性优异，使用其制造的半导体封装体(例如毫米波天线基板)能够实现传输损耗及电阻的降低。该带载体的金属箔具备：(a)载体；(b)剥离功能层，其设置在载体上；以及(c)复合金属层，其设置在剥离功能层上，所述(b)剥离功能层包含：(b1)密合层，其在靠近载体的一侧，厚度大于10nm且小于200nm；以及(b2)剥离辅助层，其在远离载体的一侧，厚度为50nm以上且500nm以下，所述(c)复合金属层包含：(c1)碳层，其在靠近剥离辅助层的一侧；以及(c2)第1金属层，其在远离剥离辅助层一侧，主要由Au或Pt构成。
载体金属以及使用毫米波天线制造方法

[发明专利]多层布线板的制造方法-CN201780073261.8在审
发明人：松浦宜范;佐藤哲朗;柳井威范;中村利美 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提供多层布线板的制造方法，其包括如下工序：交替形成布线层及绝缘层，从而制作多层层叠体的工序；在多层层叠体的一个面夹着可溶性粘合层层叠具有开口部的增强片的工序；借助开口部使能够将可溶性粘合层溶解的液体接触或渗透至可溶性粘合层，由此使可溶性粘合层溶解或软化的工序；及在可溶性粘合层的位置将增强片从多层层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。根据该方法，能够不使多层布线层局部大幅弯曲地增强多层布线层，由此能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)。另外，也能够一边将施加至多层层叠体的应力最小化一边以极短时间进行发挥了作用的增强片的剥离。
多层布线层粘合层多层布线板多层层叠体增强片开口部溶解绝缘层剥离连接可靠性交替形成液体接触布线层共面性平坦性最小化粘合叠体面夹软化制造施加制作

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