专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果12个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种车辆识别系统-CN201811443913.5在审
  • 甘泉;刘郭艳;李论;高汉生;孙琴琴;刘帅奎;高义峰;任磊;姜立芳 - 上海瑞章物联网技术有限公司
  • 2018-11-29 - 2020-06-05 - G08G1/017
  • 一种车辆识别系统,包括RFID电子信标、辐射天线、阅读器以及服务器;其中,所述RFID电子信标设置于待识别的车辆;所述辐射天线位于停车位周边的第一预设范围内,并与所述阅读器连接,用于采集所述停车位上的车辆的RFID电子信标的辐射信号,并且发送至所述阅读器;所述阅读器位于所述停车位周边的第二预设范围内,用于根据所述辐射信号确定所述车辆的车辆标识信息,并将所述车辆标识信息发送至所述服务器;所述服务器与所述阅读器耦接,用于接收从所述阅读器发出的所述车辆标识信息,以确定所述停车位上停放的车辆的停放信息。本发明方案可以提高车辆识别的准确性,并提供了停车信息回溯的可能性,有效地提高用户体验度。
  • 一种车辆识别系统
  • [发明专利]芯片的封装方法-CN201810299486.1在审
  • 张晓勇;吴坤旭;赖磊平 - 上海瑞章物联网技术有限公司
  • 2018-04-04 - 2019-10-18 - H01L21/52
  • 一种芯片的封装方法,包括:提供基底,所述基底内具有若干个第一开口;提供若干个第一芯片,所述第一芯片的形状与第一开口的形状互补;采用至少一次第一流体自封装工艺将全部第一芯片嵌入第一开口内;将全部第一芯片嵌入第一开口内之后,在所述基底内形成若干个第二开口;提供若干个第二芯片,所述第二芯片的形状与第二开口的形状互补,且所述第二芯片的尺寸与第一芯片的尺寸不同;采用至少一次第二流体自封装工艺将全部第二芯片嵌入第二开口内。所述封装方法能够提高第一芯片和第二芯片的嵌入效率。
  • 芯片开口嵌入基底封装封装工艺形状互补流体

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top