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[发明专利]一种电子设备散热微流控芯片及其制备方法-CN202010054101.2在审
发明人：李华伟;严圣勇;向奔 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请涉及电子设备的技术领域，尤其涉及一种电子设备散热微流控芯片及其制备方法。本申请提供了一种电子设备散热微流控芯片，包括：第一基片，所述第一基片的正面均匀设有多条相互平行的第一凹槽；第二基片，所述第二基片的正面均匀设有多条相互平行的第二凹槽；所述第一基片的正面键合有所述第二基片，使得所述第一凹槽与所述第二凹槽相对齐，形成流体通道；散热流体，所述流体通道内填充有所述散热流体。本申请提供的电子设备散热微流控芯片，可以提高电子设备的散热效率，还能精准地对电子设备进行散热。
一种电子设备散热微流控芯片及其制备方法

[发明专利]一种毒气吸附装置及其制备方法-CN202010055385.7在审
发明人：李华伟;严圣勇;向奔 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： B01D53/04 文献下载
摘要：本申请涉及毒气吸附的技术领域，尤其涉及一种毒气吸附装置及其制备方法。本申请第一方面提供了一种毒气吸附装置，所述装置包括：硅晶片；纳米凹槽，所述纳米凹槽设置在所述硅晶片的正面，所述纳米凹槽的凹陷深度为2‑8nm，所述纳米凹槽的直径为2～3μm；玻璃基片，所述硅晶片的背面键合在所述玻璃基片上。本申请提供了一种毒气吸附装置及其制备方法，使得能同时吸附多种有毒气体，且能重复使用。
一种毒气吸附装置及其制备方法

[发明专利]一种亚微米级的微流体通道器件及其应用-CN201910543987.4在审
发明人：张嘉荣;王晗;王志锋;姚洪辉;严圣勇;曾俊;许国杰 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明属于近场静电纺丝和微流道技术领域，公开一种亚微米级的微流体通道器件及其应用。所述器件是采用静电纺丝法将PEO溶液在导电玻璃上直写取向PEO纤维阵列，用胶带固定纤维两端，待PEO纤维完全干透后，沿着PEO纤维取向方向加入PDMS溶液，置于50～60℃真空干燥固化后，将剥离固化后的PDMS层超声，并浸泡在乙醇中，吹干，形成带亚微米级流道的PDMS光板；在导电玻璃上倒入PDMS溶液，置于50～60℃真空干燥固化后取出，形成不带流道的PDMS光板；利用热压将上述PDMS光板贴合，在压力的条件下，干燥中抽真空后取出，完成微流体通道器件的键合；在蓄水池处开设出入口，并将尼龙细管插入孔中固定制得。
光板微流体通道亚微米级固化导电玻璃流道取出纤维取向方向静电纺丝法固定纤维静电纺丝纤维阵列插入孔抽真空出入口微流道胶带尼龙乙醇超声吹干干透键合近场取向热压贴合细管直写蓄水池浸泡应用剥离纤维

[实用新型]一种基于感光干膜的微流控芯片-CN201820074924.X有效
发明人：李华伟;孔德键;朱佳伟;严圣勇;汤晖;高健;张凯;崔成强 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种基于感光干膜的微流控芯片，微流控芯片包括依次接触的聚合物基板、曝光的感光干膜和玻璃盖板；所述聚合物基板和曝光的感光干膜上设置有微流道。该微流控芯片通过感光干膜将聚合物基板和玻璃盖板键合在一起，芯片加工过程无需使用掩模版、光刻机和热压键合机，且键合强度较高；微流控芯片通过感光干膜将聚合物基板和玻璃盖板键合在一起，无需热压过程，不会产生微流道的形变。实验结果表明：键合面积为30毫米×30毫米的微流控芯片键合强度达到3000～3500毫焦/平方厘米。
微流控芯片感光干膜键合聚合物基板玻璃盖板微流道平方厘米热压键合芯片加工曝光形变光刻机掩模版热压申请

[发明专利]一种基于感光干膜的微流控芯片及其制备方法-CN201810038800.0在审
发明人：李华伟;孔德键;朱佳伟;严圣勇;汤晖;高健;张凯;崔成强 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种微流控芯片及其制备方法，微流控芯片包括依次接触的聚合物基板、曝光的感光干膜和玻璃盖板；所述聚合物基板和曝光的感光干膜上设置有微流道。该微流控芯片通过感光干膜将聚合物基板和玻璃盖板键合在一起，芯片加工过程无需使用掩模版、光刻机和热压键合机，且键合强度较高；微流控芯片通过感光干膜将聚合物基板和玻璃盖板键合在一起，无需热压过程，不会产生微流道的形变。实验结果表明键合面积为30毫米×30毫米的微流控芯片键合强度达到3000～3500毫焦/平方厘米。
一种基于感光微流控芯片及其制备方法